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11.
地质体中的软弱夹层包含组成材料、厚度、埋深、倾角和延展方向等特征,不同特征的夹层与地震波相互作用,往往使地质体的动力响应结果产生显著差异。以含软弱夹层岩质斜坡为研究对象,开展了针对4个含软弱夹层斜坡模型的振动台试验,考虑的夹层特征包括厚度(3和5 cm)和倾角(0°和20°)。采用比较分析法,揭示了夹层的厚度和倾角特征分别对斜坡水平分量加速度特性的影响,以及各自产生影响的相对强弱。在比较的过程中,既观察到了厚夹层相比于薄夹层,对地震波的隔震作用,也观察到了水平夹层相比于反倾夹层,对地震波的增强作用。但这2种现象并不是出现在沿斜坡表面的整个高程范围内,主要体现在坡体中上段,尤其是在相对高程h/H=0.5和坡顶处。如在坡顶处,当夹层水平布置时,含薄夹层模型的PHA值是含厚夹层模型的1.8~2.6倍,而当夹层均为薄层时,含水平夹层模型的PHA值是含反倾夹层模型的1.8倍。另一个重要现象是,在坡体中上段(0.75≤h/H≤1.0)和坡底,夹层厚度对模型斜坡的PHA值起到了控制作用,使得因厚度差异引起的响应差异最大;而在坡体中下段(0.25 相似文献
12.
为了开发新兴的生物来源性馒头专用面粉品质改良剂,文章研究了谷氨酰胺转氨酶(TG)对馒头制成品感观指标的影响。将高、低筋小麦粉配成五种比例(w/w),再添加0.25%的TG分别制成馒头,并使用行业标准进行了相应的感官质量评价。结果显示,TG的添加能有效改善成品馒头的比容,内外部结构,使其各项感官指标提高。对于不同配比的小麦粉,成品馒头的总体评分提高了0.04%。高、低筋小麦粉配比系列中,5∶5和4∶6的配比显示出了最佳的成品馒头质量,3∶7和2∶8的效果较好,1∶9的效果相对较差。而且在4∶6,3∶7中添加了0.25%的TG的改善效果甚至比5∶5原粉的效果要好,2∶8也可以达到5∶5原粉的效果。试验证明馒头用面粉中添加TG能够改善品质,降低配粉成本。 相似文献
13.
14.
15.
介绍了一种新型列车预警器的研制.该仪器由主站和分站构成,均使用单片机微控制器来控制.分站通过磁钢传感器采集列车速度和方向信号,通过无线收发模块与主站通讯.主站处理接收到的信息并实现数据存储、通讯、检索和基于ISD4004芯片的语音播报提示等强大的功能.在硬件电路设计中,分站系统主要考虑实现低功耗的问题,主站则采用了混合电源设计和多机通讯等独特的技术.该仪器经9个月的运行,性能可靠. 相似文献
16.
利用浸渍法制备了二氧化钛负载型锰钒复合氧化物SCR脱硝催化剂,探讨微波干燥技术对其SCR脱硝性能的影响规律、探讨最佳微波干燥参数并揭示钒锰负载量的影响规律。结果表明:与传统干燥相比,微波干燥能够大幅度提高复合催化剂的低温SCR脱硝活性,活性温度250℃时,传统干燥所制备的催化剂其脱硝效率为51.9%,微波干燥使其脱硝效率提高了31.7个百分点,达83.6%。并借助XRD、SEM和BET对复合催化剂的晶相、微观结构及比表面积进行了表征,与常规干燥相比,微波干燥能够提高活性组分在载体上的分散度,改善催化剂的孔隙率结构。微波干燥的最佳参数为:微波功率210 W;微波时间20 min;锰钒的最佳负载量分别为3%和5%。 相似文献
17.
18.
采用传统电子陶瓷制备工艺制备了(1-x)BaTiO3-xBi0.5Na0.5TiO3(x=O.2~0.6)陶瓷,研究了不同Bi0.5Na0.5TiO3(BNT)含量下陶瓷的微结构特征和介电性能。结果表明:在BNT为0.2~0.6mol时,陶瓷样品均具有单一的钙钛矿结构,陶瓷的晶粒形状和大小随BNT含量的增加发生变化,BNT含量增加时样品的晶粒趋于减小,样品结构更为致密。陶瓷样品都具有稳定的介电性能,较高的介电常数,较低的介电损耗、BT-BNT40的介电稳定性最好。居里温度随BNT含量的增加而升高、当BNT含量为0.6mol时,T=210℃。 相似文献
19.
薄壁门窗型材挤压的有限体积分步模拟 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了有限体积分步求解方法,实现了各分步有限体积模拟系统的数据传递和信息继承.针对薄壁门窗型材制品壁薄且纵向尺寸大的特点,采用了有限体积分步模拟方法对其挤压成形进行了模拟,并与有限元模拟、有限体积一步模拟进行了对比.结果表明:1)有限元模拟往往会因为网格重划分问题造成模拟结果严重失真;2)有限体积法-步模拟又对计算机资源有较高要求,往往会因为内存不足造成计算无法进行下去;3)有限体积分步模拟方法模拟精度最高,可以很好地解决大尺寸薄壁型材制品挤压成形的数值模拟问题. 相似文献
20.
Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度 总被引:2,自引:0,他引:2
用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti相互扩散 ,形成Ti活度较高的液相 ,并与氮化硅发生反应 ,在界面形成Si3N4 /TiN/Ti5Si3 Ti5Si4 TiSi2 /TiSi2 Cu3Ti2 (Si) /Cu的梯度层。保温时间主要是通过影响接头反应层厚度和残余热应力大小而影响接头的连接强度 相似文献