无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究

近年来,较高熔点的无铅钎料合金已经开始在微电子互连制造中广泛应用,传统的红外或热风等整体加热方法所造成芯片和印刷线路的热影响问题更加突出。采用不加热源的超声波倒装焊接方法,有助于解决上述热影响问题。本文以Sn3．5Ag无铅钎料凸点为对象,验证了室温下Sn3．5Ag无铅钎料凸点超声倒装焊接的可行性和可操作性,分析了多类互连焊点的宏观形态和显微组织,研究表明添加钎剂和改变焊接材料体系均可显著改善互连焊点成型。     

婴儿配方乳粉原辅料中细菌的分离鉴定北大核心CSCD

利用传统可培养方法对采集自婴儿配方乳粉加工厂的14类、42份原辅料样品进行细菌的分离,并采用16S rDNA基因测序技术对分离的细菌进行分子鉴定。结果表明:乳糖、氯化钾、维生素、低聚果糖、棕榈油和乳铁蛋白共6类原辅料中没有发现细菌,其他8类原辅料中共分离出36株细菌,包含了6个属10个种。原料乳和乳清粉是主要的细菌分离来源,共分离到11株和8株细菌,分别占总分离菌株的30.6%和22.2%。肺炎克雷伯菌和格氏乳球菌是优势菌株,共占总分离菌株的52.7%。     

重回矿山

我退休了,闲暇蓦然来到我的身边,紧绷着的弓弦一子松弛了,反而觉得没着没落的,好像缺点什么.缺了什么呢,经过仔细分析,一下子我明白了,原来是自己已经习惯过去那种紧张忙碌的矿山生活,猛然间离开工作岗位清闲下来,自然就不习惯了.于是,为了重新找回矿山那种火热的生活,我又回到了以前工作过的煤矿,看一看那熟悉的井架、天轮、绞车、钢带机皮带、入井通道、职工浴池等等,仿佛自己又回到了过去在矿山工作过的生活.     

细间距器件焊点桥接研究

根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型,模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果,对SMT焊点钎料桥接机理进行理论研究。     

Study on surface mount technology for fine pitch L type lead devices

Problems about surface mounting process for fine pitch devices and reasons on solder bridging of L type leaddevices welded are depicted. Bridging mechanism and influence factors are analyzed with two-dimensional geometricmodel.Based on this,high-density surface mount technology(SMT) for fine pitch L type lead devices heated by scan-ning laser is raised. Surface mount process for QFP208 on printed circuit board(PCB)is studied.The results of testsare that it is quite possible to solve the solder bridging of surface mounting for pitch devices with scanning laser-heat-ing method.     

激光加热控制微细焊点钎料熔融方法研究

为了研究高密度电子封装器件无钎料桥连的互连新工艺,采用数值模拟的方法讨论了激光单点式以及扫描式加热下细间距QFP(Quad flat package)器件焊点的温度场分布规律,然后在红外炉和激光扫描式加热下进行了QFP256器件的组装工艺试验。理论分析结果表明,由于激光的局部集中加热特性,能够有效地控制焊点温度场分布,从而可以有效地控制焊点钎料的熔融范围,解决细间距引线焊点钎料桥连的问题。试验结果证明了激光单点式和扫描式加热实现细间距引线器件无钎料桥连互连工艺的可行性。     

桥隧结合部的沉井式人工岛施工技术研究

沉井式人工岛的结构型式能够较好地适应不同水深条件、不同的环境气候、不同的海底地基土工状态的海域,其结构合理、施工方便、安全可靠、经济实用。根据工程需要,提出了桥隧结合部的沉井式人工岛的设计方案,并讨论了施工工艺和工程实施过程中的关键技术问题。     

桥隧结合部的沉井式人工岛施工技术研究

本文提出了桥隧结合部的沉井式人工岛的方案,并讨论了施工工艺,从施工方面又论述了建设沉井式人工岛所应该注意的问题。笔者认为,本文推荐的方案结构合理、施工方便、安全可靠、经济实用。但是沉井式人工岛所处的环境比较复杂．有些技术问题需要用模拟试验进行更深入的研究才能解决,如沉井式人工岛周围泥砂冲淤变化规律、地震时人工岛的动水压力和动土压力分布规律、波浪的特点和力学性能等。     

铝合金表面电弧喷涂Ag基涂层及其低温钎焊行为

在波导器件中,铝合金壳体较差的润湿性制约了其与微带电路板之间大面积、可靠低温钎焊连接. 通过电弧喷涂技术在5A06铝合金表面制备了厚度约为80 μm的Ag-15%Ni(质量分数)单一涂层和Ni-5%Al/Ag-15%Ni(质量分数)复合涂层,以提升Sn-Pb钎料在其表面的润湿性. 对比研究了两种涂层的显微结构、涂层界面结合性能、低温钎焊行为及钎焊接头剪切失效机制. 结果表明,涂层与铝合金基板间形成了良好的界面结合,并且两种涂层均具有较好的低温焊接性. 其中,Ag-15%Ni单一涂层与铝合金基板的结合强度为40 MPa,喷涂后铝合金基板与T2紫铜形成的钎焊接头抗剪强度为26 MPa. 相较而言,Ni-5%Al /Ag-15%Ni复合涂层展现出更佳的涂层结合强度(42 MPa)和钎焊接头抗剪强度(31 MPa).     

抚摸固体阳光

正一抚摸凝聚的岁月,抚摸亿万年的阳光,那是一种什么样的心情?其实那就是一种源自心灵的震颤,那就是一种渴望已久的、无以复加的渴望……阳光在黑色里沉默,黑色在沉默中积蓄,而这种岁月的烟流不在沉默里逐渐死去,就在积蓄中不断升华。二抚摸固体阳光,伴随着季节中温暖的花香,它用质朴的金线缝合着历史与现实的距离,从黑暗中走向梦想中的现实。亿万年的禁锢,挡也挡不住那颗火热跳动的心,它是一颗