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301.
302.
针对目前无铅电子封装中主流应用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,研究了其直径为600~60μm的焊球在开孔型Cu基底(焊盘)上260℃恒温回流不同时间(10~300s)形成跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点时界面金属间化合物(IMC)的生长与演化行为,以及跨尺度微焊点的剪切性能与断裂行为。研究结果表明,焊球直径大于200μm时焊点界面IMC生长速率随其尺寸减小而增大,而焊球直径小于200μm时焊点界面IMC生长速率随焊球直径减小呈减小趋势。对微焊点界面显微组织演化的分析表明,界面IMC的粗化生长过程随回流时间延长依次经历了奥斯瓦尔德熟化生长及晶粒吸附与晶界迁移生长两个阶段,且其生长阶段的转变随焊点尺寸减小而更早发生。准静态剪切加载条件下的试验结果表明,微焊点强度随其尺寸减小而增加,而恒温回流时间增加时(10~300 s)同尺寸微焊点的剪切强度并未出现明显变化,但回流时间对大尺寸焊点剪切断裂位置有明显影响。 相似文献
303.
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305.
通过单轴拉伸实验与有限元模拟相结合,研究轧制态Cu Al5合金Lemaitre损伤模型参数(临界损伤值Dc、损伤阈值处的应变εD和断裂时的应变εR)的几何尺寸效应。结果表明,轧制态CuAl5合金损伤模型参数的确存在尺寸效应。在相同试样厚度(t)时,Dc随轧制压下率(Rr)的增加而增加,在相同Rr下,随t的增加先减小后增加;随着Rr的增加或t的减小,εD和εR都呈增加趋势。此外,建立对应3种Rr值的损伤模型参数与t之间关系的数学模型,并通过试验验证模型预测的准确性。研究结果有利于微型零件塑性变形时断裂行为的预测。 相似文献