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淬火温度对冷拉态Fe—18Mn—5Si—8Cr—4Ni合金形状记忆效应的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了淬火温度对Fe-18Mn-5Si-8Cr-4Ni记忆合金形状记忆效应和显微组织的影响。结果表明:合金的形状回复率和可回复变形量都随淬火温度的升高而增加,冷加工过程中产生的应力诱发ε马氏体的量随淬火温度的升高而减少,在650℃时形状回复率和可回复变形量达到最大值,在750℃时应力诱发ε马氏体完全消失,随后形状回复率和可回复变形量随淬火温度的进一步升高而快速下降;但淬火温度高于750℃时应力诱发 相似文献
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为进一步提高铁基形状记忆合金(SMAs)的记忆性能,研究了电脉冲处理对不同预变形量FeMnSiCrNiNbC合金形状记忆效应的影响.并对其微观机理进行初步探讨.结果表明,不同预变形量的Fel7Mn5Si8Cr5Ni0.5NbC合金经300V、1 Hz、13s电脉冲处理,形状恢复率(η)随预变形量的增加而增大,当预变形量为10%时获得最大η值(83%).SEM分析发现,随预变形量的增加,电脉冲处理诱导出NbC颗粒的数量更多、尺寸更小,进而有效改善合金的记忆性能. 相似文献
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固溶处理对Cu-17Al-10Mn合金组织和阻尼性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
通过微观组织观察、XRD相分析、倒扭摆仪测试合金的阻尼性能,研究了Cu-17Al-10Mn(at%)合金不同固溶温度下微观组织对阻尼性能的影响.结果表明,随固溶温度升高,由于合金晶粒内热弹性马氏体数量增多,合金的对数衰减率δ逐渐升高,当固溶温度达到825℃,合金的对数衰减率δ达到最大值:继续升高温度,由于马氏体变得粗大、界面减少而导致合金的对数衰减率下降.当应变振幅较小时,合金的阻尼主要来自于热弹性马氏体孪晶等易动界面的反复移动,随着应变振幅的增大,其他阻尼源如热弹性马氏体之间及其与母相之间的界面、应力诱发马氏体之间及其与母相之间的界面都参与运动,因此合金的对数衰减率一直升高. 相似文献
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控制第二相方向性析出对铁基合金记忆效应的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了直接时效和形变时效对Fe-13.53Mn-4.86Si-8.16Cr-3.82Ni-0.16C合金第二相析出、马氏体相变和形状记忆效应的影响.SEM和XRD分析表明,时效后有大量Cr23C6第二相析出,但直接时效析出的Cr23Ca无方向性,而形变时效后Cr23C6呈方向性析出.相同时效时间下,形变时效析出的Cr23C6数量显著增多,且尺寸减小.两种时效均都能显著提高合金的形状记忆效应,且都存在一个最佳的时效时间.形变时效后的形状记忆效应达到82%,显著高于直接时效的记忆效应(43%).通过控制第二相方向性析出,可制备出不需训练的高形变回复能力的铁基形状记忆合金. 相似文献
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研究了等通道转角挤压(ECAP)及后续退火处理对Fe19.04Mn4.98Si8.50Cr4.59Ni合金回复应力的影响.结果表明,挤压态合金的回复应力随退火温度的升高,先增加后降低,峰值出现在600℃左右.较低温度退火时,挤压态合金屈服强度很高,但平台回复应力很低,600℃退火后,平台回复应力达到最佳值180MPa.600℃退火处理后,挤压态合金的最大回复应力达到590MPa,室温回复应力达到540MPa,与固溶态合金相比都提高了两倍.微观分析显示,再结晶晶粒平均尺寸为5μm,比固溶态合金晶粒尺寸低两个数量级,细晶强化是基体强度和回复应力提高的主要原因. 相似文献
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采用熔体快淬及晶化退火工艺制备了纳米双相(Nd,Pr)2Fe14B/α-Fe型磁体,研究了Nb和Zr的添加对磁体磁性能、微观结构和晶化行为的影响。结果表明:添加Nb和Zr可提高α—Fe相的晶化温度,抑制α—Fe的析出和长大,避免亚稳相的形成,从而提高硬磁相的体积百分比。Nb和Zr复合添加能细化晶粒,增强硬磁相和软磁相问的交换耦合作用,显著提高纳米晶双相永磁合金的磁性能。合金(Nd,Pr)2Fe14B/α-Fe经过最佳热处理后,磁性能达到Br=1.10T,iHc=534.2kA/m,(BH)max=143.6kJ/m^3。 相似文献
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通过测定Fe-Mn合金的层错几率以及借助G-L位错脱钉模型,研究了深冷处理和温度对其阻尼性能的影响,进一步揭示了Fe-Mn合金的高阻尼机制.采用倒扭摆测试合金的阻尼性能、SEM观察显微组织、XRD测定物相体积分数和层错几率.结果表明,Fe-Mn合金的高阻尼机制与Shockley不全位错的脱钉运动相关;深冷处理增加了合金的层错几率,即增加了Shockley不全位错数量,阻尼性能得到提高;升高温度降低了Shockley不全位错的脱钉力,在一定应变振幅下,温度越高可以产生脱钉的Shockley不全位错数量就越多,合金的阻尼性能升高. 相似文献