用TEM研究非晶态Ni—P合金薄膜原位加热时的动态晶化过程

本文采用原位加热透射电子显微镜观察技术研究了非晶态Ni-P合金薄膜的动态晶化过程。实验结果表明,非晶态合金薄膜在等温退火时,首先在非晶态基体中产生微小的有序原子集团,并长大成取向无规的Ni_3P晶体微粒;然后是晶体的形成和长大。在晶体长大过程中这些晶体微粒通过切变(取向变化)直接沉积在晶体前沿上,而保持其结构形态不变。利用动态录像技术测量了晶化过程中的晶体长大过程,发现晶体在长大过程中有“台阶型”长大,这种“台阶型”长大过程对应于有序原子集团的切变沉积,不同温度下有序原子集团切变沉积使晶体长大速率的变化不同。     

非晶态合金向纳米晶体的相转变

利用非晶态合金的晶化过程可以形成纳米尺寸晶粒的多晶体材料（即纳米晶体），这种制备纳米晶体的方法近年来得到了广泛重视和深入研究，本文对这种制备方法和非晶态合金向纳米晶体的相转变动力学，热力学及转变机理等方面进行综述。     

Superheating and melting behaviors of Ag clusters with Ni coating studied by molecular dynamics and experiments

Using molecular dynamics with embedded-atom-type interatomic potentials, we simulated the melting behavior of a spherical Ag3055 cluster coated with Ni. The semi-coherent Ag/Ni interface formed at low temperatures acts as an effective barrier against the surface melting and leads to a substantial superheating of the Ag cluster. The melting point was found to be about 100 K above the equilibrium melting point of the bulk Ag crystal (1230 K?15 K) and about 290 K above that (1040 K) of the free Ag3055 cluster. A superheating of 70 K was observed in the high-temperature differential scanning calorimetry measurement for Ag particles with a mean size of 30 nm embedded in Ni matrix prepared by means of melt-spinning. Melting is initiated locally at the defective interfacial area and then propagates inwards, suggesting a heterogeneously nucleated melting event at the Ag/Ni interface.     

纳米晶体材料的Hall—Petch关系

本文综述了纳米晶体材料力学性能如屈服应力，显微硬度的研究，尤其是偏离正常Ｈａｌｌ－Ｐｅｔｃｈ关系的现象及几种解释这种反常效应的模型，分析表明：纳米晶体材料的强度或硬度取决于材料的界面缺陷结构，界面过剩能与过剩体积。     

上海建设全面创新型城市的规划思考

在全球化与知识经济时代,创新已成为城市发展的核心驱动力。上海要建设卓越的全球城市,必须不断适应城市发展的新要求,主动迎接创新带来的挑战。在创新型城市内涵和国际趋势解析的基础上,结合上海建设科创中心的目标,提出复合高效的空间利用、开放互联的空间链接、弹性预留的空间适应3大规划策略。基于产业现状格局,根据创新功能、产业类型与城市功能等特征,总结科学城、产业社区、创新城区3种创新空间模式,并对未来上海建设全面创新型城市的若干重点进行展望。     

超前谋划、准确定位和统筹安排——中国2010年上海世博会园区后续利用规划研究

世博会后续利用有功能发展趋于综合、后续空间战略与城市发展趋于统一、会后空间布局和基础设施趋于平衡的趋势.上海世博会后续利用研究提出以核心功能为主的、多功能的、综合的土地发展策略,以及永久性设施相对集中的空间发展策略、留有发展空间的可持续发展策略等.     

纳米晶Cu室温冷轧行为研究

利用电解喾技术制备出高纯度、高致密度的块状纳米Cu.何况哟室温下冷轧，延伸率可高达5100％，且冷轧过程中无加工硬化效应产生，微观结构分析表明纳米晶体Cu的变形机制是由晶界运动来控制而非普通粗晶体材料的位错运动机制。这恶性循环骨力地证明了纳米晶体材料具有与普通多晶材料安全不同的力学行为，并为深入理解纳米材料的结构性能关系及拓展纳米材料的工业应用开辟了新路。