镍对Ag20CuZnSnP钎料铺展润湿性和接头抗剪强度的影响

通过在Ag20CuZnSnP钎料合金的基础上添加不同含量的元素Ni,研究并分析了不同含量的Ni元素对钎料铺展性能和钎焊接头抗剪强度的影响。结果表明,当钎料合金中Ni元素的含量超过2．0％时,钎料在1Cr18Ni9Ti不锈钢上的铺展面积可大大提高;当钎料中Ni元素含量为2．0％时,同种和异种母材钎焊接头的抗剪强度均达到最大值。对钎料微观组织分析表明,在钎料合金中加入元素Ni可以明显细化钎料合金中粗大树枝晶状的锡青铜组织,而元素Ni会夺取金属间化合物Cu3P中的P元素,在钎料中主要以金属间化合物Ni3P的形式存在。     

超图神经网络综述

近年来,图神经网络借助大量数据和超强计算能力在推荐系统和自然语言处理等应用领域取得显著成效,它主要处理具有成对关系的图数据.但许多现实网络中的对象之间的关系是复杂的非成对关系,如科研合作网络、蛋白质网络等.若直接用图结构将这种复杂的关系表示为成对关系,会导致信息丢失.超图是一种灵活的建模工具,可以展现出图无法完整刻画的高阶关系,弥补了图的不足.鉴于此,研究者开始关心如何在超图上设计神经网络,并相继提出应用于下游任务的超图神经网络模型（hypergraph neural network,HGNNs）.故对现有的超图神经网络模型进行综述,首先全面回顾超图神经网络在过去3年的研究历程;其次根据设计超图神经网络采用的方法不同对其进行分类,并详细地阐述代表性的模型;然后介绍了超图神经网络的应用领域;最后总结和探讨了超图神经网络未来的研究方向.     

光学测量系统信噪比优化方法研究

在光学测量中常常受低信噪比问题的影响,导致测量结果的不确定度增大。近红外波段双向反射分布函数（BRDF）的测量由于红外信号强度偏弱,易受环境干扰,面临的低信噪比问题尤其突出。光学测量系统的信噪比问题一般产生自探测系统,对于红外测量系统来说,经常使用斩波器、锁相放大器进行弱信号测量,但同时也引入了噪声问题。因此,本文针对近红外波段BRDF测量信噪比问题,从探测器、斩波器、锁相放大器三部分着手,分析噪声来源并针对性地提出抑制方法与优化措施,以提升信号信噪比。优化后的测量系统较优化前抗噪声能力提高,可重复性由优化前的2.1%提升到1.6%。     

转谷氨酰胺酶改良青稞粉品质和青稞饼干口感研究

为了改良青稞粉的品质以及青稞加工制得的饼干粗糙、较难下咽的口感问题,采用转谷氨酰胺酶对青稞粉进行半固态发酵,考察发酵前后青稞粉的品质及青稞饼干的口感。通过综合评价发酵前后青稞粉的谷蛋白溶胀指数、保水力和总糖含量,确定转谷氨酰胺酶的较佳发酵工艺条件;并比较发酵与未发酵青稞粉制得的饼干感官得分。结果表明,转谷氨酰胺酶发酵温度25℃,酶处理时间5 h,酶质量分数0.3%条件下,谷蛋白溶胀指数为3.36、保水力为60.70%,总糖质量浓度为7.19 mg/mL。与未发酵时相比,发酵青稞粉制得的饼干在制作过程中更易形成面筋,且口感更佳,香气怡人。     

CdTe量子点荧光猝灭法测定四环素

以巯基乙酸为稳定剂水热法制备Cd Te量子点,考察不同条件下四环素对Cd Te量子点的荧光猝灭作用,建立一种荧光测定四环素含量的新方法。该方法的线性范围为1.0~20.0μg/m L,工作曲线为ΔF=2.308 2+9.679 3c(μg/m L),相关系数r为0.999 5,检出限(3SD/斜率)为0.025μg/m L。该方法应用于实际样品中四环素含量的测定,相对标准偏差2.3%,回收率在97.5%~103.3%。     

