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91.
使用限速熔体快淬技术研究了添加Zr对CuCr29合金液相分解微观组织的影响。研究结果表明,添加Zr可以有效地抑制快速凝固CuCr29合金的液相分解行为。当Zr元素的添加量大于1.0at%,快速凝固CuCr29合金的液相分解微观组织明显地得到细化。EDS分析和微观组织观察都表明,添加Zr元素后,在合金组织中只存在着富Cu基体和富Cr相,Zr元素以固溶形式影响着CuCr合金的凝固行为。由热力学分析可知,在CuCr29合金中添加Zr会降低过冷CuCr液体的混合自由能和液相分解的驱动力,从而增加液/固转变临界过冷度,使临界形核半径减小和形核速度增加,则快速凝固CuCr29合金的液相分解微观组织得到细化。 相似文献
92.
93.
建立了薄壁方形管件模型,筛选出小热输入焊接工艺参数,校核了激光焊双椭球热源模型参数,利用有限元数值模拟软件模拟其焊接过程,研究了约束工装对薄壁方形管件激光焊接温度、残余应力与变形的影响。结果表明:薄壁方形管件激光焊过程中,约束工装下,焊缝及焊缝附近处在小于300℃区间的冷却速度高,焊缝处残余应力比自由焊接时稍大,但焊缝法向上降低速度更平缓,焊接后焊缝面残余变形由2.14 mm减小至0.2 mm,侧面变形由0.32 mm减小至0,焊缝长度方向弯曲幅度由0.8 mm减小至0.26 mm。 相似文献
94.
目的构建噬菌体裂解基因E和核酸酶基因串联表达载体,制备高质量的大肠杆菌菌影。方法自行设计一对引物,PCR扩增PhiX174噬菌体裂解基因E,将该基因亚克隆至原核表达载体pGEX-6P-1,构建大肠杆菌菌影的表达载体pGEX-E。在E基因基础上与辅助基因葡萄球菌核酸酶A(SN)基因串联,并插入pGEX-6P-1载体,构建双基因串联高效表达载体pGEX-E-5aaLinker-SN和pGEX-E-15aaLinker-SN,采用CaCl2法将其转入大肠杆菌BL21(DE3),经IPTG诱导,制备大肠杆菌菌影。结果裂解基因E单基因及串联基因已成功插入融合表达载体pGEX-6P-1,所构建的大肠杆菌菌影表达载体pGEX-E、pGEX-E-5aaLinker-SN和pGEX-E-15aaLinker-SN,诱导后经透射电镜及活菌计数显示大肠杆菌已发生不同程度裂解,制成了大肠杆菌菌影。电镜下菌影形态完整,内容物已释放到胞外。结论已成功构建了噬菌体裂解基因E单基因及裂解基因和核酸酶基因串联基因表达载体,并制成了大肠杆菌菌影,为进一步研究菌影这一新型的疫苗及佐剂形式奠定了基础。 相似文献
95.
针对进口原油S含量高腐蚀严重的实际,用电化学和失重法研究方法,结合显微分析和X射线衍射分析手段,研究以柠檬酸和乳酸为络合剂的化学镀Ni-P镀层在Na2S介质中的耐蚀性。结果表明,利用两种络合剂形成的Ni-P镀层均为非晶态,其中以乳酸为络合剂的镀层含P量为10.04%,以柠檬酸为络合剂的镀层含P量为11.93%,在1.0%-2.5%的Na2S介质中,随着Na2S浓度的增加,阳极极化曲线的极化率增大,自腐蚀电位和自腐蚀电流降低。以乳酸为络合剂的镀层耐蚀性更好;两种络合剂形成的镀层在Na2S为1.5mass%时,腐蚀速度出现极大值。 相似文献
96.
采用棒材等离子喷涂法制备Fe72Cr8P13C7非晶态合金涂层,分析了涂层的组织,测定了晶化温度、显微硬度和结合强度,采用扫描电镜观察涂层的微观形貌和截面形貌,能谱分析涂层正面和截面的成分变化。结果表明,涂层组织致密,均匀,Cr、P在涂层中片状结构表面有富集现象,涂层与基材之间有冶金结合、机械结合的成型特征。 相似文献
97.
采用固相合成法制备出系列Fe掺杂的Bi2Sr2Co2Oy,样品,并对样品进行XRD分析,电阻率(p)、热电势(固和顺磁共振研究。结果表明:Fe掺杂浓度x≤0.3时样品基本为单相。Fe掺杂使体系的电阻率略微增大,热电势显著升高,这可能与Fe掺杂降低了空穴载流子浓度有关。Fe掺杂浓度x=0.05样品获得最大的功率因子(power factor,S^2/P)。顺磁共振结果显示,不掺Fe的样品有着较强的顺磁共振(ESR)信号,随着Fe含量的增加,ESR信号向低频方向移动,并逐渐宽化减弱直至消失。这表明Fe掺杂改变了体系的自旋关联状态,占据了Co位参与了Co—O—Co之间的自旋关联。研究结果表明合适的元素掺杂可以有效地调整体系的自旋关联状态,改善材料的热电性能。 相似文献
98.
99.
"奖励失败,不只奖励成功."这是通用电气公司总裁杰克·韦尔奇的"施政纲领".
在通用电气,曾有一项2000万美元的投资计划,因为不可测的市场因素而导致失败,但推动该计划的经理仍然得到升迁的红包,而参与计划的70位职员,也每人获赠一台录像机.微软公司副总裁鲁兹·席门格曼初进微软时,负责的是区域网络系统的行销工作,由于决策方案出现失误而一败涂地. 相似文献
100.
Hi-Nicalon SiC纤维高温热处理后的断裂机理研究 总被引:3,自引:0,他引:3
测定了Hi-Nicalon SiC纤维在惰性气氛下高温热处理后的断裂强度,并对其强度进行了Weibull分布统计分析,通过SEM研究了温度变化对Hi-Nicalon SiC纤维表面形貌和力学性能的影响,着重分析了Hi-Nicalon SiC纤维的裂纹扩展机制及断裂机理.研究表明,在惰性气氛保护下其强度随退火温度的升高而下降,且经过1800℃长时间(10 h)退火后的Hi-Nicalon SiC纤维基体转为晶态,断裂模式也就从非晶态的脆性断裂转变为晶态材料的解理断裂.经统计分析,纤维表面部分活性氧化造成的结构缺陷可忽略,断裂源主要集中在纤维内部,惰性气氛下纤维强度下降主要是由解理断裂作用的结果. 相似文献