电镀综合废水处理技术

电镀行业普遍存在废水处理不够彻底的排放问题。针对这种现状，本文提出首先必须对生产线上的电镀废液进行种类及清污分流，并应用化学絮凝—气浮法一体化的处理技术对综合废水进行处理。试运行情况表明，该处理技术易于控制、占地面积小、运行费用低，处理后的废水可以达到GB8978—1996二级标准，去除率在96％以上，并有65％以上的处理水可以回收利用。     

基于不同故障特征的设备维修策略与实施分析

本课题运用科学理论,导入精益工具,借鉴先进经验,通过对制丝真空回潮设备故障进行现状梳理、问题分析和优化改进研究,探索构建符合管理实际和预防性维护维修发展需要的设备维修策略管理方法,解决日常设备维护临时性维修频繁、维修不足、维修过剩、盲目维修等导致的显性与隐性设备故障,实现对设备劣化预警、报警、并实时诊断锁定修复点,构建精准实用的设备健康状态诊断方案。     

孔隙率对氧化铝基可溶陶瓷型芯性能的影响

氧化铝基陶瓷型芯的可溶性是影响型芯应用于制造高性能燃机叶片的关键。研究了孔隙率对氧化铝基陶瓷型芯性能影响的规律。结果表明,型芯的溶失过程主要是莫来石相的溶失;型芯溶失性随着孔隙率的增加呈先增加后趋于稳定的变化规律,型芯强度则逐渐下降。当孔隙率为41.8%时溶失速率可达7.6mg/min,室温抗折强度超过14MPa;单次碱煮时间不宜超过4h。     

Fe3Al基合金焊接技术的研究进展

针对Fe3Al基合金工程化应用亟待解决的焊接问题,从熔焊、固相焊及钎焊3个方面综述了目前国内外Fe3Al基合金焊接技术的研究现状和最新进展。对不同焊接工艺下焊接接头的显微组织与力学性能做了详细介绍。并探讨了目前焊接技术中存在的问题及解决措施。最后展望了Fe3Al基合金焊接技术的发展趋势。     

高场磁体用RRP Nb3Sn股线的研制

采用Rod Restack Process(RRP)研制了单根线长大于1500m的高场磁体用Nb3Sn股线,股线选用Nb作为扩散阻隔层,分布于各亚组元周围。在热处理时Nb阻隔层不但可以阻止Sn向稳定体Cu区的扩散,防止稳定体的Sn扩散污染,确保股线具有较高的剩余电阻率(RRR),同时,靠近Sn源内侧的Nb参与固态扩散反应生成A15相Nb3Sn,贡献临界电流。在股线的制备过程中,采用Nb-47%Ti(质量分数)芯代替部分Nb芯的方式添加元素Ti,达到了Ti元素添加目的,该方法因为使用了已经商业化的Nb-47%Ti而有效控制了制作成本。对该股线进行热处理以及超导性能测试研究表明:640℃,60h热处理条件下,股线在12T,4.2K,0.1μV/cm下的Ic为514A,股线的RRR为148,具有良好的绝热稳定性;在650℃,100h下股线的Ic为599A,RRR=3.77。股线扩散阻隔层以及添Ti方式的成功选择,为获得长线打下了基础,为股线性能的初步研究及后续的实验提供了直接参考。     

消失模铸造金属液在型内的流动

消失模铸造金属液在填充铸型初期的流动接近失重状态,且直浇道越高越接近失重态.消失模铸造浇注系统开放或封闭的判据是:单位时间内浇注系统提供的金属液大于等于泡沫退让的体积为封闭式,当金属液小于泡沫退让的体积时为开放式.     

有色合金连续铸造设备的发展状况

主要从设备类型、结晶器和控制系统三方面介绍了有色合金连续铸造设备的发展状况,同时简单介绍了复合材料连续铸造设备的开发情况,最后提出了有色合金连续铸造设备的发展方向.     

室温固相反应法制备Ni0.66Mn2.34-xCoxO4(x=0.15,0.30,0.45,0.60)负温度系数热敏电阻

以Mn(CH3COO)2·4H2O,Ni(CH3COO)2·4H2O,Co(CH3COO)2·4H2O和H2C2O4·2H2O为原料,采用室温固相反应法制备出镍锰钴草酸盐前驱体,将该前驱体在850℃煅烧2 h得到尖晶石相Ni0 66Mn2.34xCoxO4(x=0.15,0.30,0.45,0.60)超细粉体.用XRD,TGA,SEM,沉降式粒度分析仪和热膨胀仪对镍锰钴草酸盐前驱体与Ni0.66Mn2.34-xCoxO4(x=0.15,0.30,0.45,0.60)超细粉体进行了表征.结果表明,由室温固相反应法得到的草酸盐前驱体是单相的镍锰钴复合草酸盐在850℃煅烧2 h得到镍锰钴氧化物为纯尖晶石相,粉体颗粒为球形,团聚较少,粒径均匀,平均粒径约为0.2μm,有较好的烧结活性,是制备热敏陶瓷材料的理想粉体.     

腐蚀损伤铝合金表面超声焊接截面组织结构分析

在腐蚀受损的2A12CZ基体上采用超声焊接铝合金箔材的工艺进行了修复处理,并利用光学显微镜观察和分析了焊接时间对箔材与基体之间焊接界面组织的影响。结果表明:当焊接时间为0.6s时,箔材与基体之间呈断续的结合状态,能分辨出结合界面,且界面呈锯齿状或涡流状分布;当焊接时间为1.2s时,箔材与基体之间完全结合成一体,界面消失,呈冶金结合状态。最后对铝合金箔材与铝合金基体之间超声焊接机理进行了探讨。     

致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究

采用一步还原、二步还原的工艺,以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉,并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明,用2 mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2 mol/L水合肼复合还原剂二步还原,可以制备性能优良的玫红色铜粉,其表面形貌为球形或类球形,粒度为3～5.59μm,分布均匀,无团聚,分散性好;用其作为基体制备出了表面镀层致密性好、包覆完全、包覆层平均厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性的银包铜粉。