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21.
Fe-36%Ni软磁合金电沉积条件的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用电沉积法制备Fe-36%Ni软磁合金薄膜,通过正交实验方法研究了Fe2 /Ni2 摩尔比、镀液pH值、电流密度、镀液温度与合金中铁含量的关系,用极差法分析了各工艺参数对Fe-Ni合金薄膜成分影响的显著性,并确定了最佳工艺条件.优化验证实验结果表明,所得合金薄膜光亮、致密、外观平整,合金薄膜中Fe含量为64.99%(质量分数),Ni含量为35.01%(质量分数),其饱和磁通密度(Bs)0.84T,剩余磁通密度(Br)0.27T,矫顽力(Hc)65A/m. 相似文献
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23.
将5种致泻大肠埃希氏菌的毒力基因保守序列进行设计并合成了引物和探针,建立的多重实时荧光PCR4种试剂盒可以同时检测5种致泻大肠埃希氏菌。结果表明:4种试剂盒的12对毒力基因通过5种致泻大肠埃希氏菌的标准储备菌株均得到验证;并且12对毒力基因只对对应的致泻大肠埃希氏菌特异性起作用,对常见的食源性致病菌都无扩增曲线;escV、bfpB、stx1、ipaH和invE基因的检出限是10CFU/mL,aggR基因的检出限是10~2 CFU/mL,astA和pic基因的检出限是10~3 CFU/mL,而stx_2A、ipaH和stIb基因菌液浓度10CFU/mL时,均可观察到明显的"S"型扩增曲线,且线形较好;并且对抽查和委托检验的肉类、奶和动物腹泻物以及人工污染样品等40份样品进行检测,共检出11份阳性样本,与GB 4789.6—2016标准检测结果相一致,表明建立的4种试剂盒方法具有良好的实用性。 相似文献
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广西某难选褐铁矿原矿铁品位为36.71%。针对该矿性质,采用强磁选、重选、浮选、还原焙烧-弱磁选等工艺进行了选矿试验研究。结果表明,采用还原焙烧—弱磁选的联合工艺流程获得的选矿指标远高于其它选矿方法,该工艺最终获得铁品位为58.76%、铁回收率为82.86%的铁精矿产品。 相似文献
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介绍了Impulse Accelerated Technologies公司推出的CoDeveloper硬件/软件协同开发工具,结合实例说明如何基于Impulse C库函数在CoDeveloper工具及Xilinx公司的EDK嵌入式开发环境下进行软硬件协同开发的新技术,为软、硬件工程师特别是软件工程师开发基于FPGA的嵌入式系统提供了新的思路。 相似文献
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27.
目的 通过对氟碳彩涂板在海南文昌和云南西双版纳大气环境中曝晒后的失效行为进行对比研究,探明霉菌因素对氟碳彩涂板老化行为的影响。方法 运用扫描电子显微镜(SEM)、电化学阻抗谱(EIS)以及傅里叶变换红外光谱(FT-IR)等分析手段,对不同周期涂层试样的表面形貌和防护性能进行了监测和分析,探究海南文昌和云南西双版纳两种不同环境室外自然曝晒下,氟碳涂层的老化失效和行为。结果 SEM照片表明,随着曝晒时间的增加,两个地区涂层试样均发生不同程度的老化,且西双版纳涂层试样表面出现明显的霉菌菌落附着。EIS结果表明,与文昌试样相比,西双版纳暴晒的涂层低频阻抗模值下降较快。FT-IR结果表明,西双版纳地区氟碳涂层老化的主要原因是涂层中的丙烯酸树脂在光照和真菌等微生物共同作用下发生分子链断裂。相比之下,在光照时间、辐射强度均高于西双版纳的情况下,文昌大气暴晒后的试样表现出较好的耐候性能。结论 霉菌引起的微生物降解加速了涂层的光老化进程,使得西双版纳暴晒试样老化程度较大。 相似文献
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加强桥梁养护管理是确保道路畅通的关键环节,桥梁安全又关系到广大人民群众的出行安全,文章针对我国桥梁目前的管养现状,提出了养护管理措施及具体的维修技术方法。 相似文献
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目的探究热带雨林环境中典型霉菌作用下PCB-HASL的腐蚀机制。方法将PCB-HASL试样灭菌后放入机箱,置于西双版纳户外进行2年的暴露试验,经不同周期取回,分析观察试样表面腐蚀情况。将筛选出的典型霉菌孢子液喷洒在无菌试样上,置于湿热环境中,通过激光共聚焦显微镜(3D LSCM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析试样表面形貌和成分,并观察霉菌的生长情况,使用电化学工作站及扫描开尔文探针(SKP)对PCB-HASL表面不同周期霉菌作用下的腐蚀电位进行分析。结果随着户外暴露周期的增加,PCB-HASL表面腐蚀面积逐渐增加,表面伏打电位先上升后下降。EDS能谱分析结果表明,腐蚀产物中主要含Sn 58.88%,O 30.93%,腐蚀产物主要为Sn的氧化物。木贼镰孢菌(Fusarium equiseti)和光轮层炭壳菌(Daldinia eschscholtzii)覆盖区域腐蚀程度严重,腐皮镰刀菌(Fusarium solani)菌丝生长旺盛,中期腐蚀电位明显降低,由-0.3 V降至-0.52 V。结论西双版纳热带雨林环境中对PCB-HASL腐蚀作用显著的典型霉菌为Fusarium equiseti、Daldinia eschscholtzii和Fusarium solani,在湿热环境下会造成PCB-HASL的腐蚀,其腐蚀机制主要为薄液膜下的电化学腐蚀。 相似文献
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