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101.
TiAl有序合金的室温脆性与改善途径 总被引:5,自引:1,他引:4
讨论了有关 TiAl 有序合金的室温脆性机制,在此基础上概述了近年来克服 TiAl 有序合金室温脆性的措施。 相似文献
102.
嵌入式化合物嵌锂电压的表达式 总被引:2,自引:0,他引:2
根据化合物单相嵌锂时的晶体结构和嵌锂能的变化特征,采用热力学和统计物理的分析方法,推导了任意嵌入式化合物的嵌锂电压的表达式,并用它来预测了Lil xV308的嵌锂电压。对该式中各参数的分析及Lil xV3O8嵌锂电压的计算结果表明:嵌锂电压主要取决于空位嵌锂能,嵌锂过程中的组态嫡变对电压的贡献较小;已嵌入的锂离子及其邻近阳离子的还原所导致的嵌锂能的变化是影响电压平稳性的关键因素。 相似文献
103.
SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能 总被引:2,自引:1,他引:1
以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6~11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响. 相似文献
104.
105.
"材料基因组计划"的提出为粉末冶金工艺设计提供了新思路。综合考虑成分设计、粉体制备、成形以及烧结各环节的数据交互关系,形成粉末冶金从成分设计到制备工艺的数据传输网,实现粉末冶金全流程数据积累与知识构建,将有助于成分设计和制备工艺过程中的问题发现和过程优化。本文从材料基因组思想出发,分析粉末冶金数据的特性,结合数据库和数据仓库技术,探索支撑粉末冶金全流程的数据存储和管理方法,建立粉末冶金数据的存储架构;提出了粉末冶金全流程数据传输模型,并利用本体技术对模型进行知识表示,以及探究基于模型的查询方法,促进该数据传输模型的共享和重用。为粉末冶金数据的知识发现奠定了基础。 相似文献
106.
107.
108.
粉末注射成形坯冷凝过程产生应力开裂的计算机预测 总被引:1,自引:1,他引:0
用有限差分法模拟了粉末注射成形简单坯件冷却凝固过程应力的生成,以预测坯件内是否产生裂纹,并将计算结果与文献实验结果作了比较。预测结果与文献结果在较高模温下一致,但模温较低时出现偏差。同时,还简要探讨了模型中引入误差的主要原因,为进一步优化模型提供了途径。 相似文献
109.
合金元素对Laves相TiCr2力学性能的影响 总被引:7,自引:1,他引:6
研究了合金元素Nb,Mo,V和Ni对Laves相TiCr2室温力学性能的影响,测量了抗压断裂强度、抗压断裂应变、显微硬度及断裂韧性。结果表明,这些元素都能改善TiCr2的室温力学性能,其中Nb的作用较小,而V和Ni的作用较大,明显地降低抗压断裂强度和显微硬度,提高断裂韧性 相似文献
110.
在H_2,H_2+N_2及真空气氛下对Fe/2Ni合金进行了烧结,讨论了烧结气氛对合金碳含量以及合金力学性能的影响;指出烧结气氛是通过H_2+N_2混合气氛中H_2脱出合金中的碳,从而影响合金的最终组织来影响合金力学性能的,因此可以通过控制烧结气氛的H_2与N_2体积比来控制合金中的碳含量,以得到所需的力学性能;并对合金脱碳机理作了初步探讨。 相似文献