巧用Pro／E装配模块解决零件装配问题实例

2008年国家职业培训考试“三维实体设计”中有这样一道题：根据零件的尺寸,如图1所示,零件形状左右前后均对称,现需要设计一个零件与之配合。要求：所涉及零件必须在已知的毛坯（尺寸见图2）基础上进行切削加工。     

液体中脉冲放电制备(Ti,Al)C陶瓷涂层的研究

用粉末模压成型工艺和无压烧结方法制备了Ti-Al混合烧结工具电极,采用所制备的电极在煤油中对45钢表面进行脉冲放电沉积(Ti,Al)C陶瓷涂层。探讨了粉体配比对工具电极致密度和相组成以及对液相放电所制备的涂层组织与表面形貌的影响。结果表明,随着Al含量的提高,工具电极密度和相对密度先下降后升高,当Al含量为60%时,电极密度达到最小;XRD结果显示制备出涂层的物相主要为(Ti,Al)C,而制备出的涂层表面形貌明显不同,随着电极中Al元素的升高,熔滴状的熔池尺寸越来越大,宏观上越来越粗糙,截面涂层厚度约为20μm。     

非晶态Cr-C合金镀层性能及晶化过程研究

采用电沉积法制备非晶态Cr-C合金镀层,利用X射线衍射和扫描电子显微镜对镀层结构和形貌进行表征,并对镀层进行硬度、耐磨性、耐腐蚀性及热处理实验。结果表明,非晶态Cr-C合金镀层硬度、耐磨性和耐腐蚀性均明显优于普通晶态镀层;施镀态镀层硬度为997HV0.025,在300～600℃范围内发生晶化反应并析出Cr7C3、Cr23C6化合物,硬度可达1610HV0.025。     

从失效锂离子电池中浸出有价金属的试验研究

采用一种普适性方法从失效锂离子电池中浸出有价金属.含钴失效锂离子电池经焙烧预处理脱除有机物,与硫酸钠、浓硫酸混合均匀后进行硫酸化焙烧,其中的有价金属转化为硫酸盐,在质量浓度为5 g/L的稀硫酸溶液中完全浸出.试验结果表明:当硫酸化焙烧温度为500 ℃时,电池中的有价元素Li、Co、Cu、Al等可完全转化为硫酸盐;适当提高浓硫酸的配入量,焙烧温度可降低至400 ℃;焙烧过程中无浓硫酸存在时,硫酸钠不发生物相转化,仅对其他金属的转化过程起促进作用.     

45钢表面微纳米多尺度结构制备及抗硫化粘污性能研究

采用阳极氧化工艺在45钢表面生成微纳米多尺度结构,分析了温度和氧化剂对45钢表面形貌的影响,通过抗热震性试验、硫化试验研究其表面性能。结果表明：温度降低,微纳结构形成速度变缓,数量较少;加入氧化剂,反应速度加快,表面纳米结构杂乱无序,分布不均匀;硫化试验发现污染物少,腐蚀较轻。     

抗菌热处理对SUSXM7含Cu不锈钢冷加工性能的影响

研究了抗菌热处理前后SUSXM7含Cu奥氏体不锈钢的力学性能,并与通用奥氏体不锈钢SUS304进行了对比.结果表明:SUSXM7含铜不锈钢的加工硬化指数低于SUS304不锈钢,塑性应变比高于SUS304不锈钢,两种材料的杯突深度基本接近,SUSXM7含铜不锈钢的冷加工成形性能优于SUS304不锈钢.抗菌热处理后,SUSXM7含铜不锈钢的加工硬化指数、塑性应变比、杯突深度没有太大变化,抗菌热处理对SUSXM7含铜不锈钢的冷加工成形性能没有太大影响.SUSXM7含铜不锈钢可以在抗菌热处理前进行冷加工成形,也可以在抗菌热处理后再进行冷加工成形.     

液相脉冲放电制备Ti(C,N)多元陶瓷涂层

TiN类涂层目前主要采用物理气相沉积方法进行制备,本文提出了一种TiN类涂层的低成本制备方法,该方法将Ti块体材料作为工具电极置入乙醇胺液相介质中,通过液相脉冲放电涂层技术在45钢表面制备出Ti(C,N)陶瓷多元涂层。对涂层组织形貌、物相结构等进行了分析。结果表明,所制备的陶瓷涂层厚度约为20μm,主要物相为Ti(C0.3,N0.7);涂层表面显微硬度可达1 780HV以上,涂层表面有不规则的放射状突起边缘。透射电镜分析结果表明,涂层晶粒尺寸均匀细小,选区花样谱图揭示了涂层等轴晶粒具有晶体学上的随机取向,晶体结构为面心立方。     

首都国际机场T3航站楼免装饰梁板混凝土施工质量控制

北京首都国际机场,13航站楼位于首都国际机场T2航站楼东侧,T3A主楼是我国2008年举办奥运会重要的基础配套设施.T3A主楼建筑平面呈人字形,南北长953m,东西宽756m,地下2层,地上5层,地下建筑面积约22万m2,地上建筑面积约36万m2.     

7050铝合金阳极氧化膜的制备及其显微组织的研究

根据Al及其合金的极化曲线来调节时间和电流密度,确定其工艺参数并进行电解抛光,阐述阳极氧化膜的成长机理及生长过程,讨论了氧化时间与膜厚的关系.结果表明:低电压、小电流密度时电解抛光效果比较好,在一定时间范围内,阳极氧化膜随时间的延长而增厚;并且对膜表面进行XRD的成分分析发现,膜表面含有一定的非晶态和晶态Al<,2>O<,3>.     

Sn-X-Cu-Ni无铅焊料的显微组织和性能研究

为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文对Sn-X-Cu-Ni焊料的微观组织及物相成分、熔点、润湿性和抗拉强度进行了分析研究.结果表明,Sn-X-Cu-Ni焊料中主要由β Sn、XSn化合物和Cu6Sn5化合物组成,Sn-X-Cu-Ni焊料合金的熔点随X含量增加而增高;当X的含量为4.5％时,焊料的铺展性最好,抗拉强度也最大.