LaCo0.7B0.3O3催化剂CO-SCR脱硝性能研究

采用柠檬酸络合燃烧法制备了LaCo_0.7B_0.3O₃(B=Cr, Mn, Fe)催化剂,通过X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、氢气程序升温还原(H₂-TPR)和一氧化氮程序升温脱附(NO-TPD)等表征方法对LaCo_0.7B_0.3O₃催化剂的理化性质进行了表征,并在常压固定床微型反应器中评价了LaCo_0.7B_0.3O₃催化剂的CO选择性催化还原(COSCR)脱硝活性。结果表明,过渡金属(Cr、Mn或Fe)部分取代了LaCoO₃催化剂中的Co,Cr、Mn或Fe进入LaCoO₃骨架中,LaCo_0.7B_0.3O₃催化剂具有钙钛矿结构,无杂相生成,但引起了晶格畸变。过渡金属部分取代Co会影响催化剂的粒度、分散性、氧化还原性能和N...     

多关键层厚硬顶板覆岩破断运动规律研究

针对榆神矿区多层厚硬顶板条件下工作面“大、小周期来压”现象及矿压显现强烈问题,综合采用理论分析、数值计算以及微震实测等手段,对曹家滩矿多层厚硬顶板条件下工作面顶板破断运动及工作面来压规律进行分析研究。结果表明：垂高40m范围内的低位基本顶及关键层是影响工作面“小周期”来压的主要顶板层位;垂高70～150 m范围内的中高位关键层破断具有“低频次”“大断距”的特点,并与“大周期”存在密切关联;高低层关键层破断的时空叠加是工作面发生“大周期来压”的重要致因。研究结论对深化榆神矿区类似地质条件下工作面“大周期”强矿压现象的理解以及指导后续系统治理工程实践的开展具有积极指导意义。     

Mo-Cu复合材料研究进展

Mo-Cu复合材料具有可调控的热膨胀系数、良好的导电导热性能、优异的耐高温性,广泛应用于电触头、电子封装、热沉材料等领域。目前国内外Mo-Cu复合材料制备方法主要有熔渗法、粉末冶金法、液相烧结法等。近年来相关研究学者基于复合粉末原料设计、制备工艺调控及后处理工艺进行Mo-Cu复合材料制备技术的探究,采用激光烧结成型技术、热轧复合技术等方法制备了高致密度、性能优异的Mo-Cu复合材料,为Mo-Cu复合材料制备提供了新思路、新方法,但相关研究技术不够成熟,限制了Mo-Cu复合材料规模化制备与应用,Mo-Cu复合材料未来的研究方向主要是工业化制备性能优异的Mo-Cu复合材料。     

镍基新焊料在电子工业上的开发应用

介绍了一种新的镍基焊料的开发应用情况。新焊料的力学,物理和焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢的焊接。该焊料取代了传统工艺采用的ＤＨＬＡｇＣｕ５０焊料,达到了降低成本和节银的目的。     

计算机静态仿真结果统计检验方法

根据系统真实输出与仿真输出结果的一致性与否,研究了仿真模型的验证方法,主要论述系统试验结果为静态数据情况下的检验方法.当仿真试验结果为静态数据,它与真实系统的试验结果是否相匹配的验证,从数理统计的角度来讲,其实质是检验这两种来源的试验数据是否属于同一分布母体.针对正态分布计算机仿真结果分别研究了仿真试验结果为大样本与小样本情况下的分布参数与母体特征值的统计检验方法,并以此来判断仿真试验结果正确与否.     

大跨组合桁梁桥全焊接节点局部应力有限元分析

大跨组合桁梁桥节点采用全焊接形式时,存在局部应力放大现象,可能影响桥梁疲劳性能。针对天津海河吉兆桥,基于有限元软件ANSYS采用热点应力法对焊接节点的疲劳性能进行分析。初步分析结果表明,采用ANSYS自带的Smart划分方式及高阶单元进行有限元分析所得到的结果具有足够的精度,节点焊缝处未产生应力集中现象,模型边界条件对结果影响较大。通过不同工况的对比分析,发现节点处斜腹杆的剪力和弯矩作用对节点板外侧转角处的应力有一定影响,但与轴力相比影响程度较小。通过对该桥焊接节点的局部应力有限元分析,证明节点板关键部位在全桥实际荷载作用下的应力水平处于安全范围内,为结构的设计施工提供可靠依据,并可为今后该类节点的疲劳分析提供参考。     

钎焊法局部复银铜带的研制

本文阐述了局部复银铜带试制工艺及其主要工艺参数。     

工程测绘中GPS测绘技术的应用探析

随着GPS技术的不断发展以及在工程测绘中的广泛应用,GPS测绘技术已经成为推动国内工程测绘工作效率的重要因素,对工程测绘服务项目的扩大具有一定的促进作用。本文在GPS技术的工作原理和特点基础上,对工程测绘中GPS测绘技术的应用优势、应用过程以及应用前景进行了探析。     

Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究

利用扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）研究了Sn3.8Ag0.7Cu（Sn37Pb）/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物（IMC）形貌和成份。结果表明：150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu（Sn37Pb）/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。     

太阳能电池正面银浆用高分散超细银粉的制备

以AgNO3为原料,抗坏血酸为还原剂,羧甲基纤维素为分散剂,采用化学液相还原法制备超细银粉,重点研究了加料方式、分散剂用量、体系pH值和反应温度对银粉特性的影响。结果表明:加料方式和分散剂用量均对银粉分散性有直接影响;随着pH值的增加,银粉的粒度逐渐减小但分散性降低;而反应温度对银粉性能的影响很大,在30℃、35～45℃、50℃不同温度下,银粉形貌依次为球形、类球形、树枝状,其分散性和振实密度逐渐降低。最佳工艺条件如下:加料方式为将AgNO3溶液加入到还原溶液中,分散剂与还原剂质量比为0.015,控制pH值为2,反应温度为30℃。在此工艺条件下,制备出高分散性、振实密度4.6g/mL、平均粒度3.95μm的超细银粉,可满足太阳能电池正面银浆材料的要求。