基于红外遥感气象信息的舰载机飞行安全性评估

为充分利用战场气象信息,提高舰载机飞行的战场安全性,在对红外遥感气象信息特点和优势进行分析的基础上,提出了舰载机在一定气象条件下的作战与训练使用的安全性评估模型。模型包括起降安全指数和往返安全指数两部分,分别分析了主要的相关因素,并根据作训实际提出了评估与拟合计算办法。对于起降安全指数,利用判断矩阵求取不同气象要素的合理权重,提出了独立的客观气象指数的概念并给出了计算方法,然后进行线性加权便可得起降安全指数;对于往返安全指数,则主要根据云雾对舰载机的掩护程度做为安全性计算的基本依据。     

乙二醇单烯丙基醚的研制

由于氟涂料的发展，其单体乙二醇单烯丙基醚也得到发展．本实验利用1-氧丙烯、乙二醇、氢氧化钾等主要原料和催化剂A在一定的温度和压力下反应获得粗产品，再经过粗蒸和特殊精馏得到产品。     

一种新型耐蒸煮性聚氨酯胶粘剂

<正>以特殊的聚醚二元醇(Simulsol BPIP/P)、高相对分子质量二元醇(PPG2000)和MDI(二苯基甲烷-4,4二异氰酸酯)等为原料,通过引入含刚性基团的环氧结构,并利用含活泼氢的二元醇,可生产出一种软包装用可耐蒸煮和耐高温的聚氨酯(PU)复膜胶。     

软交换性能测试技术

介绍了软交换性能测试中常用的测试方法和组网方式,以及如何应用各种方案测试软交换设备不同的功能;阐述了如何利用软交换测试中的关键指标和参数分析性能测试中的结果,以及如何运用其他各种手段,分析故障原因。     

不同挤压方法对6082合金棒材粗晶环的影响

采用相同20MN挤压机、不同挤压方法进行6082棒材挤压试验,使用光学显微镜、电子万能试验机、光谱分析仪对6082试样进行检测分析,研究了制品力学性能、宏观金相组织的粗晶与微观组织的晶粒度等级。结果表明,正向挤压制品基体晶粒度优于反向挤压制品基体晶粒度,可达7级;反向挤压制品皮质层晶粒度等级大于正向挤压制品皮质层晶粒度等级;正向挤压棒材低倍组织中出现粗晶环且尺寸达到3.5mm,不符合技术要求,而反向挤压棒材低倍组织中粗晶环尺寸符合技术要求。在保证低倍无粗晶的条件下,力学性能抗拉强度最高可达379MPa,屈服强度可达364MPa,伸长率可以达到16.5%。     

松香改性对苯型不饱和聚酯树脂的合成及性能

合成了松香封端改性对苯型不饱和聚酯树脂,研究了不同催化剂对转化率的影响,确定了最佳催化剂组成及用量。对比了改性前后对苯型以及通用邻苯型不饱和聚酯浇注体的物理力学性能、热性能和耐腐蚀性。结果表明:单丁基氧化锡和辛酸亚锡按1∶1质量比复合,用量为对苯二甲酸质量的0.5%时催化效果最佳。松香改性对苯型不饱和聚酯树脂在力学性能、耐酸碱腐蚀和耐水性方面均优于邻苯型树脂,较未改性对苯型不饱和聚酯树脂耐水、耐碱能力增强,与苯乙烯的相容性提高。     

GaAs基量子阱谐振腔增强型光电探测器特性研究

通过对谐振腔增强型(RCE)光电探测器的理论分析和实验测试结果,证明对应不同光束入射角度,RCE光电探测器的模式波长按一定规律可调谐.并给出当入射角度变化10°～60°,模式调谐范围约为40nm,而谐振波长处的量子效率峰值及半高宽FWHM的变化与材料吸收系数紧密相关.     

虾下脚料制备虾味香料的酶解工艺技术研究

文章以对虾下脚料为原料,利用生物酶解技术对对虾下脚料进行处理,以提高其风味物质的含量。通过试验得出:风味蛋白酶和中性蛋白酶的复合处理对对虾下脚料蛋白的酶解效果最好,同时得出该复合酶解作用的最佳条件为:pH7.0,料水比1:2,反应温度45℃,同时分别加入3%中性蛋白酶和风味蛋白酶,反应3h,此时水解度达到23%,酶解液中虾风味较浓郁,可以作为一种虾味香料的调味剂。     

浅谈装置化建筑

以“建筑可否成为装置艺术？装置艺术可否成为建筑？”为研究出发点,思考了建筑与装置艺术间的深刻关系,推理论证了建筑装置化的可能性,这种思维模式的转变为建筑带来了新读本——“装置化建筑”。当我们用装置化的视角去看待那些建筑时会发现作为装置化建筑的一些新特点。在城市化建筑日益发展的今天,建筑“装置化”无疑是拓展了建筑解读体系,并为其做出了有益的补充。     

980nm垂直腔型面发射和接收器件及列阵的研制

采用相同生长结构的MOCVD外延片,研究制备适用于单片集成的垂直腔面发射与接收器件及列阵,发射及接收波长相同,由谐振腔模式决定.采用双氧化电流限制结构,优化串联电阻,提高电光转换效率,制备980nm波段发光器件及1×16列阵芯片,发射谱线半宽≤4.8nm,注入电流为50mA时,发射功率为0.7mW.对列阵芯片用探针进行在线检测,器件均有良好的发光特性.接收器件光电响应具有良好的波长和空间选择特性,谐振接收波长可利用不同角度光入射实现简单易行的调节.通过腐蚀器件顶部DBR的方法调节入射镜反射率,可以分别实现具有单片集成结构的谐振增强型发射和接收器件的优化设计.