超临界二氧化碳环境中800H合金的均匀腐蚀行为

在650℃、20 MPa的超临界二氧化碳(sCO₂)环境中对800H合金进行了均匀腐蚀试验。运用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)等手段对腐蚀后试样表面的氧化膜形貌、成分和结构等进行了观察和分析。结果表明：800H合金在sCO₂中腐蚀1 000 h后,其质量增加了11.2 mg/dm²,腐蚀质量增加随时间的变化近似服从抛物线生长规律;表面氧化膜主要成分为Cr₂O₃,其结构致密且具有保护性;C元素沉积于氧化膜表面,富Al及富Si氧化物存在于氧化膜与基体交界处。     

基于局部加权的决策树算法在孔隙度预测中的应用

近年来,数据挖掘中的回归算法在地学领域中的运用越来越受到人们的关沣,尼其足往储层孔隙度预测方面。储层孔隙度对描述储层特性和储量估计有着极其重要的意义。对于储层的孔隙度,各种测井信息可以看作是其影响因素,但是又很难直接找到孔隙度与测井信息间的映射关系。而从数据挖掘的角度来看,储层孔隙度的预测问题是典型的回归问题,根据测井信息建立适当的模型,通过参入已知测井信息和孔隙度资料的训练,就可以建立储层孔隙度与测井信息之间的非线性关系,进而对储层孔隙度进行预测。本文在采用补偿中子（CNL）、自然伽马（GR）、自然电位（SP）、声波时差（A（AC）、感应电导率（COND）等测井数据来建立孔隙度预测模型的基础上,使用基于局部加权的决策树算法来对储层孔隙度进行预测,预测的实验结果表日爿：采用的算法能够利用测井资料准确地对储层孔隙度进行预测;此外,与常规决策树算法相比,应用局部加权的决策树算法进行孔隙度预测时,预测的结果具有更高的精度。     

低气味高透光率含硫改性UV固化硅树脂的研制

以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、1,3-二噻戊环-2-基甲醇及六甲基二硅氧烷等为原料,三氟甲烷磺酸为催化剂,二氯乙酸为环硫稳定剂,通过水解-缩聚法制得不同结构的含硫改性巯基MDT硅树脂(MDT-DS),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行了表征,并对其气味、黏度、密度、折射率和可见光透过率...     

超疏水硅烷化海绵的制备及其在油水分离中的应用

以四甲基四乙烯基环四硅氧烷与季戊四醇四-3-巯基丙酸酯作为光聚合体系反应物,通过简单浸涂和光固化巯基-烯点击反应制备了超疏水硅烷化海绵,并通过红外光谱、能谱和X射线光电子能谱等表征海绵表面光固化硅涂层结构。结果表明,所制备的硅烷化海绵具有良好的疏水性,表面静态水接触角可达(151.4±3.2)°;硅烷改性的海绵具有优异的吸附能力,吸附量可达自身质量的42.6~128.4倍。     

表面粗糙度对800H合金在超临界水环境中腐蚀行为的影响

通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电子背散射衍射(EBSD),研究了表面粗糙度对800H合金在650℃、25 MPa的超临界水环境中均匀腐蚀行为的影响.结果 表明:粗磨试样的腐蚀质量增加速率显著低于机械抛光试样的;浸泡1000 h后,机械抛光试样的腐蚀质量增加是粗磨试样的20倍.振动抛光试样表面生成外层富铁、内...     

自由基-阳离子混杂光固化硅树脂的合成与性能研究

通过水解-缩聚法制备了一种可自由基-阳离子混杂光固化的MTQ硅树脂(HUV-MTQ),利用红外光谱、核磁氢谱和凝胶渗透色谱对HUV-MTQ进行了结构表征;采用实时红外对HUV-MTQ光聚合过程中双键和环氧基的转化率进行研究,以此优选出自由基-阳离子混杂光引发剂的最佳配比与用量;并对HUV-MTQ光固化制品的力学性能、光学性能以及热性能随HUV-MTQ缩聚温度的变化进行了分析。结果表明:阳离子与自由基光引发剂的最佳质量比为1.5,最佳质量分数为15.0%,双键和环氧基的最终转化率分别为80.5%和87.4%。在70℃下缩聚制备的HUV-MTQ的UV固化制品的透光率为92.2%,耐热性能与耐黄变性能最好。     

LED封装用UV光固化硅树脂的制备及性能研究

通过水解-缩聚制备了不同分子结构的巯基硅树脂(MDT-SH),并将MDT-SH与乙烯基硅树脂和光引发剂配合,制备了紫外(UV)光固化硅树脂;然后对UV光固化树脂的光固化动力学进行了研究,对光固化制品的热稳定性、透光性和封装性能进行了详细分析。结果表明,当有机基团与硅的比值(R/Si)为1.88,巯基含量为0.34 mol/100 g时,MDT-SH硅树脂的相对分子质量分布较均匀且产率较高;当光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯(TPO-L)的含量为1.0%、辐照强度为80 mW/cm^2、巯基与乙烯基摩尔比(SH/Vi)为1.5/1时,树脂可较快速交联成型;UV光固化树脂不仅具有优异的透光率和耐热性,且其封装发光二极管(LED)器件的性能明显优于市售道康宁封装胶OE-6550;有望替代传统热固型LED封装胶,实现规模化使用。     

紫外光固化丙烯酸酯化聚硅氧烷的合成及其弹性体性能研究

以二甲基二乙氧基硅烷(DMDESi)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(USi-3311)为原料,四甲基氢氧化铵(TMAH)为催化剂,通过水解-缩聚反应合成了一种可快速紫外光固化成型为弹性体的丙烯酸酯化聚硅氧烷,并对缩聚反应条件、紫外光固化动力学及其弹性体性能进行了研究。结果表明,水解温度为60℃,水解时间为2 h,催化剂质量分数为0. 7%,缩聚温度为95℃,缩聚时间为1. 5 h,DMDESi和USi-3311的量之比为50∶1时,合成的丙烯酸酯化聚硅氧烷的黏度为2 528 m Pa·s,双键含量为12 mmol/100 g;光固化过程中双键转化率为90%,凝胶时间为4. 5 s;光固化弹性体的玻璃化温度为-126℃,拉伸强度和拉断伸长率分别为70 k Pa和107%。