TA15钛合金电子束焊缝形貌及显微组织

对TA15钛合金厚板采用电子束焊接,研究了焊接速度为400mm／min和600mm／min的工艺条件下的焊缝形状、显微组织以及接头的显微硬度。结果表明：提高焊接速度,焊缝显微组织变得细小、均匀,热影响区收窄,接头上下部位显微硬度值更为相近,曲线也较陡直。     

基于激光加热阴极的高精密焊接电子枪研究

高精密焊接对电子枪的束流品质提出极高的要求,而传统电子枪由于工作原理的问题,束流品质的提升十分有限。探索性地进行激光加热阴极电子枪的研究,有效避免灯丝电流磁场对电子束束流分布的影响,所获得的电子枪束流能量集中,消除能量分布多峰的问题,同时由于磁场影响的消除,电子束束斑的尺寸大幅度减小。由于红外激光加热溅射效应可以忽略,阴极的寿命得到大幅度的提升。由于束流能量更加集中和斑点尺寸减小,焊接时的能量输入减小,零件的相应变形也较小。该电子枪特别适于高精密零部件焊接及需要良好束流品质热源的领域,如电子束微纳加工、高精度3D快速成形和打孔等领域。     

铸造TC4合金电子束焊接工艺研究（英文）

主要探讨铸造TC4合金电子束焊接工艺。为了获得良好的铸造TC4合金电子束焊接接头,作者对焊缝形貌,微观组织和接头拉伸性能进行研究。结果表明:通过调节焊接电流和焊接速度可以获得电子束焊双面成型工艺,但是对于厚板却很难获得双面成形的焊缝形状,经X射线检测焊缝内部质量,能满足检验标准;铸造钛合金电子束焊接接头微观组织构成的母材由板条状α相和β相组成,焊缝区域由针状马氏体组成,热影响区由细针状马氏体、板条状α相和β相组成;铸造TC4电子束焊接接头拉伸性能与母材相当,因此可以通过改善母材的组织成分和显微组织来提高其焊接接头的拉伸强度。冲击试验表明应力集中系数对吸收功有很大的影响。     

板厚对Ti60钛合金电子束焊接头显微组织及力学性能的影响

研究了不同厚度Ti60钛合金板材电子束焊接接头的显微组织与力学性能。研究结果表明,不同厚度Ti60合金板材的焊接接头均由熔合区、热影响区和母材区组成,熔合区由粗大的柱状晶组成。板材厚度对柱状晶内部显微组织影响很小,不同厚度的板材熔合区柱状晶内的显微组织相似,均由细小的片层α相和少量β相组成,不同厚度的板材电子束焊接接头熔合区均具有较高的硬度和强度。700℃焊后热处理会使熔合区α相的边界处析出大量的硅化物。     

分调控对BT20钛合金焊接接头疲劳性能的影响

通过在BT20钛合金电子束焊接过程中添加嵌料,改变接头熔合区的化学成分,研究成分的变化对其焊接接头焊缝区显微组织、显微硬度以及高周疲劳性能的影响.结果发现,成分调控在降低接头熔合区合金化程度的同时,还改变了熔合区的显微硬度分布.高周疲劳测试结果表明,成分调控BT20合金焊接接头的疲劳强度与传统焊接接头相当,比基体高;但是在780 MPa的高应力水平下,疲劳寿命随疲劳峰值应力的增加迅速降低,样品在焊缝区断裂的几率增加,表明成分调控会降低焊接接头高应力水平下的疲劳性能.     

Ti60/TC17电子束焊接接头的组织及显微硬度

对Ti60/TC17异种材料进行电子束焊接,研究接头成型特点、焊缝组织、热影响区组织及显微硬度。结果表明:Ti60/TC17电子束焊接接头的焊缝组织为对称生长的枝晶状组织;Ti60侧热影响区与焊缝有明显分界,组织为针状α相;TC17侧热影响区为细小的粒状α相。焊缝的显微硬度低于母材的显微硬度。     

电子束焊GH4169合金高温裂纹尖端张开位移试验

根据国标GB／T2358-94,对GH4169合金电子束焊接接头的高温（650℃）裂纹尖端张开位移（CTOD）进行了测试。取SE（B）试样进行三点弯曲试验,然后由所得到的650℃下母材和焊缝的P-V曲线来计算CTOD值,并对试验结果进行了讨论和总结。     

焊前热处理对TC4-DT电子束焊焊缝常规力学性能的影响

研究了TC4-DT钛合金锻件的电子束焊接工艺,焊前热处理对TC4-DT电子束焊接头的显微组织、力学性能的影响。结果表明,TC4-DT钛合金具有良好的电子束焊接工艺;焊前在两相区热处理(960℃/1.5 h/FC+600℃/4 h/FC),得到母材为细小的等轴组织,焊缝为柱状晶组织,且晶粒较小;在单相区热处理,得到具有粗大β相晶粒的片层组织,焊缝均为粗大晶粒的魏氏组织,晶粒尺寸较大,且焊前两相区热处理比焊前单相区热处理常规力学性能更好。     

GH3536高温合金电子束焊组织及显微硬度分析

以GH3536高温合金电子束焊接后试样为研究对象,进行金相分析和显微硬度测试。试验结果表明,GH3536高温合金焊接组织主要为粗大奥氏体树枝晶,近缝区母材奥氏体晶粒未长大;由于复杂碳化物在焊接过程中溶解,焊缝区域的显微硬度明显高于母材。     

热轧态镍基高温合金电子束焊接接头裂纹容限

对GH4169合金电子束焊接接头进行了裂纹尖端张开位移(CTOD)试验分析,试验温度为20℃和650℃,评价GH4169合金接头的抗断裂性能.在CTOD试验的基础上,开展GH4169合金电子束焊接接头裂纹容限评定.试验结果表明,不论是在常温下(20℃)还是在高温下(650℃),母材的CTOD值高于其焊缝值,即母材的抗断裂能力优于焊缝值,并且焊缝的CTOD值较低,易发生脆性断裂.裂纹容限的计算结果表明,在同一应力水平下,母材的裂纹容限比焊缝值高,但母材与焊缝的裂纹容限差值随着应力水平的升高而减小.