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铝在超大规模集成电路(VLSI)金属化中存在着一系列影响互连可靠性的因素。但是,铝仍是多层互连结构有前途的材料,尤其是用电子束蒸发制作所谓“竹节结构”(bamboo struct)连线获得了理想的结果。在高真空条件下,电子来蒸发耐熔金属可以在相当低的温度下(550~650℃)获得高质量的硅化物层(TiSi_2、CoSi_2),可避免与硅接触的地方产生强应力。用钨作阻挡层和连线比Al更有前途,这首先是因为耐电迁移强度差不多要高两个数量级。对于淀积平整的介质层来说,把蒸气混合物激励淀积到负温度衬底上是有发展前途的工艺。 相似文献
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钒酸钇晶体及其在光纤通信中的应用 总被引:3,自引:2,他引:1
钒酸钇(YVO4)晶体具有良好的机械和物理特性,近年在光纤通信器件制造生产中得到了广泛的应用。本文介绍了基于YVO4晶体为材料的隔离器、环行器和交叉波分复用的功能及其原理结构。 相似文献
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本文通过对马尾松树皮化学组成及改性马尾松皮处理液-酚醛树脂胶制备过程各环节样品的分析,探讨了改性马尾松树皮处理液-酚醛树脂胶的成胶机理。认为是改性马尾松树皮处理液中的多酚类物质与酚醛树脂缩合交联成为线型聚合物,通过热压进一步交联固化成为不溶不熔的树脂。 相似文献
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