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121.
采用二次离子质谱仪(SIMSl测试了SiON和Ta双层扩散阻挡层及Ta扩散阻挡层的阻挡性能;采用X射线衍射仪(XRD)测量了沉积态有Ta阻挡层和无阻挡层Cu膜的晶体学取向结构;利用电子薄膜应力测试仪测量了具有双层阻挡层Cu膜的应力分布状况。测试结果表明,双阻挡层中Ta黏附层有效地将Cu附着于Si基片上,并对Cu具有一定的阻挡效果,而SiON层则有效地阻止了Cu向SiO2中的扩散。与Ta阻挡层相比,双阻挡层具有较好阻挡性能。有Ta阻挡层的Cu膜的(111)织构明显强于无阻挡层的Cu膜。离子注氮后,薄膜样品应力平均值为206MPa;而电镀Cu膜后,样品应力平均值为-661.7MPa。 相似文献
122.
笔者自认为是有一定基础的发烧友,各种家庭影院器材虽琳琅满目,但深入分析,大致归纳为二类“发烧”玩法:一类为纯AV,这一类多采用3D系统,玩AV尚可,听Hi—Fi却实在不敢恭维。另一类是Hi—Fi型玩法。这类玩法的特点是器材搭配灵活,能充分兼顾Hi—Fi与AV,而且升级容易,是目前众多发烧友普遍采用的一种玩法。笔者经过对市场上多种器材的分析试听比较后,精心搭配了一套家庭影院系统。经邀请多位资深发烧友试听欣赏,无不为其声像合一,声场宏大的 相似文献
123.
针对光学瞄具三轴一致性参数对其性能产生的影响,设计一套采用离轴抛物镜、两块分光镜及高精度CCD相机等关键技术,实现光学瞄具白光瞄准轴、红外瞄准轴、激光发射轴三轴一致性检测的系统。分析系统成像光路,建立了三轴一致性的数学计算模型,对检测方法中误差因素进行测量、分析,最后采用精度为0.5″的自准直经纬仪对检测系统进行标定,实验结果表明,检测系统测量误差〈3″。 相似文献
124.
为指导全新的吸附反应外延技术ARE(Absorption Reaction Epitaxy, ARE)设备红外热源的设计,分析在真空腔室中红外管阵列的热流分布。通过对灯管阵列灯管数量、灯管间距、灯阵与硅片之间距离等设计参数。采用COMSOL Multiphysics软件进行仿真模拟,研究了以红外为热源的设备腔室及硅片温度场分布情况,实测硅片表面温度及均匀性与仿真基本吻合。结果表明在保证源在硅片表面良好扩散效果的同时,当灯管阵列灯管长度为200 mm,数量为11根,间距10 mm,距离硅片15 mm时硅片表面温度不均匀度达到0.683%,满足红外加热吸附反应外延工艺需求,可为ARE红外热源及腔室设计提供参考。 相似文献
125.
在半导体测试中,需要测量μA~pA级的微弱电流,而且测量时检流计有多种可能的接入方式。为适应电流测量范围并实现接入方式的灵活性,设计了一种微弱电流检测模块,它基于低偏置电流的互阻放大器,由单片机实现A/D转换和自动量程选择,采用信号与电源分别隔离的方式实现可变的接入方式,并采取了多项措施提高精度、保护模块。该模块实现了10 pA的分辨能力和0.1%的量程内积分非线性,已经达到半导体测试设备中电流检测范围和精度的要求,并有望运用于光电测量、核电子测量等其他微弱电流检测领域。 相似文献
126.
127.
原子层沉积生长技术(ALD)是以表面自限制化学反应为机制的薄膜沉积技术, 可以一层一层地生长薄膜。该技术具有生长温度低、沉积厚度精确可控、保形性好和均匀性高等优点, 逐渐成为制备薄膜材料最具发展潜力的薄膜生长技术。作为ALD技术中一个关键的指标--生长速率, 不仅对沉积所得薄膜的晶体质量、致密度起重要作用, 更重要的是影响集成电路的生产效率。本文综述了近年来ALD生长机制和生长速率方面的研究结果, 以及ALD技术生长速率的影响因素, 并分析探讨了提高和改善ALD生长速率的方法以及研究趋势。 相似文献
128.
129.
130.
采用热型原子层沉积(ALD)技术在单晶硅基底上成功制备了单质钨薄膜。利用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、掠入射X射线衍射仪(GIXRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)、四探针测试仪对样品的生长速率、晶体结构、薄膜成分以及电阻率进行了表征和分析。结果表明,热型原子层沉积技术生长单质钨薄膜的温度窗口为200~250℃,生长的薄膜呈多晶态,由较小粒径的颗粒组成,具有(210)晶面择优取向。XPS测试表明薄膜中W 4f7/2、W 4f5/2及W 5p3/2的特征峰分别位于31.5~31.6、33.5~33.7及36.9~37.1 eV结合能位置处,主要含有W、C、O等元素。生长的单质钨薄膜为β相钨,电阻率为1.6×10-4~3.0×10-4Ω·cm。 相似文献