CBGA器件温度场分布对焊点疲劳寿命影响的有限元分析

陶瓷封装器件的可靠性一直是电子封装领域关注的热点,目前有限元模拟方法在分析焊点疲劳寿命时大多采用了均一温度假设条件,而陶瓷封装器件由于自身材料性质,在热循环载荷下其内部温度场并不均匀.文中在传统经典理论的基础上利用ANSYS有限元软件采用六面体网格划分技术对16×16阵列的陶瓷球栅阵列（ceramic ball grid array,CBGA）封装模型在热循环载荷下的可靠性进行了仿真分析.考虑了热循环加载过程中CBGA器件内部的温度场分布,使用热力耦合模型讨论了均一温度假设在不同条件下的合理性.结果表明,考虑温度场分布的情况下预测的疲劳寿命要低于均一温度假设条件,为温度均一假设适用条件提供了判断依据.     

网络维护管理常用命令介绍

该文结合算机网络维护管理实际,简要介绍了计算机网络维护管理的八个常用命令,对其使用方法和子命令参数分别进行了介绍和说明,为快速有效地排除网络故障,最大限度的防范网络安全风险,提供了基本解决办法。     

基于微波光子的复合式时频传输技术研究

光载射频传输技术在地基无源探测、分布式阵列合成孔径、空间探测等诸多领域具有广泛的应用,用于实现不同子阵之间的信号互连与信号相参。针对传统光载射频传输技术中相位稳定度低、时延变化大、易受环境影响等问题,本文提出一种复合式微波光子时频传输技术,通过结合被动和主动时频传输技术,分别实现了本振点频信号的光纤分发和中频宽带信号的光纤回传,联合两者之间技术优势实现了系统的相位高稳定度和宽带信号传输的目的。本系统可实现本振信号、中频信号在中心端和远端的时频稳相传输。通过对比实验和综合测试,实现1.6 GHz本振和(1.6±0.5) GHz中频信号的稳相传输,传输距离为5 km,经过在-40～+70℃的环境试验验证,温度变化范围内上下行微波光子链路中相位波动小于±1.5°。     

一种基于树环结构的应用层多播协议

应用层多播是互联网研究的一个重要课题.现有的应用层多播协议主要解决可扩缩性问题,针对网络系统最为关键的可靠性问题的研究还很少.本文提出了一种改进应用层多播生存性和可扩缩性的树型环结构及该结构的构建算法;提出了一种新的树环结合的应用层多播协议,该协议综合了树型结构和环型结构的优点,具有可靠性高、扩展性好、数据传输效率高等优点.仿真结果表明,该协议能较好地适用于大规模应用层多播环境.