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随着5G、智能家居、物联网、增强现实(VR)/虚拟现实(AR)等新兴领域应用的发展,对半导体芯片、显示面板、印刷电路板(PCB)等的需求也逐渐提升,对应领域产业链中的上游光刻胶是制造中的关键材料,也是保证产品和技术顺利变革发展的重要支撑。光刻胶主要用于光刻过程中的图形转移,其分辨率、对比度等技术指标直接影响最终产品质量。本文对光刻胶进行了系统性介绍,包括组分、制造流程、评价指标和分类等,同时分析了当下光刻胶市场和竞争格局情况,并对其产业未来的发展趋势进行了预测和判断。  相似文献   
43.
高准确度质量测量时需要修正由于被测砝码与标准砝码质心高度差引入的质量差值,因此需要测量质量标准的质心高度.质心高度可通过将质量标准按不同朝向放置在称量桥的不同位置,根据质量测量仪器的示值变化计算得到.研究了 2种质心高度测量方法的不确定度评定,分析了各不确定度来源,给出了不确定度评估方法,并结合实例进行了讨论.  相似文献   
44.
Wavelength modulation technique(WMT) and active intracavity technique(ACIT) are first introduced in this paper,which are used to realize the concentration detection of methane and acetylene respectively.When ACIT is combined with wavelength sweep technique(WST),the detection sensitivity of acetylene can be enhanced sharply.When ACIT is combined with WST and WMT,the detection sensitivity of acetylene can be enhanced further.  相似文献   
45.
设计了一种新型可用于机器人制孔系统的螺旋铣孔末端执行器,该末端执行器通过直线调偏方式调偏,并采用双螺母结构消隙,相较于双偏心结构简单直接。详细介绍了该末端执行器抱紧机构设计方案,采用楔形结构抱紧以增大作用面积、提升抱紧效果。并通过对该末端执行器进行运动仿真分析,得出其在工作条件下影响刀尖轨迹包络直径的因素及排列顺序,对包络直径影响的因子按主次排列,其顺序依次是偏心距、自转速度、公转速度。  相似文献   
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一沙一世界,一树一菩提!于闹市中,感受心灵涤荡。处方寸间,体味静雅素食。近年来,越来越多以素食为主题的餐厅相继出现,并成为餐钦界一匹异军突起的黑马.提倡吃素,古已有之.按中国古老传统:素食养身、有盖健康、正心修德。生活大家李渔在他的《闲情偶寄》中说:吾谓钦食之道,脍不如肉,肉不如蔬,亦以渐近自然也.  相似文献   
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食品安全是全球公共卫生关注的重大问题,食品中的多种污染物严重威胁着人类健康,由于食品基质复杂且污染物含量低,难以直接对目标污染物进行分析,有效的样品前处理是痕量污染物分析必不可少的环节。近年来,纳米材料的兴起促进了样品前处理技术的发展。本文全面综述了近3年(2018~2020)基于碳纳米材料、金属有机框架、共价有机框架、聚多巴胺衍生材料以及分子印迹聚合物等新兴纳米材料的固相萃取技术、磁性固相萃取技术、分散固相萃取技术、固相微萃取技术等样品前处理技术在食品样品污染物分析中的研究进展,分析了基于以上纳米材料的食品样品前处理方法的优势和局限性,并对该领域未来发展前景进行了展望。  相似文献   
49.
以籼米淀粉为原料,考察添加不同比例的羟丙基交联木薯淀粉(HP-CLTS),对籼米淀粉粘度特性以及样品糊化后贮藏过程中持水力、质构特性、外貌形态和红外光谱的影响,发现随HP-CLTS添加量增加,籼米淀粉糊化温度、衰减值逐渐降低,而峰值粘度、热糊粘度、崩解值、终值粘度呈升高趋势。样品贮存过程中持水力增强而凝胶硬度显著下降(p<0.05);添加HP-CLTS后混合淀粉糊化凝胶4℃老化7d的冻干样品,扫描电镜观察显示添加HP-CLTS的淀粉凝胶具有比纯籼米淀粉更疏松多孔的网络空腔结构,从微观结构上证明了HP-CLTS具有高的持水能力,能老化过程中凝胶水分损失;凝胶傅里叶红外光谱显示随HP-CLTS添加量增加1047cm-1处吸收峰减弱,而1022cm-1处的峰强度增强,说明HP-CLTS能够抑制籼米淀粉老化结晶。结果表明添加一定量HP-CLTS能有效抑制籼米淀粉老化。  相似文献   
50.
李端  王蓓  吴頔  张波 《材料保护》2021,54(6):128-130
为了提高05Cr17Ni4Cu4Nb材料的耐磨性,延长其使用寿命,并扩大其应用范围,采用QPQ热处理工艺对05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢材料进行表面强化处理,通过扫描电镜、显微硬度计等研究了不同渗氮时间和基盐中氰酸根离子浓度对该材料表面渗层厚度和硬度的影响.结果表明:对于05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢棒料,氰酸根离子浓度分别为32%~35%、35%~38%,渗氮时间分别为30~40 min、35~45 min时,材料表面渗层厚度能够达到20~30μm;对于05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢板料,氰酸根离子浓度为32%~38%,渗氮时间为30~40 min时,材料表面渗层厚度能够达到20~30 μm.优化的QPQ热处理工艺对于05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢的实际应用具有一定指导作用.  相似文献   
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