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采用扫描电镜、电子探针及X射线研究了720~730℃热浸,纯Al、Al+1.7%Si,Al+3.6%Si三种钢板镀层,结果表明:加Si镀层结构改变,并对界面合金层生长有强烈的抑制作用,Si量增加抑制作用明显。分析表明,Si占据了Fe2Al3中Al原子快速扩散的空位位置,从而导致合金层的缓慢生长。 相似文献
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提出了钢回火脆性的杂质-空位复合体机制。研究了40Cr钢538℃长时间回火脆化动力学,发现50%FATT(脆韧转变温度)随回火时间变化的规律与所提出的机制吻合较好。用扫描电镜观察冲击断口形貌,表明沿晶断口的比例呈规律性变化。用俄歇电子谱仪测定了晶界磷浓度的变化。 相似文献
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用电镜对Si(001)基体上的Co薄膜的室温相和稳定性进行了观察,高分辨像和小角解理的电子衍射结果均表明:室温下,Co薄膜不发生反应,室温相为α-Co,没有硅化物形成,Co薄膜在经过300℃2h退火后,薄膜发生部分凝聚现象,凝固团由硅化物组成,300℃退火后薄膜由Co2Si和CoSi两相组成。 相似文献
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