HA/Ti composite for biomedical application by mechanical milling

In order to overcome the poor mechanical properties of HA and the low bioactivity of Ti,HA/Ti composites with various compositions were prepared by mechanical milling.The effects of milling condition and the composition on the microstructure,the density and the hardness of the composites were studied.The results show that during the ball milling process.Ti particles are refined and the homogeneity of the HA/Ti mixtures is improved;HA will partially decompose due to the existence of Ti and high sintering temperature.The microstructure of HA/Ti composites is highly dependent on the milling condition and the composition.In the microstructure.Ti phase connects to be a continuous network,and HA/Ti mixtures disperse in the network.The longer the milling time,the finer the network will be.The density of HA/T composites decreases with the content of HA increasing and the milling time prolonging,because HA deteriorates the sinterability of Ti.The hardness of HA/Ti composites increases firstly with the content of HA increasing,and then drops when the content of HA exceeds 30%.Addition of HA will strengthen the HA/T composite but will decrease the density of the composite,which accounts for the effect of HA on the hardness of the composites.     

高合金铁基材料熔渗工艺研究

采用光学显微镜、扫描电镜观察和力学性能测试研究了熔渗处理对高合金铁基材料显微组织和性能的影响.结果表明,熔渗前预烧温度的控制直接影响熔渗的效果.在1160 ℃预烧,显微组织中有很多大小均匀、连通的孔隙,有利于熔渗的进行;硬质相中Mo、Cr扩散程度较低,熔渗过程中,铜均匀填充孔隙,大小均匀,密度达到7.85 g/cm3,各项性能较好;Mo、Cr的扩散程度明显提高;Cu基本分布在填充孔隙的部分.热处理后,材料的硬度和强度均有提高,但冲击韧度下降.从冲击断口形貌可以看出,熔渗后的材料呈现明显的塑性断裂特征.通过合理控制熔渗过程中的工艺参数,可获取高致密度、高性能的铁基粉末冶金材料.     

纯铝等径角挤技术(Ⅱ)--变形行为模拟

通过有限元模拟和坐标网格，对纯铝等径角挤过程的变形行为进行了模拟和试验。结果表明，纯铝在单道次等径角挤压过程中所需的载荷随着样品位移的增加大致可分为快速增加、缓慢增加、快速增加、载荷值趋于稳定、载荷下降5个阶段。由于样品外部在主要变形区的流动速率比样品内部的快，因而样品在等径角挤压过程中会出现不均匀变形，样品底部沿宽度方向的塑性变形量明显少于样品顶部和中部的，坐标网格法实验结果也证明了这一点。在等径角挤压过程中，样品不同部位的应力状态不一致，样品内部存在压应力→拉应力的转变，样品外部存在压应力→拉应力→压应力的转变。摩擦消除后，有效应变有所增加，但并不能降低样品变形的不均匀性；采用尖角模具既能产生更大的剪切应变，又能提高变形的均匀性。     

电沉积Ni-S合金硫含量的影响因素

用电沉积法制备了Ni S合金电极, 研究了电流密度、镀液温度、镀液pH值、电沉积时间、硫脲浓度对镀层硫含量的影响; 测试了不同硫含量的极化曲线; 并用XRD、SEM对镀层进行了表征。结果表明硫含量随着电流密度、pH值的增高而降低, 随着镀液温度的升高、电沉积时间增长而增高; 在硫脲浓度为100 g/L时硫含量最高。硫含量在12.5%~16.5%时, Ni S合金电极析氢电位较低。所获得的镀层有Ni3S2 活性成分, 并有部分非晶态。镀层经电解后, 变得更细, 更均匀。     

聚乙烯醇在镍铁氧体压坯中的脱脂行为

使用TGA、DSC等分析手段对聚乙烯醇(PVA)在NiFe2O4粉末压坯中的脱脂行为进行了实验研究,以期进一步揭露PVA热脱脂反应对NiFe2O4粉末压坯机械强度的影响。实验时,先用含1%PVA的NiFe2O4粉末及不含PVA的NiFe2O4粉末进行同轴压制,再将制得的压坯于空气中脱脂,并用径向受压实验测试压坯强度。试验表明在PVA脱脂过程中,其脱脂行为及粉末压坯强度随温度的升高呈明显的阶段性变化,粉末压坯的强度随粘结剂PVA的脱除逐渐降低。     

机械合金化制备超细、纳米晶CuCr触头材料的探讨

分析探讨了机械合金化工艺制备超细、纳米晶CuCr材料中的晶粒尺寸、氧含量和材料密度控制等主要问题，提出了一种低成本制备高性能CuCr触头材料的新思路，即添加高性能晶粒长大抑制剂 普通真空烧结工艺。     

现代烧结技术在制备超细、纳米CuCr合金中的应用

介绍了用于制备超细、纳米晶CuCr触头材料的热压、热等静压、爆炸烧结、热挤压、场辅助烧结和超高压烧结等压力烧结工艺,分析了这些烧结技术用于制备超细、纳米晶CuCr材料中亟待解决的问题,提出了添加高性能晶粒长大抑制剂的新思路.     

氧化铋的应用研究进展

氧化铋是一种先进的功能粉体材料,应用前景广阔.综述了氧化铋的国内外研究进展,详细介绍了氧化铋在电子陶瓷粉体材料、电解质材料、光电材料、高温超导材料、催化剂方面的应用,强调了其特殊性能的优势和应用潜力,阐明了我国研究开发氧化铋的意义.     

燃烧合成在制备生物陶瓷涂层中的应用

简要介绍了燃烧合成表面涂层技术的原理和应用,阐述了本单位采用此法在生物陶瓷涂层制备方面的开发和研究状况。结果表明:燃烧合成制备生物陶瓷涂层有利于提高材料的生物活性和生物相容性,具有较广阔的应用前景。