金刚石热管理材料的研究进展

金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料。金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔。     

电火花加工电极材料的选择

介绍电火花加工中电极材料受到各种干扰因素的影响,干扰因素直接或间接造成了电极材料损耗,研究发现,电极材料损耗越小,加工件的精度越高,通过试验将5种电极材料在电火花加工过程中的损耗进行对比研究,确定了W-Cu合金作为电火花加工用电极材料损耗最小,加工件加工精度最高。     

SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展

随着微电子技术的高速发展，SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报导的有关资料，对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述，并指出了未来的研究方向。     

纳米氧化铈在高新技术领域中的应用及其制备研究进展

根据最新文献报道，介绍了纳米CeO2的功能特性和在现代高新技术领域中的应用，综述了国内外有关纳米CeO2的多种制备方法及其特点，并对纳米CeO2研究的发展趋势提出了新的展望，以期为继续深入研究和开发纳米CeO2新型功能材料提供参考和借鉴。     

水玻璃常压制备多孔材料

以水玻璃为硅源,在酸性条件下,通过溶胶凝胶的方法,经去离子水洗去钠离子,然后溶剂交换,用三甲基氯硅烷进行表面修饰,在常压下干燥,制备成20～50nm孔径的介孔材料。     

Invar合金电子封装零件的制备及性能

研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺。设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成:PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50%,20%,15%,10%,5%。并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺。在1350℃氢气烧结时,可制备出性能优良的PIM Invar合金电子封装零件,其致密度、抗拉强度、30~300℃温度内的平均热膨胀系数α30~300℃分别为98.5%、420MPa、4.5×10–6℃–1,其漏气率小于1.4×10–9Pa·m3·s–1。     

注射成形钕铁硼粘结磁体研究的现状及前景

论述了注射成形钕铁硼粘结磁体的特点及发展趋势，分析了其生产工艺中的四个关键因素。包括磁粉，粘结剂与耦联剂，注射过程，充磁过程，并对这四个关键因素的研究状况作了综合评述，认为今后对注射成形钕铁硼粘结磁体的研究开发将集中在四个主要的方面。     

金属粉末注射成形技术

概括了金属粉末注射成形技术各键工艺环节对原材料和工艺控制的基本要求以及该技术的特点和优势。简要介绍了ＭＩＭ典型产品和应用市场。在此基础上，指出了我国ＭＩＭ技术今后的主要研究和发展方向。     

反应硼化烧结WCoB基金属陶瓷的组织与性能

采用单质钨粉、钴粉和硼粉结合反应硼化烧结法制备了WCoB基金属陶瓷,研究了WCoB基金属陶瓷在烧结过程中的物相转变和尺寸变化,烧结温度对其力学性能和显微组织的影响。结果发现:随着烧结温度的升高,材料物相逐渐由单质相变为二元硼化物相和三元硼化物相,并且材料的尺寸先发生细微收缩,再在硼化反应过程中逐渐增加,最后在液相烧结过程中逐渐减小;随着烧结温度的升高,WCoB基金属陶瓷的抗弯强度和硬度先增加后减小,在1420℃达到最大,分别为1470 MPa和84.6HRA,显著提高了WCoB基金属陶瓷的抗弯强度。     

纳米铜粉对高速压制铁基粉末冶金零件性能的影响

研究了用高速压制技术制备的纳米铜粉增强铁基合金制品的性能.在保持原料中铜粉总质量分数1.5%不变的情况下,将部分或全部微米级铜粉替换成纳米级铜粉,并通过高速压制技术制备了七种纳米铜粉质量分数分别为0、0.25%、0.50%、0.75%、1.00%、1.25%和1.50%的铁基合金制品试样,随后压坯于1150℃下烧结2h.研究发现铁基合金烧结制品的组织和性能得到改善,且尺寸精度得到有效控制.当纳米铜质量分数为0.75%时,烧结态合金的抗拉强度和硬度分别达到720.6MPa和94.7HRB.纳米铜质量分数为0.25%-1.5%时,所得试样的轴向和径向收缩率分别在0.4%-0.7%和-0.09%~-0.23%之间.