高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展

对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述.经时效沉淀强化的合金显微组织结构好,强化效率高;快速凝固技术的运用可以大幅度地提高沉淀元素在Cu中的固溶度值,从而使铜基合金在电导率不显著降低的条件下,强度大幅度提高.近年来,国内外对原住加工的铜基复合材料MMCs进行了大量的研究工作,但在合金的最佳组成和实用化生产工艺方面还有待作更多和更深入的研究.     

多元Al合金的热力学和热物理数据库的建立及凝固过程显微组织演变的模拟

介绍了相图热力学及热物理性能数据库的建立方法;综述了国内外学者构筑多元Al合金相图热力学和热物理性能数据库的研究工作。并介绍了使用相场方法,使用热力学和热物理性能数据库模拟多元Al合金凝固时显微组织演变的几个实例。最后展望了新一代热力学和热物理性能数据库建立及凝固过程显微组织演变定量模拟未来的可能发展方向。     

铜基合金沉淀硬化研究

采用感应熔炼制备了铜基合金Cu 2 0Mg 1 5Ag(质量百分数 ,下同 ) ,并通过滚压和热处理进一步使合金的成分均一化。样品分别在 4 5 0℃和 5 0 0℃下进行不同时间的时效处理 ,然后测定其维氏硬度随时效时间的变化规律。扫描电镜显微分析揭示了合金显微组织结构的演变 ,且表明 ,时效处理后第二相Cu2 Mg沉淀颗粒非常细小 ,并很好地分散于铜基体中。沉淀硬化实现了铜基合金的高效强化 ,最佳的时效条件为 4 5 0℃× 96h。