轻质混凝土的制备研究综述

轻质混凝土有轻质、抗震性、保温性和耐火性等优异性能,被广泛用于轻质墙板和空心砌块等建筑领域。对八大类轻质混凝土如发泡混凝土、EPS、生物基、陶粒、橡胶、HGMS、膨胀页岩和塑料填充混凝土等轻质混凝土的制备方法和性能进行总结和介绍,并为轻质混凝土的制备和应用提供一些建议。     

磁场闭合度对等离子体空间分布状态及CrN_x镀层沉积效率的影响

采用Langmuir探针测定了不同磁场闭合状态下辉光放电环境中的电子温度(Te)、电子密度(ne)及离子密度(ne)空间分布状态,探讨了磁场闭合度对CrNx镀层沉积效率的影响机理.结果表明:三种磁场闭合状态下,电子温度都在靶面处最高,相邻靶间对称面最低,真空腔内部出现一个直径约240 mm的均匀中心区域;电子密度和离子密度在三种条件下均于真卒腔中心处最高,边缘处最低,而随磁场闭合度的整体变化规律表现为这两个参数值在不闭合状态时小于半闭合和完全闭合状态时;完全闭合状态下镀层的厚度明显大于半闭合和不闭合状态下的镀层厚度.     

磁场非平衡度对CrN_x镀层性能的影响

使用具有不同非平衡度的磁控管直流磁控溅射技术沉积CrN_x镀层,并用Langmuir探针诊断、高斯仪测量、Ansys软件模拟等手段进行表征,研究了磁场非平衡度对溅射等离子体的空间分布状态以及CrN_x镀层的微观结构、硬度及摩擦性能的影响。结果表明:低非平衡度磁控管（K为2.78）将多数离子束缚在靶材表面大约6 cm范围内,而对于高非平衡度磁控管（K为6.41）则在此区域没有类似的高密度等离子体存在。随着磁场非平衡度的增大,CrN_x镀层的厚度递增,物相结构也从Cr+Cr₂N依次向Cr+Cr₂N+CrN和Cr₂N+CrN转化,且镀层的平整度和致密性随之明显改善。同时,CrN_x镀层的硬度随着非平衡度的增大而提高,摩擦系数则随之减小。     

嵌段聚醚氨基硅PEA-b-PS的膜形貌及其表征与性能

以氨值为0.5587mmol/g、数均分子量(-Mn)为2.2×104的聚醚氨基-b-聚硅氧烷(PEA-b-PS)作成膜物质,以氧化单晶硅及棉纤维织物作载膜基质,用原子力显微镜(AFM)等研究了PEA-b-PS的膜形貌和应用性能。结果表明,在氧化单晶硅和棉纤维基质表面,PEA-b-PS均能成膜,宏观上看似平滑的PEA-b-PS膜微观形貌实则呈非均一结构,在PEA-b-PS表面有大量由亲水性聚醚氨基链节所产生的微凸存在。当PEA-b-PS包覆在纤维表面,它不仅能导致处理后棉纤维织物的弯曲刚度明显降低,而且能使织物的静态吸水时间缩短为3.4s。     

应用于PKI的LOISCOS系统的设计和实现

LOISCOS是针对PKI的应用设计、实现的一个COS系统,该系统能够有效地保护私钥在生成、存储、使用过程中的安全。该文详细介绍了LOISCOS的系统设计和实现方法。     

热处理对GH1016合金组织和性能的影响

为解决GH1016合金在600~800℃温度区间的中温低塑性问题,本文提出一种新的热处理制度.采用1 160℃×30 min炉冷到950℃×120 min,然后空冷的热处理制度,在20~950℃的条件下对处理后的合金试样进行拉伸性能测试并对拉伸断口进行分析.结果表明,经过改进的热处理制度处理后,合金的晶界析出大量的碳化物,阻止了拉伸时裂纹的萌生和扩展,从而提高了合金的塑性.     

电连接器镀镉尾附组件滚压过程中镀层磨损的技术改进

军方在质量监督检查中发现,电连接器尾附组件滚压处镀层磨损,该尾附组件装配工艺过程为将垫片和齿形垫圈压入直夹线尾部接头收口处,并进行滚压收口,滚压工艺要求垫片和齿形垫圈能够自由转动且收口后不能脱出。直夹线尾部接头是铝合金镀镉件,滚压过程中,如果滚轮材料太硬,将导致其滚压部位镀层磨损露白;如果滚轮材料太软,将导致滚轮损坏,使组件滚压不上。经过分析及多次工艺试验,摸索出了新的滚压工艺方法,设计制作了特殊的滚轮组件工装,并在保证用户需求的前提下,改进了滚压收口处的结构设计尺寸,解决了滚压过程中镀层磨损露白问题。     

北京胡同小院儿探索装配式改造

正有百年历史的老北京四合院,风貌没变,却在院落里用上当今最"潮"的装配式改造技术。不久前,西城区小弓匠胡同6号院、小茶叶胡同16号院和宫门口四条34号陆续完成改造更新。与以往老院落改造不同,这三处是第一次引入全装配式改造,潮湿、阴冷、卫生间排水等平房"老大难"问题也迎刃而解。灰瓦屋顶工厂定制现场拼装青砖灰瓦,藏在小弓匠胡同里的6     

电场强度对Ti纳米晶薄膜生长模式及性能的影响

采用强脉冲电场条件下物理气相沉积的方法,通过大幅提高脉冲峰值电流的方式,获得晶粒尺寸细小的Ti纳米晶薄膜,并依次对薄膜的生长模式及相关性能进行了对比研究。结果表明:较大的峰值电流可以获得晶粒尺寸细小的Ti纳米晶薄膜,但峰值电流的增大不能改变薄膜内晶体以Ti(100)晶面择优生长。薄膜的表面生长形貌表现为随峰值电流的增大,颗粒间隙大幅降低、粒子团聚尺寸增大、整体呈现圆球状紧密生长的结构。截面生长形貌表现为随峰值电流的增大逐渐由纤维状向柱状形貌过渡,并有效降低薄膜的内部缺陷,致密度显著提高。力学性能表现为随峰值电流的增大,薄膜的硬度、模量都呈现出先增大后减小的变化趋势,且当峰值电流增大到30~45 A之间时,Ti薄膜的硬度与模量存在最大值。