制造业供应商动态培育模型研究与实现

如今很多企业仍然面临着因供应商不合格或是频繁更换供应商而导致的成本损耗风险,做好供应商的培育工作对制造业企业而言至关重要。如何为不同供应商制定针对性的培育计划并实时跟进计划的执行情况,是如今供应商培育工作中亟需解决的问题。基于当前制造业企业的供应商培育现状,结合对供应商培育业务的分析而构建了能够生成培育计划的供应商动态培育模型。不仅支持动态化的模型配置,而且生成的供应商培育计划还能够有效指导和监督供应商的培育流程。在此基础上,最终成果可用于后续指导企业进行供应商培育的落地效益验证,并为制造业管理标准化提供支撑。     

GH4169合金真空扩散连接接头的组织和性能

采用真空扩散连接技术对GH4169合金进行了焊接,分析了GH4169合金接头界面结构及扩散连接工艺参数对界面扩散孔隙及接头力学性能的影响.结果表明,GH4169直接扩散连接,在连接温度为950~1 150℃的范围内,随着温度的升高,连接时间的延长和连接压力的增大,界面的扩散孔隙数目逐渐减少,尺寸逐渐变小,接头抗拉强度达到658 MPa,但接头依旧有不连续的孔洞存在.采用铜中间层进行GH4169的扩散连接时,在界面处有固溶体层生成,接头抗拉强度得到明显的提高,最高可达745MPa.     

合金元素对AgCuZn系钎料合金组织与性能的影响

通过向AgCuZn系钎料合金中添加适量的合金元素Sn,Ni,P,研究了不同元素含量的Sn,Ni,P对AgCuZn系无镉钎料组织性能的影响.结果表明,随着Sn元素含量的增加,钎料的润湿铺展性能整体呈上升趋势;P元素的加入可以降低液态钎料与试件间的表面张力,改善钎料的润湿性和流动性.显微组织分析表明,AgCuZn系钎料合金微观组织主要由富Cu相、CuZn化合物相、Cu5.6Sn化合物相、Cu40.5 Sn11化合物相和Ag的析出相组成,AgCuZn钎料合金中加入Sn元素后生成粗大的树枝晶,使钎料脆性增大;钎料合金中加入Ni元素,生成灰黑色的Ni3P化合物相,微观组织细化;P元素的加入生成灰色的Cu3P化合物相.     

Al-Ni-CuO中间层自蔓延连接Cf/Al与TiAl接头的微观形貌及其形成机制

采用14Al-2Ni-3CuO中间层真空加热实现了Cf/Al复合材料与TiAl合金的自蔓延连接,获得了良好的接头.分析了Al-Ni-CuO粉末中间层的DTA曲线,研究了其放热机制,阐述了接头界面的形成过程.结果表明,加热温度升高到500℃,铝与CuO即发生氧化还原反应,放出大量的热;加热温度升高到600℃左右,中间层局部的实际温度已经超过了铝的熔点,铝开始熔化,液态铝将固态镍包围,铝与镍发生反应,生成NiAl3.在最终接头的TiAl侧,中间层与TiAl生成TiAl3;在Cf/Al侧,中间层与Cf/Al生成NiAl3;中间层中的镍向Cf/Al复合材料中扩散,与铝基体发生反应生成NiAl3.     

TiB2金属陶瓷与TiAl金属间化合物的扩散连接

对TiB2金属陶瓷与TiAl金属间化合物进行了扩散连接试验，研究了直接扩散连接和采用Ni为中间层进行扩散连接的接头界面结构及工艺参数对界面结构和连接性能的影响。直接扩散连接时，连接界面处生成了Ti(Cu，Al)2金属间化合物，采用Ni为中间层进行扩散连接时，界面处生成了单层TiAlNi2金属间化合物层和两层T1，Al，N2扩散层共三层结构。直接扩散连接时，连接温度T＝1223K，时间t=1．8ks，压力p＝80MPa时接头强度为103MPa；采用Ni为中间层时，连接温度T＝1273K，时间t=1．8ks，压力p=80MPa时接头强度为110MPa。