最小二乘曲线拟合在溶液表面张力实验数据处理中的应用

为了优化正丁醇溶液表面张力实验的数据处理方法,本文使用线性和非线性最小二乘曲线拟合方法拟合σ-c关系曲线,并比较了2种拟合方法在溶液表面张力实验数据处理中的应用效果,发现后者能更好地反映正丁醇水溶液表面张力与浓度的函数关系,拟合效果较好,拟合后的计算较简便,计算正丁醇分子截面积结果较准确.继续用后者处理舍弃了2个高浓度数据后的实验数据,拟合效果更好,计算分子截面积结果更准确.在处理正丁醇溶液表面张力实验数据时,应避免使用线性最小二乘曲线拟合方法,应使用非线性最小二乘曲线拟合方法.在正丁醇溶液表面张力实验中,应避免使用高浓度溶液,应使用较低浓度的溶液.     

磷酸中铜阳极电流振荡的互同步

物理系统振荡同步的成功实例已经有很多,但电化学系统振荡同步的实例还不多见.为了将用于物理系统振荡同步的方法应用于电化学系统,探索电化学振荡同步的新方法,以铜阳极在磷酸中的电流振荡为研究对象,以自制的电化学联机装置为工具,以铜阳极的电极电位为控制变量,用比例耦合同步方法研究2个独立电解池中铜阳极电流振荡的同步行为.本文的同步方法将比例调节和耦合方法结合起来,是2个电极电流振荡同步的有效算法.比例耦合同步方法的比例系数K为正值时,产生互同步效果;为负数时,产生反相同步效果.当两电极的振荡波形相同时,互同步的效果好;否则,效果差.在能发生电流振荡的电势范围内,铜在磷酸中阳极溶解的电极电位与电极电流之间成反比关系.根据这个反比关系,定性解释了本文方法实现互同步和反相同步的机理.2个互同步的电极电流之差很接近于零,但因为2个铜阳极的表面粗糙度很难完全相同,导致真实的电化学反应面积也很难完全相同,总有余差存在.根据比例调节的特点,用反证法证明余差的存在是本文的互同步方法能够成功实现的前提条件.最后,本文对互同步算法指出了改进的方向.     

Origin软件在溶液表面张力实验数据处理中的应用

介绍了用Origin 8.0软件对溶液表面张力实验进行数据处理的方法.该方法具有准确简便等特点.在实验教学中取得了良好的效果.     

预处理工艺对SLM成型CoCr合金牙冠牙桥金瓷结合机制及性能的影响

为了探究打磨喷砂预处理SLM成型CoCr合金基底对修复体的金瓷结合的影响机制,进而为SLM成型具有良好力学性能的CoCr合金牙冠牙桥修复体提供参考。采用SLM优化工艺参数成型3组CoCr合金基底试样,分别进行不同的打磨、喷砂预处理以相互对照,之后以相同参数进行烤瓷烧结。采用三点弯曲试验、粗糙度测试、SEM及EDS等测试方法分析不同对照组试样;测试结果表明,经过打磨和喷砂预处理的a组试样的金瓷结合强度达到36.79±0.49MPa,明显高于不打磨而保留SLM成型特征表面b组试样,以及打磨处理而不喷砂的c组试样,三组试样的平均金瓷结合强度均高于ISO9693：1999标准规定的最小值25MPa。a、c组的金瓷结合效果优于b组,3组试样的金瓷结合界面均发生元素扩散,分析还发现3组金瓷剥落面的残留物及其剥落面元素分布有显著差异;最终结论为：打磨、喷砂组合预处理获得的一定粗糙度的基底表面可保证金瓷间强大的化学结合以及可观的机械结合,可以显著提高SLM成型金瓷修复体的性能。     

缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法研究进展

由于陶瓷与金属的热物理性能不匹配,使得陶瓷/金属连接接头在焊后往往产生巨大的残余热应力.在陶瓷、陶瓷基复合材料连接研究领域,几乎一直伴随着缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法研究.综述了国内外几十年来的研究成果,总结出7种缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法,其中缓释层、梯度、复合的概念十分重要,并对这些方法的原理进行了分析和探讨.要想获得理想的缓解残余应力的效果,发展多种方法相结合的复合缓解应力方法将是重要的研究方向.     

电沉积法制备CIGS薄膜的工艺研究

电镀液中GaCl3的浓度对电沉积法制备的CIGS薄膜光电性能有明显的影响,通过研究样品的开路光电压,找到了最优浓度.用退火工艺处理样品,可以获得平滑、致密的薄膜,且能增大薄膜中CIGS的结晶程度和含量.通过测试CIGS薄膜的XRD图谱,得知薄膜晶型为黄铜矿型.     

抗坏血酸在壳聚糖-碳纳米管-二茂铁复合修饰玻碳电极上的电化学行为

制备了壳聚糖-碳纳米管修饰玻碳电极(CHIT-MWCNTs/GCE)、二茂铁修饰玻碳电极(Fc/GCE)两种修饰玻碳电极,结果表明,制备的修饰玻碳电极对抗坏血酸(AA)的氧化有明显电催化作用。用CHIT-MWCNTs/GCE、Fc/GCE两种电极来检测水中AA浓度,利用循环伏安CV曲线分析电流和电位的变化得到AA在修饰玻碳电极上的电化学行为。结果表明,p H=5.97,磷酸缓冲溶液(PBS)浓度为50 mmol/L的支持电解质溶液下,制备的修饰玻碳电极有效检测AA的浓度范围为0.1~10 mmol/L,检出限为0.01 mmol/L。扫描速度与峰电流呈良好的线性相关关系y=-0.080 31X-1.994 53,r=-0.99,表明该反应机理受吸附控制。     

激光选区熔化技术的应用现状及发展趋势

激光选区熔化技术(SLM)是增材制造技术(AM)的重要技术之一,结合国内外对SLM技术研究及应用文献,介绍了该技术的工作原理、工艺影响因素、成型材料种类、国内外SLM技术研究机构。阐述并例举了金属SLM技术的应用领域,总结了当前SLM技术发展现状及面临的问题,对未来SLM技术发展趋势进行了展望。     

萃取反萃取螯合滴定法测定电镀废液中的铟

主要研究应用EDTA螯合滴定法,测定电镀CuInSe2薄膜后电解液中的铟含量。实验中分别采用乙酸丁酯和磷酸二异辛酯（P204）两种萃取剂,在一定酸度条件下通过三次萃取反萃取工艺来消除铜元素的干扰。实验结果表明以P204为萃取剂的萃取率较高。该法工艺简单,测定方法的变异系数（CV）小于0.007,是一种测定电镀废液中铟含量的准确有效的方法。     

采用Ag-Cu-In-Ti钎料真空钎焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与铌

设计了Ag-(15~26)Cu-(13~20)In-(3.1~6.9)Ti活性钎料,分别在780℃/20 min,780℃/40 min和800℃/10 min三种参数下实现了SiO_2f/SiO₂复合材料与铌的连接,分析了接头微观组织,测试了接头室温抗剪强度.其中800℃/10 min钎焊参数下的接头平均抗剪强度最高,达到21.6 MPa;微观分析结果表明,接头中靠近SiO_2f/SiO₂母材界面处形成了厚度约为2μm的连续扩散反应层,靠近铌的界面钎料与母材也形成了良好的结合.该钎焊参数下接头界面物相依次为:SiO_2f/SiO₂→TiO+TiSi₂→TiO+Cu₃Ti→Ag(s, s)+Ag₃In+Cu(s, s)→Nb.