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针对TiNiFe形状记忆合金,在Gleeble-3500热模拟试验机上对其进行了高温压缩实验,研究了TiNiFe合金在温度为750~1050℃、应变速率为0.01~10.00 s-1条件下的热变形行为。结果表明,流变应力受到变形温度和应变速率的显著影响,在相同变形温度条件下,流变应力随应变速率的提高而增大;在相同应变速率条件下,流变应力随变形温度的升高而降低。并采用双曲正弦模型确定了该合金的应力指数n和变形激活能Q,建立了相应的热变形本构关系。经实验验证,所建立的本构关系能够很好的反映TiNiFe合金的实际热变形行为特征。 相似文献
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用PVDF分别与5种具有不同介电常数的陶瓷粉体:PMN、PNL、PLS、P4-3、P8制备压电复合材料。首先,将PVDF用N,N-二甲基甲酰胺溶解,加入一定体积比例的陶瓷粉体,搅拌状态下烘干,热压成片状,旋涂银电极,极化,最后测量其压电和介电性能。研究陶瓷组元介电性能和复合材料性能的关系。结果表明:在极化过程中陶瓷组元的低介电性有助于增强其所分担的极化电场,提高其极化率,制备出性能优良的压电复合材料。通过实验和理论计算,得出复合材料介电常数随陶瓷相体积分数的变化趋势。 相似文献
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预应变对Ni50.2Ti49.8合金记忆特性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Ni50.2Ti49.8合金在5种不同预应变(1.96%,3.96%,5.88%,7.85%,9.96%)下的回复应变和逆相变温度;恒定预应变5.88%下,热机械循环对回复应变和逆相变温度的影响。结果表明:预应变使得逆相变温度升高,预应变越大逆相变温度越高。随着预应变的增加回复应变增加,预应变增加到一定程度时回复应变达到最大值,随后回复应变随预应变增加而减少。恒定预应变下热机械循环,随循环次数增加,逆相变温度下降,回复应变减少,随着循环次数进一步增加,逆相变温度和回复应变逐步达到稳定值。 相似文献
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通过调整电沉积时间,控制其它电解工艺参数恒定不变,制备了不同厚度的电解铜箔。利用SEM、XRD、EBSD、万能试验机等研究了不同厚度电解铜箔表面形貌、织构、尺寸效应及断裂机制对其拉伸性能的影响,结果表明,随着电沉积时间的增加,铜箔厚度增加,铜箔表面颗粒增大,晶面取向由{111}、{220}、{311}等织构逐渐演变为为{220}强择优取向。铜箔厚度小于18μm时,极薄铜箔由于尺寸效应,抗拉强度和延伸率随铜箔厚度增加而增加。铜箔厚度大于18μm时,随着铜箔厚度增加,晶粒尺寸变大和晶面取向的高择优程度会降低铜箔抗拉强度。 相似文献
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Cu-Cr-Zr-Sn合金的时效析出行为与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用TEM对Cu-0.22Cr-0.05Zr-0.05Sn合金不同形变热处理状态微观组织的演变以及时效过程中析出相的状态进行研究,并以此解释形变热处理过程中合金力学性能和导电性能的变化.结果表明,合金中存在2种析出相,分别是Cr相和Cu4Zr相.其中Cr相在时效过程中分别经历了固溶体、GP区、脱溶并与基体共格以及长大;而Cu4Zr相则以早期Cr析出相为核伴随析出,与基体半共格.由于析出相尺寸很小,且分布较为均匀,使合金具有很强的时效强化效果,经940℃固溶1h后冷加工至变形率为96%并在400℃时效4h,合金的抗拉强度和电导率可分别达到400 MPa和84%IACS.对于该合金,时效温度是决定合金综合性能的关键,而时效时间对综合性能的影响并不显著. 相似文献
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采用金相显微镜、电子背散射衍射(EBSD)、维氏硬度计、差示扫描量热仪(DSC)和电阻-温度测量仪,研究了不同温度(300~900 ℃)退火1 h对Ni47Ti44Nb9合金冷轧板的微观组织、力学性能及相变行为的影响。结果表明,当热处理温度低于400 ℃时,材料硬度值变化不明显,合金未发生马氏体相变;当退火温度为400 ℃时,硬度值显著下降,合金开始发生再结晶;当退火温度在500~800 ℃时,随着温度升高,再结晶越充分,马氏体相变温度越高,相变焓增加。800 ℃退火1 h后,合金基本完成再结晶,晶粒尺寸约11 μm;当退火温度升高至900 ℃,晶粒出现长大现象,晶粒尺寸增加至20 μm。 相似文献