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数控蒙皮拉形试验机系统开发与应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
拉形是飞机蒙皮成形的主要方式之一,为研究蒙皮零件在拉形过程中的变形行为,自行研制开发了1000KN数控蒙皮拉形试验机系统。系统采用电液伺服技术,实现了夹钳的水平转动、俯仰、拉伸动作,工作台可以形成任意角度上顶,能够完成飞机蒙皮零件成形所需的拉形轨迹。试验结果表明,系统具有较高的精度。符合大多数蒙皮零件的拉形试验要求,为开展蒙皮拉形过程控制和工艺研究提供了试验保障。 相似文献
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目的研究Cu-Al_2O_3(0.68%)弥散强化铜合金高温圧缩塑性变形特性。方法在Gleeble-1500D热模拟试验机上,在变形温度为550,650,750,850,950℃,应变速率为0.01,0.1,1,5,10 s~(-1),变形量均为50%的条件下,对Cu-Al_2O_3(0.68%)铜合金进行热压缩变形试验。结果获得了不同热变形条件下的真应力应变曲线,建立了基于双曲正弦本构关系Arrhenius流动应力模型的本构方程,及基于动态材料模型(DMM)的热加工图。结论 Cu-Al_2O_3(0.68%)弥散强化铜合金高温压缩时,合金的热变形存在应变强化和稳态流变2个基本阶段,主要软化机制为动态再结晶。该合金的最佳变形区域温度为900~950℃,应变速率为0.2~2.8 s~(-1)。 相似文献
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利用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)和电导率测试等研究了添加微量合金化元素对4N纯铜的晶粒尺寸热稳定性和导电性的影响,分析了合金元素与基体中微量杂质元素S的相互作用。结果表明:添加微量Ti元素及微量Cr、Ni和Ag元素均可显著提高4N纯铜晶粒尺寸的热稳定性,经900℃×30 min高温处理后,Cu、Cu-Ti和Cu-Cr-Ni-Ag的晶粒尺寸分别为158.57、86.06和48.35μm,即热稳定性Cu-Cr-Ni-Ag>Cu-Ti>Cu。同时,添加微量合金化元素后纯铜的导电率仍较高,Cu、Cu-Ti和Cu-Cr-Ni-Ag导电率分别为101.87、101.64和99.98%IACS。分析认为热稳定性的提高主要与TiS相、CrS相的钉扎以及Ni和Ag固溶拖拽有关,微量Ti和Cr可与杂质S反应形成六方结构TiS相和单斜结构CrS相,且均与基体呈非共格关系,特别是CrS相较TiS相更为细小、数量更多。 相似文献
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叙述了气门顶杆热挤压模失效形式。通过几种热加工模具材料的对比试验 ,并借助扫描电镜、显微镜观察 ,分析了气门顶杆热挤压模的微观组织 ,指出影响模具寿命的因素 ,从而为提高热挤压模具寿命提供了理论依据。 相似文献
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采用Gleeble-1500热模拟试验机对双态组织的Ti80合金在变形温度为860~980℃、应变速率为0.01~1 s~(-1)的变形条件下进行了等温热压缩实验,研究了合金的热变形行为,利用加工硬化率确定了不同变形条件下动态再结晶临界应变。结果表明,动态再结晶是Ti80合金热变形过程中的重要软化机制,并发现动态再结晶临界应变随温度的升高和应变速率的降低而减小。基于Z参数和改进后的Avrami方程,构建了Ti80合金动态再结晶临界应变与动力学模型。 相似文献
89.
用热模拟试验机、光学显微镜、MATLAB软件研究了双态组织Ti80合金在变形温度860 ~ 1020 ℃、应变速率0.001 ~ 10 s-1、最大变形量50%下的热变形和热加工特性。结果表明:Ti80合金为负温度敏感型、正应变速率敏感型材料,主要软化机制随温度的升高由动态再结晶转变为动态回复。利用MATLAB编程构建了应变补偿本构方程与热加工图,计算应力与试验应力的相关系数R=0.994、平均相对误差AARE=7.443%;合金最佳热加工工艺参数区间为:[980 ~ 1015 ℃]-[0.013 ~ 0.100 s-1],该区峰值功率耗散系数h=64%。 相似文献
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研究了不同时效时间下电流对Cu-0.86Cr合金时效后最大电导率和时效速率的影响,并与传统无电流作用下时效的结果进行了比较.结果表明,直流电流下时效合金的最大电导率由无电流时的47.92 MS/m提高到了48.23 MS/m;同时直流电流促进了合金的时效速率,其中时效6h时有无电流下时效合金的电导率分别为其最大电导率的98%和94%,其原因一方面是通电条件下合金试样自身电阻产生焦耳热促进时效析出,另一方面电流作用时合金中漂移电子对合金内部空位和位错产生电子风力的作用,促进空位位错的运动,空位对、空位群的形成和大量位错为合金中溶质原子的析出提供形核场所,促进析出. 相似文献