粘片机焊头机构快速启停最优运动速度规划

对于高速精密微电子封装操作,必须降低焊头振动。基于ADAMS多体动力学和控制系统分析与优化模块,建立了粘片机焊头机构动力学PID控制模型。通过联合仿真优化,实现了摆臂式焊头机构在满足最大扭矩和残余振动约束下运动时间最短的运动速度规划,为点位运动精密定位系统的最优控制器的设计提供了一个简单的实现途径。     

接触力约束下的焊头机构快速启停控制

为了实现对高速粘片机的接触力控制,提出了基于机构动力学—控制系统协同仿真和优化的速度规划方法。首先,建立焊头机构运动控制系统模型,目标函数是在最大接触力约束下运动时间最短。其次,引入位移状态变量,将接触力控制转化为位移无超调的最速控制问题,获得无超调约束下运动时间最短的控制系统参数和速度,并通过位移偏置量调整来实现对接触力的控制。仿真结果表明,优化后的运动曲线可以在高速时保持软着陆,实现对接触力的控制。     

全自动IC芯片键合机的结构设计及原理

键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成.讨论了全自动IC芯片键合机的关键机械结构和原理,包括分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结构、顶针机构、晶圆供送装置等.     

七彩LED金丝球焊机图像识别系统设计

在对七彩LED引线键合工艺及芯片图像特征分析的基础上,通过芯片、焊点示教方案以及目标搜索、对中方案的规划,设计了一个七彩LED芯片、焊点自动识别及自动对中系统.将图像识别系统应用于七彩LED金丝球焊机上,实现了多芯片、多引线电子元器件的自动焊线作业,提高了生产效率,降低了焊线成本.     

多缸同步系统的动态分析及模拟试验研究

本文对多缸同步系统建立数学模型，进行动态分析，并提出了同步系统模拟试验新方法．目前，该成果已成功地用于大型冶金自动线设备上．实践表明：它高效实用，并有显著经济效益．     

串行实时通信系统及应用

介绍串行实时通信系统的协议、性能、数据格式、环路结构和同步控制原理，并说明多轴系统的同步控制方法。     

现代机电一体化设备的网络结构

简要介绍当前制造自动化网络技术的发展，着重论述现场同电一体化设备网络结构的总体设计方案，并以实例说明它在实际系统中的应用。     

电厂凝结水泵变频调速系统

介绍应用变频器、PLC实现电厂凝结水泵变频调速系统。     

基于ADAMS仿真固晶机焊头机构的设计

焊头机构作为LED全自动固晶机运行的关键部件之一,其功能是实现在WAFER上吸取晶片,并传送至LED支架上,完成取放芯片的任务,使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求。本文基于SolidWorks建立焊头的三维实体模型,结合介绍了ADAMS运动学仿真软件对摆臂的质量或重心进行结构调整处理,寻求减小瓷嘴在Z方向的振动位移的方法。试验结果表明,摆臂在改变质量和重心位置试验中,瓷嘴Z方向振动位移随质量和重心位置的减小而逐渐降低,且加速度曲线趋于光滑。其中在质量不变,重心距离花键轴中心变小时,瓷嘴在Z方向振动位移减小11%左右,曲线光滑,在进一步减小摆臂的质量的情况下,瓷嘴在Z方向振动位移又减小18.5%左右,曲线光滑,因此推测在改变摆臂质量和重心位置的情况下,可能减小瓷嘴在Z方向的振动位移。     

机液伺服放油补偿同步系统的研究

介绍机液伺服放油补偿液压同步系统的工作原理,对比分析了采用几种不同伺服阀芯开口量时在线测试的同步精度.该系统能满足普通机械设备的同步要求.