单晶α-氧化铝晶圆的研磨特性研究

开发微孔陶瓷研磨装置,并制备GC磨料和C磨料研磨盘,分别对单晶α-氧化铝晶圆进行研磨加工试验。试验结果表明:与C磨料研磨盘相比,GC磨料研磨盘对单晶α-氧化铝晶圆的研磨效果更佳;使用GC磨料研磨盘研磨10 min后,晶圆材料去除率为1.05～1.15μm/min,表面粗糙度S_a达15～16 nm;在研磨40～50 min时,研磨盘的研磨效率下降,晶圆材料去除率增加至1.4～1.5μm/min,但表面粗糙度S_a仅提高至15.5～16.5 nm。尽管如此,在保证表面加工质量的前提下,晶圆的材料去除率仍能达到1μm/min以上的工业加工标准,表明所开发的微孔陶瓷研磨装置能够较好地满足单晶α-氧化铝晶圆的研磨加工要求。     

基于WebSphere和.NET平台的异构平台安全交互

目前存在大量异构的SOA平台,不同平台下WebService标准繁多且技术复杂,因此,异构平台Web Service的安全交互成为急待解决的问题,而SOAP消息的安全性是决定Web Service安全的重要因素。本文针对异构平台间SOAP消息的安全性问题,提出了基于WebSphere和.NET异构平台间消息传递的安全处理模型,该模型采用基于逻辑谓词的方法实现异构平台的安全策略集成,使用集成安全策略对SOAP消息进行签名和加密处理。通过实验验证,该模型保证了SOAP消息在异构平台间传递的安全性,实现了异构平台间WebService的安全交互。