首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   56篇
  免费   2篇
  国内免费   7篇
化学工业   1篇
金属工艺   42篇
机械仪表   7篇
矿业工程   3篇
武器工业   2篇
无线电   1篇
一般工业技术   8篇
冶金工业   1篇
  2016年   1篇
  2015年   2篇
  2014年   4篇
  2013年   1篇
  2012年   8篇
  2011年   9篇
  2010年   5篇
  2009年   8篇
  2008年   3篇
  2007年   2篇
  2006年   2篇
  2005年   6篇
  2004年   4篇
  2003年   1篇
  2002年   4篇
  2001年   1篇
  1999年   1篇
  1997年   2篇
  1995年   1篇
排序方式: 共有65条查询结果,搜索用时 0 毫秒
51.
氧化温度对SS400钢氧化皮结构及耐蚀性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
以宝钢SS400热轧钢为原料,控制加热温度,在钢表面制备氧化皮.采用SEM分析了氧化皮表面、截面形貌;X射线衍射仪分析氧化皮的相组成;进行室内干湿周期浸润腐蚀试验,对氧化皮试样在NaHSO3(0.01 mol/L)溶液中进行了耐蚀性测试.结果表明,分别在600、700、800℃氧化180 min的过程基本遵循抛物线规律.经过600℃加热保温30 min,所形成的氧化皮厚度小于10μm,700℃时厚度为15μm左右,800℃达到50μm.600、700、800℃制备的氧化皮均含Fe3O4、Fe2O3相和Fe颗粒.同时,800℃制备的氧化皮中保留有少量FeO相.不同温度所制备氧化皮试样耐蚀性能依次为700、600、800℃.  相似文献   
52.
电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备及渗透机制   总被引:9,自引:0,他引:9  
本文研究了电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备工艺,该工艺在空气气氛下,于850-950℃温度范围内,不用外加压力,通过助渗剂作用,使铝合金熔液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中,从而形成电子封装用复合材料。并对渗透机进行了探讨。  相似文献   
53.
固溶处理对15-5PH不锈钢马氏体相变的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用DIL805A膨胀仪测定15-5PH不锈钢马氏体相变点,通过LEICA DMIRM金相显微镜观察固溶后的组织及其原奥氏体晶粒形貌,用D8 ADVANCE XRD分析固溶处理后的物相组成及基体的晶格常数。研究表明,固溶温度的提高会造成马氏体相变点下降、原奥氏体晶粒的长大;固溶时间的延长造成Ms点先下降后上升,及原奥氏体晶粒的长大。固溶60 min时晶格常数最大,Ms点最低;固溶90 min时晶格常数降低,Ms点上升,并有NbC、Nb2C及CrNiFe等相析出。  相似文献   
54.
12Mn2VBS钢冷却速度对显微组织及性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
非调质12Mn2VBS钢能够在很宽的冷速范围内获得以粒状贝氏体为主的组织,在冷速范围内获得钢的硬度基本不变。  相似文献   
55.
碳化硅颗粒增强铝基复合材料的微屈服行为研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用无压渗透法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料,探讨了基体材料、增强相尺寸、增强相体积分数、热处理工艺等对其微屈服行为的影响。结果表明:在其它条件不变的情况下,随着增强体颗粒尺寸的减小、增强体体积分数的增大,复合材料的微屈服抗力逐渐增大,有较好的微屈服行为。通过选择适当的基体材料、合理的热处理工艺来提高基体强度,可使复合材料的微屈服抗力增大。  相似文献   
56.
研究了不同的终锻温度、锻造比及冷却工艺对A800F转向节和连杆锻件组织和性能的影响。结果表明,随着终锻温度下降,晶粒逐渐细化,铁素体组织逐渐增多,抗拉强度及屈服强度逐渐下降,冲击韧度逐渐增加;随着锻造比的增加,铁素体的含量逐渐增多,晶粒尺寸逐渐变小,冲击韧度逐渐增大,抗拉强度呈先增加后稳定的变化趋势;随着冷速的加快,晶粒尺寸逐渐变小,铁素体的含量逐渐增多,但冷速对抗拉强度和屈服强度影响则不大。用A800F替代40Cr生产转向节等锻件是可行的,其最佳锻造工艺为:终锻温度为950~1050℃,锻造比为10~15,冷却方式为空冷。  相似文献   
57.
机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律,结果表明:经机械合金化处理后,钼铜粉末完全变形,颗粒成层片状,小颗粒明显增多,并黏附在大颗粒上面,有的小颗粒到达纳米级,且粉末的衍射峰宽化,衍射峰强度下降.机械合金化后,在不同温度下烧结的Mo-30Cu合金的相对密度、硬度、电导率和热导率都较高,而混合法的较差;当烧结温度在1 050~1 250℃之间时,合金的相对密度、硬度、电导率和热导率随着温度的上升而增大.当温度大于1 250℃时,变化不大.  相似文献   
58.
SiCp/Al复合材料热循环后尺寸稳定性   总被引:2,自引:2,他引:0  
采用无压渗透法制备了SiCp/Al复合材料,经过不同预处理,以及含不同组元的SiCp/Al复合材料,在热机械分析仪中进行20~180℃热循环,测试复合材料热循环后的长度变化。以单位长度的变化,即残余应变来分析热循环后尺寸稳定性。结果表明,SiCp/Al复合材料在热循环后会产生残余应变,残余应变随热循环次数增加而减小,尺寸趋于稳定。预处理的不同,热循环后残余应变也不同,冷热循环预处理的热循环后残余应变最小。SiCp/Al复合材料中颗粒尺寸较大以及基体较硬,则复合材料热循环后尺寸稳定性也较高。  相似文献   
59.
通过热处理在SS400热轧带钢表面生成氧化皮,采用SEM、XRD和EDS等手段观察分析了氧化皮的组成及结构。结合极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)及扫描Kelvin探针(SKP)测试,探讨了SS400热轧带钢表面氧化皮状态与其耐蚀性能之间的关系。结果表明,连续、致密和完整的氧化皮能减缓腐蚀的进行,起到保护钢基体的作用;随着腐蚀时间的增加,腐蚀电池的阴极区和阳极区的电位差增大,腐蚀加速进行,阴极区和阳极区趋于明显,且呈现局部腐蚀的特征,氧化皮对金属基体的保护作用减弱。  相似文献   
60.
采用粉末冶金方法制备出高致密钼铜复合材料,研究了烧结温度、铜纯度及微量添加元素对钼铜复合材料致密度的影响.结果表明:在无活化烧结过程冈素存在条件下,Mo/30Cu复合材料的液相烧结温度宜在1350℃左右;铜巾杂质的存在将会同时降低生坯和最终烧结制品的致密度;添加微量元素Fe、Co、Ni及NH4Cl能改善钼铜之间的润湿性,实现活化烧结过程,从而提高烧结制品的致密度.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号