低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响

铜面粗糙度是影响印制电路板信号完整性的一个非常重要的因素。针对四类不同铜面处理方式,研究了其对不同铜箔铜面粗糙度的影响,并且测试了最终的信号损耗。最后,分析了不同铜面处理后铜面比表面积与信号损耗之间的相关性,还得出了不同低粗糙度的铜面处理在信号损耗方面的排序。     

多元酯塑料化学镀镍-磷工艺研究

多元酯基体上化学镀镍－磷工艺获得中、高磷含量合金镀层，探讨了镀液组分对镀层性能的影响，优选了工艺参数。     

CoFeZrRE非晶薄膜的各向异性研究

研究了磁性稀土元素 (RE)的种类和含量 (0≤x≤ 3) ,对非晶态 (Co73 Fe2 0 Zr7) 10 0 -x (RE) x 薄膜各向异性的影响 ,并着重探讨该类薄膜中出现的平面单轴各向异性 (Ku)和垂直各向异性 (Kp)的起源问题。薄膜是在外加磁场中溅射而成。当掺入的稀土元素为Nd ,Pr,Dy和Tb时 ,获得了显著的平面单轴各向异性Ku ,且Ku与稀土元素的单离子各向异性密切相关。当稀土元素为Gd和Sm时 ,则会出现双轴各向异性 (Ku和Kp) ,这主要是成膜温度高于临界温度时 ,同时形成了 2种局域性的异质的磁结构。     

纯铝熔体无接触电磁约束成形的实验观察

电磁场是决定电磁约束成形成败的关键因素.为此,对圆柱形铝件的无接触电磁成形过程以及电磁成形感应器中的磁场分布特性进行了实验研究.结果表明:对于直径小于10 mm的铝样,铝表面的氧化皮在电磁成形过程中起了很大的作用;而对于直径大于10 mm的铝样,铝表面的氧化皮对电磁成形的影响就非常小;感应器高度、感应器内壁倾角,感应器内径以及电流对感应器中的磁场分布影响较大,负载影响较小.可以通过磁场感应强度来设计成形感应器高度;同样,也可以通过感应器高度来计算成形一定高度的金属熔体所需要的磁感应强度.     

脉冲电镀在印制电路板中的应用

随着5G时代的到来,大尺寸、高层数、高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势.随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5GPCB量产的关键技术.相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求.主要介绍了脉冲电镀药水...     

PCB精细阻焊工艺能力分析

由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用.PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料...     

纳米磁性膜微波磁谱测量微带线系统的优化设计

磁性薄膜微波磁导率的扫频测量对研究开发高频软磁材料和薄膜吸波材料都具有十分重要的意义.围绕微波磁谱测量微带线系统的优化设计,主要研究微带线短路法测量薄膜磁谱使用的测量夹具的设计与制作.首先根据测试要求确定夹具设计方案,再利用高频电磁场仿真软件HFSS对微带线结构夹具进行性能仿真与设计优化,最后按设计要求制作微带线结构夹具,并对测试效果进行了分析评价.结果表明,设计开发的微带线结构夹具能满足0.05～5GHz频段磁导率的测量精度要求,反射系数S11的测量误差小于1.4%.     

厚铜电源板的薄介质技术

电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求.随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小.重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义.