40Cr钢的淬透性研究

在研究不同奥氏体化温度下４０Ｃｒ钢的淬透性时，发现其淬透性曲线上硬度不是单调下降，而出现了一硬化峰，该峰值硬度为３２±２ＨＲＣ，峰位距端面的距离随淬火温度提高而后移，与奥氏体化温度无关．ＴＥＭ等分析表明，峰值出现的原因是在特定的冷速条件下，铬的碳化物析出强化了珠光体以及Ｆｅ４Ｎ型有序相形成强化了铁素体而引起的．硬度峰出现的冷速为２～４℃／Ｓ。     

新型奥氏体不锈钢高温NaCl腐蚀行为研究

通过实验室模拟垃圾焚烧炉中水冷壁环境,研究了新型奥氏体不锈钢254SMo、904L和317L在750、850和950℃下NaCl盐中的热腐蚀行为,获得了腐蚀动力学曲线;利用SEM/EDS和XRD对3种材料腐蚀产物的形貌和组成进行了观察和分析,探讨了热腐蚀机理.结果 表明:3种不锈钢在热腐蚀过程中都表现为失重,并且随着温...     

长期时效N10276合金在CO2/H2S/Cl- 环境中的腐蚀行为

通过电化学阻抗与循环动电位极化的方法研究了在CO₂/Cl^-以及CO₂/H₂S/Cl^-溶液体系中、长期时效前后N10276合金的腐蚀机理。结果表明,阻抗弧的低频区间出现了一个不完整的容抗弧,并且随H₂S浓度的增加（10~100 μL/L）转变为Warburg阻抗,其主要原因是高含量H₂S相关吸附物。H₂S可以增加合金腐蚀速率。相比较而言,长期时效处理主要作用于合金点蚀的形成,其中,经过长期时效处理的奥氏体组织内存在大量的第二相（富含Mo与Ni的μ相）,而析出物周围的区域成为优先腐蚀区域,进而导致了N10276合金点蚀的发生。     

钛对20rMnTi钢淬透性影响的研究

本文设计了一系列工艺试验，研究了钛及热处理工艺对２０ｒＭｎＴｉ钢淬透性的影响。结果表明，钛在２０ｒＭｎＴｉ中最适合的含量在０．０７％左右，它既保证了奥氏体晶粒度，又提高了钢的淬透性；同时还分析了影响该钢淬透性的因素，认为ＴｉＣ的析出行为是首要因素之一。     

钛对20CrMnTi钢淬透性影响的研究

本文设计了一系列工艺试验,研究了钛及热处理工艺对20CrMnTi钢淬透性的影响。结果表明,钛在20CrMnTi中最适合的含量在0.07％左右,它既保证了奥氏体晶粒度,又提高了钢的淬透性;同时还分析了影响该钢淬透性的因素,认为TiC的析出行为是首要因素之一。     

薄壁镁合金压铸件表面缺陷分析

用AZ91D镁铝合金压铸生产手机和笔记本电脑的结构件时，产品表面会出现爆痘、白点和黑色絮状物等缺陷。用扫描电镜和红外光谱分析了产生这些缺陷的原因。结果表明：爆痘是由于组织中存在氧化镁夹杂物，在吸收水分转变为氢氧化镁的过程中发生了体积膨胀引起的；白点是由于组织偏析而使磷化膜成膜不均匀造成的；出现黑色絮状物是磷化处理不当所致。     

铜钛合金调幅分解之特征

通过透射电子显微分析和Ｘ射线衍射分析对Ｃｕ－５２Ｔｉ（％，原子分数，下同）合金的调幅分解过程进行了研究。确认调幅分解是Ｃｕ－Ｔｉ合金相变初期的过程之一。盐水淬冷不能抑制调幅分解，淬火态调幅波长约为５７ｎｍ。研究表明，调幅分解与调幅组织的长大是两个完全不同的过程，分别属于连续相变和非连续相变。这两个过程的波长长大动力学均符合λ３－λ３０＝ｋｔ定律，长大激活能分别为１７６ｋＪ／ｍｏｌ和１３４ｋＪ／ｍｏｌ。电镜下看到的调幅组织不能作为调幅分解发生的判据。     

纯铜表面纳米化对Ti离子注入的影响

为了改善金属材料表面的综合性能,将表面改性技术和纳米技术相结合逐渐得到了人们的重视.用金属蒸气孤(MEVVA)源离子注入机,将能量为40keV,剂量为2×1017iONS/cm2的Ti离子注入纳米纯铜中.利用透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)、俄歇电子能谱(AES)对表层组织及注入浓度分布等进行了分析.研究结果表明,纯铜表面经过SMAT纳米化处理后,注入元素的浓度呈现高斯分布,与未处理的样品相比,峰值浓度提高了30%,注入深度达到160nm.     

化学镀Ni-P镀层晶化过程研究

化学镀Ni-P镀层的显微组织对其服役性能有重要影响.通过SEM、TEM、XRD和DTA等分析手段,研究了压铸镁合金表面Ni-P镀层的晶化过程.结果表明,初始化学镀层不仅有非晶,还有亚稳态纳米晶;镀层的初始晶化温度大约为300 ℃,450 ℃晶化过程完成;升温过程中的原子扩散和纳米晶的长大导致有新的亚稳态相析出和转变;有序畴和析出物一起长大最终产生晶界.     

纯铜表面机械沉积镍及其对组织结构和性能的影响

为了提高材料的表面性能,采用表面机械研磨处理和机械合金化相结合的方法,在纯铜表面形成一定厚度的沉积镍层。采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对试样的显微组织结构进行分析,试样的机械性能采用金相显微硬度测试仪进行测试。实验结果表明,纯铜表面经机械沉积镍处理后,表面平均晶粒尺寸达到了纳米量级;随处理时间的延长,表面硬度得到了改善。