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81.
本文综述了国内、外立体视觉检测技术和IC芯片视觉检测设备的发展现状,提出了基于条纹结构光的立体视觉检测方法,并将其应用于IC芯片的测量,结合2D视觉,实现了IC芯片的精密检测平台。  相似文献   
82.
讨论了正交试验法的原理,以及在汽缸套磨损试验中的应用。结果表明:载荷和温度是试验诸因素中最主要的因素。  相似文献   
83.
本文讨论了正交试验法应用于汽缸套磨损试验中优化方案的确定过程。结果表明:载荷和温度是试验诸因素中最主要的因素。  相似文献   
84.
研究了常压和真空状态下静电喷涂的影响因素。利用对比实验法,在真空和常压静电场的环境下,根据油漆粒子的运动方式,对产品分别在真空与常压条件下进行油漆的喷涂实验。结果表明:在真空环境下,产品的用漆量、光洁度、均匀度以及快速固化效率优于常压;得出影响喷涂质量的重要因素有真空度、静电电压、雾化气压、扇形气压和油漆固化剂等。  相似文献   
85.
现场总线技术及其应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
论述了现场总线技术的特点和优点,简介了国际当今流行的几种典型的现场总线,并以DeviceNet为例说明现场总线的应用。  相似文献   
86.
提出了以数据驱动方式来代替常规的人机交互方式对制造模型进行处理,最终可自动生成NC代码。论述了数据驱动文件原理、表达规则、运行方式以及生成NC代码的过程。  相似文献   
87.
设计了一个垂直轴宏微复合平台,宏动台采用交叉滚柱导轨,直线电机驱动,微动台采用柔性铰链导向机构,压电陶瓷驱动,对微动台固有频率进行了测试,其固有频率为351 Hz,响应速度快。然后基于激光干涉仪搭建了宏微复合平台直线度测量系统,获得了-100 mm~100 mm的直线度误差值,分别用两端点连线法以及最小二乘法分析了实验数据,得到了平台导轨的直线度误差25.32μm。最后测试了微动台的低频动态位移输出,可达56.59μm,能满足宏动台直线度补偿要求,该研究为直线度误差补偿提供了依据。  相似文献   
88.
IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了运动方程,给出了运动方程的正解,推导出速度、加速度的正、逆解。在已知左右驱动电机运动规律的情况下,使用Matlab软件得出了该机构X,y方向的速度、加速度曲线和位移曲线。研究结果表明,该机构运动平稳,位移曲线与预计的轨迹相符,能够满足工作要求。  相似文献   
89.
MSComm控件在PC机与CNC装置串口通信上的应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文介绍民利用MSCotmm控件设计通信软件来收发数据,实现PC机与计算机数控装置之间通过RS232接口进行数据通信的一种方法。  相似文献   
90.
粘片机斜面四连杆焊头运动机构设计   总被引:12,自引:0,他引:12  
介绍笔者设计的IC芯片粘片机斜面四连杆式的焊头运动结构。阐明斜平面、摆臂平行四边形、端面凸轮等部分的设计和原理。  相似文献   
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