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51.
云南岩溶高原山区某水库工程,自建成以来因水库渗漏一直未蓄到正常蓄水位;水库位于沟谷 上游区域地形裂点附近,库坝区分布灰岩和白云岩,区内断层等构造较发育,岩溶水文地质条件复杂。 基于岩溶水文地质勘察和试验,查明水库渗入点和地下水各排泄点的分布与流量特征后,以“盐类法” 连通试验查明该水库的渗漏原因、渗漏类型和渗漏通道,为工程后续处理提供地质依据。勘察分析结果 表明该水库为溶隙型渗漏,库水主要沿断层区破碎带溶隙和白云岩溶隙多通道向下游渗漏。 相似文献
52.
53.
针对7xxx系铝合金的抗应力腐蚀性能对淬火速率敏感的问题,通过浸入式末端淬火和慢应变速率拉伸实验研究了淬火速率对7136铝合金应力腐蚀开裂(SCC)敏感性的影响规律。结果显示,随着淬火速率的减小,合金的SCC敏感性先增高后降低,淬火速率约为5.3℃/s时的SCC敏感性最高;SCC裂纹扩展方式由穿晶扩展转变为沿晶扩展。淬火速率越小淬火析出相越多,尺寸越大,晶界和亚晶界附近的无沉淀析出带越宽。淬火速率大于5.3℃/s时,晶界析出相中Zn、Mg元素含量随淬火速率减小迅速增加,而淬火速率小于5.3℃/s后,Cu元素含量迅速增加。晶界和亚晶界析出相形貌特征以及晶界析出相化学成分的变化是SCC敏感性随淬火速率减小先增加后降低的主要原因。 相似文献
54.
淬火速率对AlZnMgCu(Zr)合金断裂行为的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
通过室温力学性能测试,光学显微镜、扫描电镜和透射电镜研究了淬火速率对AlZnMgCu(Zr)合金断裂行为的影响.结果表明:含Zr小于0.1%合金随着淬火速率的降低,由穿晶破断和沿晶开裂的混合型断裂逐渐转变成沿晶断裂;其主要原因是淬火速率降低使晶界无沉淀析出带(PFZ)宽化.含Zr大于等于0.1%的合金随着淬火速率的降低由穿晶破断为主的断裂逐渐转变成沿晶开裂和穿晶剪切的混合型断裂;沿晶断裂的产生主要是由于晶界无沉淀析出带宽化;穿晶剪切主要是由于慢速淬火过程中晶粒内部析出了大量粗大的η平衡相. 相似文献
55.
56.
用近红外光谱数据建立相思树综纤维素含量数学模型 总被引:1,自引:0,他引:1
用近红外光谱数据建立了相思树综纤维素含量的预测模型.首先对近红外光谱数据进行预处理并按波长进行分组,然后使用拟合方法建立许多非线性子数学模型,最后通过计算加权平均值给出预测综纤维素含量的公式.模型预测值的平均相对误差为0.0074,预测误差明显小于用近红外光谱仪所带软件建立的模型的预测误差.文中的建模方法有望用于相思树其它成分的预测. 相似文献
57.
整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作。 相似文献
58.
59.
利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态。研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义。 相似文献
60.
刘胜 《哈尔滨工程大学学报》1995,16(4):46-51
基于内模原理的鲁棒控制理论,进行了猎雷声纳基阵方位角姿态鲁棒控制系统的设计,进行了阶跃输入和等效正弦输入下的数字仿真,当系统参数在一定范围内变化时,所设计的系统具有满意的性能。 相似文献