氧化锆对微通道板用铅硅玻璃结构和性能的影响

通过X射线衍射(XRD)分析、拉曼光谱(Raman)分析、热膨胀系数以及维氏硬度等测试,探究了ZrO₂对微通道板铅硅玻璃的结构和性能等方面的影响。研究表明,引入8%(质量分数,下同)以内的ZrO₂可实现无析晶微通道板用铅硅玻璃的制备。玻璃中桥氧键的振动强度随ZrO₂含量的增加出现先增加后降低的变化趋势,对应热膨胀系数呈先降低后增加的变化趋势。ZrO₂含量为2%时,玻璃中桥氧含量达到最大,对应玻璃的热膨胀系数最小为80.5×10^-7 ℃^-1,此时微通道板耐离子轰击能力比无锆微通道板提高了33%。玻璃的维氏硬度随ZrO₂含量的增加逐渐变大,且ZrO₂含量低于5%时,维氏硬度变化较为明显。ZrO₂含量为8%时,玻璃的维氏硬度最大为5.1 GPa。     

纳米TiO2用于织物的抗菌整理

文中介绍了纳米TiO2的抗菌机理,实验对比并分析了不同的测试方法、纳米TiO2整理剂浓度及菌种对织物抗菌性能的影响,并测试了整理后织物的耐洗性.得出吸收法比振荡烧瓶法测试抗菌性能效果好,整理后织物对大肠杆菌的抑菌率要高于枯草芽孢杆菌,并且综合效果和成本,纳米TiO2整理剂的最佳浓度为10%.     

碱腐蚀工艺对微通道板性能的影响研究

本文探究了微通道板腐蚀工艺中碱溶液的腐蚀时间对其增益的影响。利用X射线光电子能谱分析仪和原子力显微镜,测试了不同碱腐蚀时间作用后微通道板通道内壁碱金属元素的含量变化情况,以及通道内壁粗糙度变化趋势。结果表明,在不影响微通道板通道内壁粗糙度的情况下,一定程度上减少碱腐蚀时间可以降低微通道板通道内壁的碱金属元素的流失,从而提高通道内部二次电子发射能力,提高微通道板增益。微通道板电性能以及制管后产品增益和噪声性能结果表明,减少碱腐蚀时间,并未增加制管后噪声系数,而通过提高微通道板内表面碱金属的含量,有助于制管增益的提高。     

正火处理对高强钢临界变形粗晶组织的影响

18CrNi4A钢小圆材主要是以锻锤成材,而小圆锻材表面层易出现临界变形粗晶缺陷,严重影响其综合力学性能,采用OM、SEM分析研究了正火处理对18CrNi4A高强钢临界变形粗晶组织的影响。结果表明:860℃正火处理对高强18CrNi4A圆钢临界变形粗晶具有显著的细化作用,消除了晶界遗传的影响,使得圆钢的表面层粗晶形貌得到细化,圆钢心部和边部微观组织整体均得到改善,正火处理后圆钢的平均晶粒尺寸为27μm。     

金相分析软件在低温脆性转变温度与沿晶断裂率测量上的应用

介绍了使用金相分析软件、光学体视显微镜、Excel软件相结合,可完成材料低温脆性转变温度的测量;使用金相分析软件与扫描电镜相结合,可完成沿晶断裂率的测量。     

BB/T 0024-2018《运输包装用拉伸缠绕膜》新标准解读

介绍了BB/T 0024-2018《运输包装用拉伸缠绕膜》的主要修订内容,通过比较新、旧标准的力学性能等指标,详细阐述了新、旧标准在主要内容上的差异,总结了新标准修订的依据和理由,便于生产企业和检测部门正确理解和运用新标准。     

微通道板双面抛光技术

基于微通道板皮料、芯料、实体边玻璃材料的特点,分析了微通道板的双面抛光机理,研究了抛光工艺参数(抛光粉、抛光压力、抛光液pH值等)对MCP平面粗糙度、表面质量的影响,提出了微通道板的抛光工艺及参数:抛光粉应选择莫氏硬度为6、粒度为1.5μm的CeO2;抛光压力和时间按照特定的台阶式工艺进行.抛光液的pH值对MCP表面粗糙度有较明显的影响,pH值会随抛光时间延长而升高,宜控制在6～8.     

液体硫化染料轧染边中色差的成因及解决措施

对在常规的立体三辊平幅轧染机上进行液体硫化染料轧染所产生的边中色差的原因进行了分析,并提出了相应的解决办法。     

微通道板及其主要特征性能

微通道板（MCP）是超二代、三代微光像增强器中的核心元件之一,其空间分辨能力对于微光像增强器分辨力、传函、光晕（Halo）等性能有重要的影响。基于最先进的超二代和三代像增强器所采用MCP的新技术发展,整理国内外已经开展的研究成果报道,从像增强器成像过程中与MCP直接相关的光电子入射至MCP输入面、MCP电子倍增、倍增电子图像输出3个阶段进行系统梳理分析,明确先进像增强器对于微通道板高空间分辨的具体性能需求。提出国产MCP的发展方向展望：未来几年研制孔径5 μm、开口面积比70%左右、输出电极优化的MCP并批量应用;应用于超二代像增强器的MCP需要开展小孔径扩口以及电子减速膜等新技术研究,使MCP开口面积比达到90%以上、像增强器传函与对比度性能显著提升;应用于三代像增强器的MCP需要开展低放气、低离子反馈MCP研究以支撑无膜三代像增强器的研发,抑制Halo、提高信噪比,在实现无膜MCP的基础上,扩口技术、输入增强膜层技术、电子减速膜等MCP技术均有应用于三代像增强器中的潜力。     

热作模具钢4Cr5Mo2V的缺陷分析

利用金相显微镜、扫描电镜和硬度计对热作模具钢4Cr5Mo2V的缺陷进行了观察与分析。结果显示,该缺陷为电渣重熔过程中电极掉落在熔池冲的块状物。缺陷区的洛氏硬度较高,与正常区相差较大,缺陷区的组织为薄片状的马氏体,周围有大面积的裸露铁素体。扫描能谱分析缺陷区的合金成分,强碳化物形成元素Mo、V及C元素含量相对较低。采用多种热处理方法对缺陷区的显微组织进行处理,试验表明通过热处理方法无法实质性消除缺陷组织。