ZrO2电解质陶瓷与Al的阳极键合连接机理分析

在一定连接工艺参数下,进行ZrO2电解质陶瓷与Al的阳极键合工艺试验,并在万能电子材料试验机上对ZrO2电解质陶瓷与Al的阳极键合连接接头进行剪切强度试验.采用扫描电镜、超轻元素能谱仪及X射线衍射仪分析连接界面微观组织、成分分布、界面相结构及剪切断口.试验结果表明,ZrO2的表面活化处理提高了ZrO2/Al的连接性,结合界面在阳极键合条件下形成高的氧离子迁移率及静电场力是促进结合的主要因素;过渡区ZrO2-SiO2-Al2O3 的多界面固相反应是结合形成的主要原因;ZrO2/Al接头的剪切断裂位置位于ZrO2与过渡区的结合界面,启裂区位于ZrO2的近界面区,扩展并终断于Al与过渡区界面;终断区断口形貌表明Al/过渡区界面具有较高的接合质量.     

智能减载系统(ILS)应用研究分析

智能减载系统(ILS)在计算机化的基础上,使用系统的实际运行参数和以前的系统波动数据库,可以提供更快的响应速度和最佳减载负载。介绍了智能减载系统的必要性,以国外一工业设施的局域电网为例,展示了智能减载系统相对于传统的负荷减载系统在设计和操作方面的优势。     

电场对燃烧合成梯度功能材料的影响

采用电场激活自蔓延高温燃烧合成(FASHS)技术制备了致密度高、且晶粒细小的TiC-Fe-Ni系梯度功能材料。外 加电场通过焦耳加热效应及电流分配作用使蔓延波自持续下去,克服了SHS的热力学及动力学局限性,提高反应率;试验 发现,电场促使梯度过渡层在宏观上呈均匀分布和稳定过渡;反应前沿的成分梯度是传质现象的驱动力,它促使Ni3Ti、 Fe5C2的生成。电场通过增加电子和离子的运动速度,加快了离子的交换过程,使反应更加充分,生成物的成分更均匀。     

07MnNiCrMoVDR钢焊接热影响区韧性研究

采用GLEEBLE-1500热模拟试验机进行了07MnNiCrMoVDR调质钢焊接热影响区热模拟试验,分析不同峰值温度下HAZ的显微组织及其低温冲击韧性.结果显示,经历不同的热循环后,热影响区组织有不同程度的变化;冷却时间t8/2控制在10～15 s左右,热影响区显微组织均匀性及韧性最好;正火区低温冲击韧性平均值大于ASME标准要求54 J,过热区和不完全相变区的低温冲击韧性平均值低于ASME标准要求.     

TiB2强化高硬度高耐磨堆焊自保护药芯焊丝堆焊层性能分析

通过在Fe-Cr-C系药芯焊丝中加入不同含量TiB2粉末,制备TiB2强化高硬度高耐磨堆焊自保护药芯焊丝.借助光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射等手段,试验研究了其堆焊合金显微组织,并考察TiB2含量对该堆焊合金性能的影响.结果表明,堆焊合金组织为初生碳化物、马氏体和残余奥氏体,同时堆焊合金中生成了大量TiC-TiB2颗粒,并且弥散分布在初生碳化物和基体上;TiB2强化耐磨堆焊药芯焊丝的堆焊合金比不加TiB2具有更高的硬度和更好的耐磨性.     

钛铁矿焊条焊缝粘渣问题的研究

本文在提高钛铁矿焊条工艺性能的基础上，着重探讨了焊缝表面粘渣的机制及其影响因素。研究认为，熔渣的微观组织结构对焊条脱渣性的影响较大，ＦｅＴｉＯ５枝状晶有利于脱渣，直状ＣａＳｉＯ２则打乱了组织方向性，不利于脱渣，适当的ＴｉＯ２／ＦｅＯ比值是克服焊缝表面粘渣物的重要因素。     

DEH系统在50MW抽凝汽轮机上的应用

介绍了50MW汽轮机控制系统的方案选择，简述了DEH系统，介绍了使用情况。     

Joining mechanism of field-assisted diffusion bonding of solid electrolyte ceramic to metals

1　INTRODUCTIONField assisteddiffusionbonding(FDB) ,asaspe cialmethodofsolid statediffusionbonding ,hasbeeninvestigatedwidelyinthefieldofbondingofceramicsandmetals .Appliedinastaticelectricfield ,itcanbeproceededatlowtemperatureandpressureandinshorttime.FDBissuitableforassemblysealingofmetal oxidesimeconductor(MOS) ,suchasminiatureinstruments ,sensorsandsoon .Nowlotsofphysicalcharactersduringbondinghavebeenreported[13] ,andinordertomeettherequirementofmicroelectromechanicalsystems(MEM…     

电场作用下AZ31B/Cu扩散界面的结构及性能

采用电场激活扩散连接技术(FADB)实现了AZ31B/Cu的扩散连接.利用SEM、EDS和TEM分析了扩散溶解层的显微组织、相组成和界面元素分布.采用万能试验机对连接界面的抗剪切性能进行了测试.结果表明:AZ31B与Cu通过固相扩散形成了良好的冶金结合界面,扩散温度低于475℃时扩散溶解层由MgCu2、Mg2Cu和MgCuAl组成,此时接头的薄弱环节为Mg2Cu.扩散温度为500℃时扩散溶解层由Mg2Cu、(α-Mg+ Mg2Cu)共晶组织和MgCuAl组成,共晶组织的形成导致接头的抗剪强度进一步降低,并成为新的薄弱环节.当扩散温度为450℃,保温时间为30min时,界面的抗剪强度随保温时间的延长先增大后减小,最大可达40.23MPa.     

管式反应法制备Mg_2Sn基热电材料及其性能研究

采用Mg H2代替单质Mg粉与Sn粉进行固相反应制备Mg2Sn基热电材料,有效地避免了Mg单质的挥发和氧化。在300~750 K的温度区间内对其热电性能进行了测试、分析,并与文献中报道的Mg2Sn热电性能进行了对比。结果表明,所有试样在整个测温区间均显示出n型掺杂,并且随着温度的升高,呈现逐渐向p型转变的变化趋势。掺杂Y后Mg2Sn试样的Seebeck系数有所提高,综合电性能比文献报道提高了40%,并且在350 K时获得最大的ZT值(0.033),是文献报道的Mg2Sn的ZT值(0.013)的近3倍。