非正弦交流电路谐波分析

介绍了应用计算机对非正弦交流电路谐波进行辅助分析的方法 。     

CMP承载器的初步研究

在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶圆边缘效应的产生。阐述了承载器在CMP中的作用,详细分析了边缘效应产生的原因和克服的方法。在承载器上采用与晶圆保持适当间隙的保持环结构,对保持环施加适当的压力,使保持环和晶圆位于同一抛光平面上;针对旋转式CMP设备固有的线速度之差导致片内非均匀性增大的问题,对200mm晶圆划分两区域进行微压力补偿,同时详细说明了压力补偿气路的设计和实现的功能,指出今后多区域微压力补偿将采用矩阵控制技术。     

开发利用农林废料生产饲料酵母的研究——三种原料稀酸高温渗滤水解及饲料酵母的制取

本文报道该项研究系利用室内小型水解装置在我国首次对３种农业废料——玉米芯、玉米秆、稻壳进行稀硫酸高温渗滤水解法生产饲料酵母,取得了预期结果。为今后中间试验及工厂设计提供了一定的基础数据及经验。在此研究领域里为我国填补了技术空白。     

初始聚类中心优化的K-均值项目聚类推荐算法

针对协同过滤推荐系统存在的数据稀疏性和扩展性差问题,提出了初始聚类中心优化的K-均值项目聚类推荐算法。该算法首先采用SlopeOne方法对评分矩阵预测填充来缓解数据稀疏性,然后采用初始聚类中心优化的K-均值算法对项目进行聚类,将相似度高的项目聚到同一个类中,最后根据目标项目所在的聚类搜索其最近邻并产生推荐。实验结果表明,该算法有效改善了数据的稀疏性和扩展性,提高了推荐质量。     

偏心齿轮式租纱张力补偿装置的参数优选与使用

本文就偏心齿轮式补偿装置的机构原理,做一深入浅出的分析,并介绍经过实践的正确使用方法,可以取得理想的使用效果。     

我国生物技术产品的发展战略

<正>随着生物技术的快速发展和人类基因组计划等的相继展开，生物技术的发展呈现出前所未有的巨大活力。目前，我国正在实施的国家科技攻关计划。“863”计划、自然科学基金、火炬计划等均把生命科学和生物技术放在重要的地位，极大地促进了我国生物技术产业的发展和成熟。随着WTO的加入，必将对我国制药行业带来极大的挑战，进口制品将会大量增加，对我们的市场势必形成极大的冲击。因此，我们必须面对世界性的挑战，将其转化为发展的机遇和动力，加速我国制药行业的发展。现将我国医药生物技术产品的现状和发展战略简介如下。     

450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望

分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。     

γ-Fe烧结机理的探讨

本文用孔隙体积收缩法对γ-Fe 烧结机理进行了初步的探讨,得出γ-Fe致密化速度常数和温度的关系如下:D=17.68e■,并求出了不同温度下的致密化速度常数 D(cm~2/sec):1000℃—2.06×10~(-7);1100℃—7.8×10~(-7);1200℃—2.46×10~(-6);1250℃—4.142×10~(-6)。求出了γ-Fe 烧结时的活化能为 H=46200卡/克原子,与已知γ-Fe 烧结时体扩散激活动能67900卡/克原子～74200卡/克原子和晶介扩散激活能30000卡/克原子相比较,从而得出γ-Fe 的烧结机理为混合扩散机理,体积扩散、表面扩散、晶界扩散都起着重要作用。     

中国金属学会粉末冶金学术委员会举办粉末冶金烧结理论讨论会

中国金属学会粉末冶金学术委员会于1983年8月21日至8月26日在北京举办《粉末冶金烧结理论讨论会》,北京钢铁学院粉末冶金教研组赖和怡教授受托主持教学工作。来自全国28个单位具有大专程度的代表参加了学习和讨论。会议期间由赖和怡教授和冶金部钢铁研究总院高级工程师葛昌纯博士分别作了“近年来烧结理论     

镍铁预合金粉作粘结相对钨基高比重合金性能和组织的影响

研究了Ｎｉ－Ｆｅ预合金粉末作粘结相对９０Ｗ－７Ｎｉ－３Ｆｅ高比重合金性能的影响。发现用Ｎｉ－Ｆｅ预合金粉的高比重合金延伸率和冲击韧性有所提高，而强度有所下降，其主要原因是羰基法制取预合金粉中存在Ｃ、Ｏ、Ｎ等杂质并分布在钨晶粒和粘结相的界面上从而降低强度。