TiNiCu合金薄膜的制备及形状记忆性能

采用镶嵌靶、通过直流磁控溅射法在不加热的情况下于硅基片上制备了Ti-49．57％Ni-5．6％Cu合金薄膜。XRD图谱表明,该薄膜为非晶态。对其进行的退火晶化后的形状记忆性能研究发现:薄膜分别经550℃×0．5 h、650℃×0．5 h晶化处理后无残余塑变存在下的最大恢复应力、最大恢复应变分别为180 MPa、2．7％;90 MPa、1．4％。     

超音速微粒轰击0Cr18Ni9钢表面纳米化的研究

采用超音速微粒轰击（SFPB）技术对0Cr18Ni9钢进行表面纳米化;利用金相显微镜（OM）、X-射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）研究表层的组织结构变化,并进行了显微硬度测试分析。结果表明,经SFPB处理后,形成了约30μm厚的纳米层,样品表层发生应变诱导马氏体相变;孪晶形变是0Cr18Ni9钢表面纳米化过程的主要变形方式;表面纳米化是品粒细化与马氏体相变共同作用的结果,与基体相比,SFPB处理后材料的表层硬度显著提高。     

稀土-镍系贮氢合金研究与开发现状

稀土-镍系贮氢合金是一类重要的贮氢合金。作为贮氢介质具有贮氢量大、价格便宜及抗中毒等优点。本文详细综述了稀土-镍贮氢合金的氢化性能、改性处理及研究现状。     

冲击拉伸加载下等轴TiAl的微观组织演化行为

通过对等轴组织的Ti-46.5Al-2Nb-2Cr在不同温度和应变率下的力学行为和变形机理研究,揭示应变率对其变形机理的影响.利用冲击拉伸实验研究等轴TiAl在不同温度下的动态力学行为.研究结果表明:等轴TiAl的强度是与温度和应变率相关;动载下的强度明显高于静载下的强度,但在高应变率范围内(320～1350 S-1)...     

Al—5Fe—2Ni合金析出相的Mossbauer谱

用Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱学和ＸＲＤ方法研究了快速凝固Ａｌ－５Ｆｅ－２Ｎｉ（原子百分数）合金的析出相，结果表明，析出相为三元化合物Ａｌ９ＦｅｘＮｉ２－ｘ（０〈ｘ〈２）属于单斜晶系，晶格参数ａ＝０．８５８ｎｍ，ｂ＝０．６３１ｎｍ，ｃ＝０．６２１ｎｍ，β＝９４．８，它的Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱为一套双线，同质异能移位ＩＳ＝０．１２ｍｍ．ｓ＾－１，四极分别ＱＳ＝０．３２ｍｍ．ｓ＾－１，线宽Г＝０．２６ｍｍ．ｓ＾     

Al-3.8Cu-0.4Mg合金阳极氧化膜的组织与性能研究

研究了Ａｌ－３．８Ｃｕ－０．４Ｍｇ硬铝合金硫酸法阳极氧化膜的组织结构及性能。结果表明电解液中Ｈ２ＳＯ４浓度增大,易得到多孔质型的Ａｌ２Ｏ３膜,且膜层较薄;而稀Ｈ２ＳＯ４（１０ｖｏｌ％）的电解液可获得致密、无缺陷的相对较厚的膜层,其耐蚀性、电绝缘性和表面硬度均明显改善。而工艺参数中,保持较低的电解液温度和合适的电流密度及氧化时间有利于Ａｌ２Ｏ３膜综合性能的提高     

基于网络的金相组织观察与分析软件的设计与实现

研究开发了基于计算机网络教学的多媒体金相组织观察与分析教学软件，在系统内容组织和素材的选取上充分考虑了金相教学的特点和要求。在软件设计中，针对目前网络教学的软硬件环境，提出并采用了混合使用基于B／S和C／S两种模式的网络体系结构，很好地解决了在局域网和广域网中的教学要求。经过推广使用,取得了很好的教学效果。     

(Al100-x Bex)85 Gd8Ni7(x=0～8.4)合金的玻璃形成能力和初晶化

研究了Be部分替代Al对Al85Gd7Ni8合金的玻璃形成能力和初晶化的影响.结果表明,当Al-Be-Gd-Ni合金中Al/Be比例为二元Al-Be系的固溶成分时,即(Al99.75 Be0.25)85 Gd8Ni7,合金表现出最佳的玻璃形成能力和力学性能;一定的Be替代Al(x=0.25与x=1)升高初始晶化温度,抑制金属间化合物的析出,有利于获得高密度α-Al弥散分布于非晶基体的复合结构.     

青铜(QCr0.5)固溶时效处理后组织结构和性能的变化

采用透射电子显微镜，X-射线衍射仪研究铬青铜（QCr0.5)固溶时效处理前后显微组织，物相结合和相关性能变化。结果表明，铬青铜热处理后硬度显著提高，电导率亦有上升。铬青铜的强化是合金中Cr原子或第二相（Cu2Cr2O4)在晶界上析出，合金内部的位错发生胞状转变，生成亚晶结构，以及第二相物质的弥散分布造成的。     

磁控溅射制备Ti-Ni-Cu记忆薄膜与组织成分研究

优化直流磁控溅射Ti-Ni-Cu薄膜的制备工艺参数,研究薄膜的组织结构、成分与工艺参数对其的影响规律。采用SEM、TEM、XRD及EMPA对其系统研究分析。结果表明,经650℃、0.5h退火,溅射态的非晶无序结构的Ti-Ni-Cu薄膜完全晶化,获得形状记忆效应。室温下基体组织为立方结构的B2相。溅射薄膜的厚度与时间几乎呈线性变化;而薄膜的沉积速率随着溅射功率的增大而升高,但溅射功率再增大则沉积速率降低;薄膜的成分随溅射功率、工作气压及时间的变化基本一致,不存在成分离散问题。