用氯丁-多异氰酸酯改性胶粘剂粘接传送带接头

根据橡胶传送带接头的断裂形貌 ,对断裂原因进行了分析 ,介绍了氯丁 -多异氰酸酯改性胶粘剂的性能及修复传送带接头的具体工艺     

新型复合改性水玻璃的研制

作者采用无机物-有机物组合这一新思路,对水玻璃进行复合改性处理,研制了TN_2、TN_5两种新型改性水玻璃。文中分别探讨了改性剂磷酸盐、有机物T对水玻璃性能的影响,考察了新型改性水玻璃的性能,并进行了少量浇注试验。结果表明:TN_2、TN_5改性水玻璃砂的吹气(CO_2)强度高于普通水玻璃砂;溃散性明显优于普通水玻璃砂;与国际著名产品英国的SoloSil433改性水玻璃的综合性能相近,是较为理想的新型铸造粘结剂,可望应用于实际铸造生产。     

铜电子浆料的抗氧化研究和进展

介绍了铜电子浆料在抗氧化性方面的几种常用方法,包括金属镀层法、偶联剂法、配合剂缓蚀法、磷化处理法;重点阐述了这几种抗氧化方法的研究进展,并展望了铜电子浆料在抗氧化性方面下一步的研究方向。     

硼硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响

铜电子浆料作为银电子浆料最为理想的替代材料,其越来越受到人们青睐,但铜的性质活泼,极易被氧化.为解决铜电子浆料在高温烧结时铜粉易被氧化的问题,以无水乙醇、正硅酸乙酯、硼酸三丁酯为原料制作SiO_2-B_2O_3溶胶,用SiO_2-B_2O_3溶胶对经过盐酸酸洗过的铜粉进行包覆,将包覆后的铜粉制成浆料并印刷到陶瓷模板上,600℃烧结制备得到铜导电膜层.通过四探针测试仪测试铜导电膜层的电导率,利用扫描电子显微镜(SEM)观察不同量溶胶包覆的铜粉的表面形貌,采用X射线衍射仪(XRD)及热重分析仪(TGA)考察溶胶包覆铜粉700℃烧结后的氧化情况.结果表明,在m(SiO_2-B_2O_3)∶m(Cu)=10%时,硼硅酸溶胶恰好均匀包覆铜粉而无多余溶胶堆积铜粉之间,此时铜导电膜层导电性能最好,其相对电导率为57%;铜粉700℃高温烧结后几乎没有被氧化,铜粉表面仅有极少量的氧化亚铜生成.实验结果证明,在合适的硼硅酸溶胶包覆率下,铜粉在700℃以下具有良好的抗氧化性,铜导电膜层也具有良好的导电性能.     

基于SLA的快速精密铸造型壳制备工艺的研究

研究了入炉温度对快速成型用光固化树脂热膨胀特性的影响，研究表明，入炉温度不同，光固化树脂的热膨胀趋势基本相同，但膨胀率不同；入炉温度越高，热膨胀曲线斜率越大，其膨胀速率越大；随着入炉温度的升高，树脂原型的最大膨胀率增大。据此，确定了快速精密铸造用型壳的焙烧工艺为80～100℃入炉焙烧，以150℃／h速率升温到950℃保温30min，随炉冷却至室温出炉。     

树脂砂用JD快干型脱模剂及其应用

树脂砂用 Ｊ Ｄ快干型脱模剂由高挥发性溶剂、粘结材料、助粘材料和细粉状材料等组成。具有易涂刷、涂层光滑、涂刷后干燥速度快、脱模效果好、一次涂刷后脱模次数多、不易燃烧等优点。是一种高效、实用的树脂砂用脱模剂。     

铜电子浆料的制备及性能

本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料。利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征。实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85∶15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定。     

空气变形喷嘴的研究和发展

基于喷嘴是空气变形技术的关键部件,介绍了近几十年来空气变形喷嘴研究和制造方面的进展情况,重点介绍了Taslan型喷嘴、Hema型喷嘴的结构及其特点。指出空气变形喷嘴研究应以提高变形速度,改善变形效果,提高制造精度和使用寿命,改进喷嘴结构,减少耗气量,减少调整环节,减少锭位差为主攻方向。     

碳纳米管对微胶囊铜复合浆料导电性能的影响

为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM) 等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导电性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型。研究结果表明:微胶囊化的铜粉具有较好的抗氧化性和导电性。当碳纳米管与铜粉的质量比为4∶[KG-2mm]96时,采用管径1~2 nm,长度5~30 nm的碳纳米管制备的复合浆料的电阻率达到最小值6.05 mΩ·cm,与纯铜浆料相比降低了89.39%。以碳纳米管-铜复合浆料与铜浆料分别制得导电膜,两者相比,前者更平坦、更致密,导电相间的接触更紧密,大量的碳纳米管覆盖在铜粉颗粒表面或填充铜粉颗粒间隙,同时碳纳米管之间相互“吸引”,形成致密的网状结构,在铜粉颗粒之间建立起大量的导电“桥梁”,从而改善了复合浆料的导电性能。     

微胶囊铜粉对铜复合浆料性能的影响

为提高铜浆料的导电性,利用微胶囊技术在铜粉表面包覆液体石蜡,增强铜粉的抗氧化性,并添加少量导电性能优异的碳纳米管作为导电增强相,制备碳纳米管-铜复合浆料.利用四探针测试仪、扫描电镜等测试方法研究了液体石蜡含量对包覆铜粉性能的影响以及微胶囊铜粉作为主导电相,碳纳米管作为导电增强相对浆料导电性能的影响.结果表明:液体石蜡包覆含量为4 wt%的微胶囊铜粉具有良好的导电性和抗氧化性,其电导率为44.32%IACS;微胶囊铜粉作为碳纳米管-铜浆料的主导电相,制备浆料膜层电阻率为22.59 mΩ·cm,相比于未包覆的铜粉为主导电相制备的浆料膜层电阻率降低了12.44%;碳纳米管作为导电增强相所制备的浆料相比于纯铜浆料,电阻率降低31.74%.