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42.
膜接触器是一种通过膜作为两相之间的分离界面而实现相间传质的新型杂化膜过程,具体应用形式包括膜蒸馏、膜萃取、膜吸收、膜结构填料等.膜接触器使用微孔中空纤维膜将两流体分隔开,膜孔为两流体之间提供传质的场所.与传统接触分离器相比,新兴的膜接触器拥有分离效率高、工作范围宽、两相流速可单独控制以及结构紧凑等诸多独特的优点.文章着重于膜接触器及其相关过程在废水处理领域的最新研究成果和进展,具体分析比较了上述几种膜接触器的结构、工作原理和操作特点,充分展示了膜接触器在废水处理以及化工、医药、食品等领域特种分离中的广阔应用前景. 相似文献
43.
An affinity adsorbent, Cibacron Blue 3GA immobilized magnetic polyvinyl alcohol (PVA) microspheres was used for bilirubin removal taking the advantage of easy separation of magnetic sorbent from the biosystem.Fe3 O4 superparamagnetic particles was synthesized with hydrothermal reaction of ferrous chloride (FeC12) and ferric chloride (FeCl3). Such magnetic particles are then encapsulated in biocompatible PVA to form magnetic polymer microspheres sized from 2 to 15 nm with hydroxyl groups on its surface. Cibacron Blue 3GA, a dye-ligand, was covalently coupled with the polyvinyl alcohol through the nucleophilic reaction between the chloride of its triazine ring and the hydroxyl groups of PVA molecules under alkaline condition. The affinity adsorbent carried 21.1μmol Cibacron Blue 3GA per gram magnetic polymer microspheres was used to remove unconjugated and conjugated bilirubin from the solution which was composed of bilirubin or bilirubin and protein. After the adsorption, the adsorbent loaded with bilirubin was removed easily in the magnetic field. 相似文献
44.
45.
对中空纤维膜接触器空间结构的分析与探讨 总被引:2,自引:1,他引:1
介绍了中空纤维膜接触器在气体分离、净化以及精馏结构填料替代等方面研究的最新进展,并结合笔者所进行的实验工作,从膜接触器中体系的流动方式、壳程挡板、纤维膜组器的填充密度等方面详细探讨了中空纤维膜接触器的空间结构对于过程传质和分离效果的影响.分析结果表明,在气液接触分离过程中,为有效提高膜接触分离过程的传质系数,大多数研究采用了平流中的逆流方式;壳程挡板的增设可以促进过程的分离效果,但其作用并非始终随挡板数量的增加而增强;膜组器填充密度对壳程传质的影响明显,且大多数实验结果表明,过程分离的总传质系数随填充密度的增加而减小. 相似文献
46.
应用Graetz-Leveque问题的前进边界理论的修正近似解,进一步分析了半透膜阻力对氧传质速率的影响,获得了与Graetz-Leveque问题精确解非常接近的(相对偏差在6.58%以下)用于计算平板膜式氧合器中氧传质系数的简单分析表达式.并提出了基于氧传质速率计算的该类氧合器通道长度设计的临界判据. 相似文献
47.
大孔吸附树脂分离有机溶剂相中的紫草宁 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了大孔吸附树脂提取有机溶剂相中紫草宁的方法,包括树脂的筛选,紫草宁浓度对吸附的影响,解吸剂的选择。确定了适宜的吸附和解吸条件。 相似文献
48.
49.
50.
研究了添加剂、电流密度对镍钴合金电铸层应力和钴含量的影响。采用SEM、能谱仪和X射线衍射分析了添加剂和电流密度对铸层形貌及微观结构的影响。结果表明:添加剂TN2能够使铸层产生压应力;TN3能够使铸层产生张应力,TN3与TN2配合使用,能够使铸层应力达到平衡值零。电流密度增加时,当电流密度小于6A/dm2时,铸层应力随之增加;当电流密度大于6A/dm2时,铸层应力随之减小。添加剂对铸层钴含量影响不明显而电流密度对铸层钴含量的影响较明显;TN2,TN3的加入能够使铸层更平滑、晶粒细致紧密。添加剂TN2对衍射峰(200)影响较大,对晶面具有一定的选择性;添加剂TN3对晶面具有较强的选择性,易在(200)面吸附,抑制其生长,此时晶体的生长方向主要为[100]。随着电流密度的增大,衍射峰出现宽化的趋势。 相似文献