低压脉冲磁场对A357合金组织及阻尼性能的影响

研究了低压脉冲磁场对A357合金凝固组织及阻尼性能的影响。结果表明,低压脉冲磁场对A357合金凝固组织中初生α-Al相和共晶Si相具有显著的细化和变质作用。施加磁场处理后,T6态A357合金的阻尼性能显著提高。当在室温、频率为1 Hz和应变振幅为0.01%的条件下,经磁场处理的T6态A357合金的阻尼值达到了0.014 2,较未施加磁场处理的A357合金提高了170%。随着频率的增加,经磁场处理的T6态A357合金的阻尼值逐渐降低。     

原位内生TiB2／Al基复合材料制备技术评述

对近年来国内外在内生TiB2颗粒增强铝基复合材料的新型制备技术方法和原理上进行了概述,并指出其各自的优缺点,也对其主要存在的问题进行了评述,同时对研究重点提出了建议。最后展望了其制备技术的发展趋势。     

原位合成TiB_2/Al-7Si复合材料的微观组织及强化机理

采用混合盐法制备了TiB_2/Al-7Si复合材料,对复合材料的微观组织进行了观察,并对其力学性能进行了测试.结果表明:原位生成的TiB_2颗粒平均尺寸约400nm,在复合材料中分布均匀;TiB_2颗粒对α-Al和共晶Si都具有显著的细化效果;复合材料的力学性能较其基体有明显的提高;基体晶粒的细化及TiB_2颗粒的弥散分布是复合材料的主要强化机制.     

新型电子封装Si-Al合金的基础研究

对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述.利用喷射沉积成形技术制备了si-Al(含硅量50%～ 70%)合金.这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点,加工性能和封装工艺性能良好.     

陶瓷增强铝基复合材料磨损表层形貌分析

通过对网状陶瓷增强铝基复合材料磨损表层、亚表层形貌分析可知,复合材料的磨损机理比基体合金复杂,粘着磨损和磨粒磨损同时起作用,在磨损过程中还发生氧化现象,复合材料的耐磨性能比基体合金有明显提高,这是因为陶瓷颗粒承受了部分载荷,表面形成一层致密的机械混合层。     

三维网络陶瓷（骨架）增强Al合金复合材料的磨损行为

提出了三维网络陶瓷（骨架）增强金属基复合材料的新构思,设计和制备了一种新型的三维网络陶瓷（骨架）增强铝合金复合材料,研究了其在干滑动摩擦条件下的磨损行为,结果表明,复合材料的耐磨性优于基体铝合金,磨粒磨损和粘着磨损同时起作用。     

三维连续网状多孔陶瓷增强ZL102复合材料的摩擦磨损特性

对铸造铝基三维连续网状多孔陶瓷复合材料在干摩擦和油润滑条件下的耐磨性进行了较细致的分析,并对影响该复合材料滑动磨损行为的因素进行了讨论。结果表明：无论在干摩擦还是油润滑条件下,复合材料均比基体合金耐磨,尤其是高载时,复合材料的耐磨性能更突出地显示出来。     

半固态2A12铝合金部分重熔组织的演变

对低压脉冲磁场技术制备的2A12铝合金半固态坯料进行部分重熔,利用光学显微镜和图像分析仪等,对半固态坯料部分重熔微观组织的演变进行了研究.结果表明,随着加热温度的提高或保温时间的延长,坯料的平均晶粒尺寸增大,重熔液相增加,晶粒的圆整度提高.最佳的部分重熔工艺参数如下:加热温度为620℃左右,保温时间为20～40 min.形成初生α-Al晶粒为均匀的近球形颗粒,平均晶粒尺寸为116～120 μm,液相率在40％左右,适合于半固态触变成形.组织演化机制分析表明,部分重熔的初期阶段,重熔液相较少,晶粒主要通过凝并快速长大;随加热温度的升高和保温时间的延长,重熔液相增加,晶粒主要通过原子扩散慢速长大并发生球化.     

Cu对Mg-Zn-Y合金组织和力学性能的影响

以Mg93Zn6Y1合金作为研究对象,主要研究了Cu对铸态Mg93Zn6Y1合金组织和力学性能的影响。结果表明,Cu的引入使得Mg93Zn6Y1合金的铸态组织得到显著细化。铸态Mg91.5Zn6Y1Cu1.5合金中的共晶组织[α-Mg+I-Mg3Zn6Y相+MgZnCu相(Laves相)]呈连续网状分布在枝晶和晶界间。合金的室温和高温(200℃)力学性能均得到提高。室温和高温下,铸态Mg91.5Zn6Y1Cu1.5合金的抗拉强度和伸长率分别为178 MPa、3.8%和153 MPa、10.6%,相比基本合金,分别提高了10.5%、40.7%和26.4%、49.3%。     

熔池深度随电渣重熔过程变化规律的数模研究

通过数据的数学处理,找出了熔池深度与锭高和重熔电流间的规律.这一数学模式可用于描述和预示任意重熔电流时的最大熔池深度及随锭高增长熔池深度变化的趋向.熔池的深浅,影响金属结晶生长方向改变及夹杂物和气体的去除过程.合理控制重熔电流与熔池深度,对改善ESR锭铸态组织和材料品质是有益处的.