退火处理对Y2O3薄膜结构和光学性能的影响

采用射频磁控溅射法以Y2O3陶瓷为靶材在单晶si(Ⅲ)和石英表面制备了Y2O3薄膜.利用X射线衍射(XRD)仪、扫描电子显微镜(SEM)、紫外-可见(UV-VIS)光谱仪和傅立叶变换红外(FTIR)光谱仪对真空退火前后Y2O3薄膜的结构和光学性质进行了分析研究.结构研究表明,在200℃条件下制备的Y2O3薄膜为非晶态,经600℃退火后出现单斜相,经800℃退火后薄膜完全转化为立方多晶,同时得到了不同晶面的晶粒尺寸;沉积态的Y2O3薄膜由球状颗粒排列组成,经800℃真空退火后薄膜为柱状晶.光学性质研究发现,真空退火后Y2O3薄膜的红外透过率显著下降;使用Tauc作图法得到不同结晶条件下的光学带隙,发现薄膜的光学带隙与结晶条件有关,并且退火后薄膜的光学带隙明显减小.     

SiO2薄膜对蓝宝石红外透过性能的改善

采用射频磁控反应溅射法在蓝宝石衬底上制备了SiO2薄膜,测试了镀膜前后蓝宝石试样的红外透过率,测试并分析了镀膜与未镀膜蓝宝石试样在高温及雨蚀后的红外透过性能.结果表明,蓝宝石衬底上镀SiO2膜后红外透过率明显提高;在高温下,SiO2薄膜依然具有很好的增透作用,镀膜蓝宝石试样的平均透过率明显高于未镀膜蓝宝石试样的平均透过率;雨蚀测试后,镀膜蓝宝石试样的平均透过率损失很小,镀膜蓝宝石的红外透过率明显高于未镀膜蓝宝石的红外透过率.     

射频功率对Cu/Ag导电薄膜结构和性能的影响

采用射频磁控溅射工艺以Cu／Ag合金为靶材在高阻半导体Cd1-xZnxTe上制备导电薄膜。系统地研究了溅射功率对沉积速率、薄膜电阻率、组织形貌及接触性能的影响。结果表明，沉积速率随溅射功率的增加呈线性增加，薄膜电阻率随功率增大而增大。电流-电压关系（I—U）测试表明在高阻Cd1-xZnxTe上溅射Cu／Ag薄膜后不经热处理已具有良好的欧姆接触性，溅射功率为100W时的接触性能好于功率40W时的接触性能。     

制备中远红外用ZnS体材料的新方法

制备中远红外用ＺｎＳ体材料的新方法憨勇，刘正堂，张贵锋，郑修麟ＺｎＳ是一种用途广泛的宽带隙半导体光学材料，可用于制备大功率红外激光器窗口［ｌ］及红外吊舱、高速飞行器红外窗口和整流罩［２，３］。ＺｎＳ的制备可采用热压（ＨＰ）法和化学气相沉积（ＣＶＤ）法...     

不同氧源对原子层沉积ZnO薄膜的性能影响

采用原子层沉积方法(ALD)分别以H2O、H2O2和O3为氧源制备ZnO薄膜,研究不同氧源对ZnO薄膜生长速率、成分、晶体结构及电学性能的影响.结果表明,采用不同氧源均能实现ZnO薄膜的ALD自限制生长,所制备ZnO薄膜均具有垂直于衬底表面的c轴择优取向.与采用H2O2和H2O为氧源制备的ZnO薄膜相比,XRD和XPS测试证实O3为氧源制备薄膜的晶体质量和Zn/O原子较高;相应的Hall测试表明其电阻率最低为0.053 Ω·cm,此时载流子浓度为4.8×1018 cm-3,Hall迁移率为24.5 cm2/Vs.     

红外墙透保护膜系软件设计及应用

根据制备红外增透保护膜系需要,编制了一个红外增透保护膜系软件。该软件可以设计、计算多层红外均匀增透保护膜系和非均匀增透保护膜系,更有强大多层膜系结构分析功能,不仅可以对设计的膜系进行综合评价,而且能对制备的膜系结构进行分析。实验结果表明,该软件对膜系设计和为制备工艺的改进能提供良好的指导。     

射频磁控溅射法制备类金刚石薄膜的研究

采用射频磁控溅射法,纯Ar溅射石墨靶,制备出了类金刚石薄膜,并对薄膜沉积速率随各工艺参数的变化规律、薄膜结构以及光学性能进行了系统的研究。结果表明,沉积速率随射频功率、CH4流量和溅射气压的增大而增大;随温度的增大呈现先增大后小的趋势。结构分析发现,所制备的DLC薄膜是由sp2键镶嵌在sp3键基体中构成的。在3μm~5μm波段对Si衬底有明显的增透效果。     

四方晶相HfO2电子结构和光学性质研究

采用密度泛函理论(DFT)框架下的局域密度近似(LDA),计算了四方HfO2晶体的电子结构,包括能带结构和态密度.在此基础上计算了四方Hf02晶体的光学线性响应函数,包括复介电函数、吸收光谱、复折射率和光电导谱.通过比较发现,计算结果与实验结果吻合较好,说明采用密度泛函理论的局域密度近似来计算HfO2材料的光学性质是比较可靠的.     

蓝宝石衬底上制备氮化硅薄膜的研究

采用射频磁控反应溅射法在蓝宝石和硅衬底上制备出Si3N4薄膜。利用XPS和FTIR分析了所制备薄膜的成分和结构,讨论了工艺参数对沉积速率的影响。结果表明,Si3N4薄膜的沉积速率随溅射气压的增大出现先增后减的趋势,衬底温度对沉积速率没有明显的影响。溅射气压的降低、衬底温度的提高将有利于获得高质量的Si3N4薄膜。     

锗表面二维亚波长结构的反应离子刻蚀制备

为了获得具有金字塔结构的二维亚波长结构表面,提高其高宽比,用掩模曝光光刻及反应离子刻蚀技术,以SF6和O2为反应气体,在Ge衬底上制备了二维亚波长结构.用扫描电镜对刻蚀图形的形貌进行了观察,研究了功率、气压、气体流量及掩模图形对刻蚀图形的影响.结果表明:刻蚀图形腰部被优先刻蚀,形成凹陷的侧壁轮廓;O2流量增大有利于在侧壁形成保护层,从而减小腰部刻蚀、增大顶部及根部刻蚀;功率及气压过大或过小均会使侧壁刻蚀较大;方形图案比圆形图案掩模更有利于刻蚀出深度较大的亚波长结构.