镁合金激光氩弧复合热源冷填丝焊接工艺

研究了镁合金的低功率激光-氩弧复合热源冷填丝焊接工艺.通过5 mm厚镁合金板材的堆焊试验,研究了焊接电流、焊接速度、钨极高度和热源距离等参数对焊缝成形和焊接熔深的影响,确定了钨极高度为0.75 mm,热源间距DLA为1.2 mm左右的焊接参数范围;在堆焊基础上,进行了2.5 mm厚镁合金板材的对焊试验,实现了单面焊双面成形,焊接速度达1 200 mm/min,焊接接头熔深为单TIG冷填丝接头熔深的两倍,抗拉强度达到母材的95%左右,实现了高速、优质的镁合金冷填丝焊接.另外,简要分析了激光的加入对焊接过程的影响.     

硼对含硅铝和含铁铝导电性能的影响

采用高纯铝加单一杂质元素的方法，研究了硼对含铁铝、含硅铝导电性的影响。研究结果表明：当硼加入到含硅铝中，电阻率有略微提高，而加入到含铁铝中其电阻率有明显下降，且硼能明显影响铁在铝中的存在形式及分布状态。这表明硼能改善铝的导电性不仅在于它能与铝中微量杂质元素反应，而且它也能与铝中基本杂质元素铁发生作用。     

稀土元素对铝导体导电性能的影响

研究了稀土元素对铝导体导电性能的影响。结果表明：不同纯度的工业纯铝，添加稀土元素对其导电性能的影响差别很大。混合稀土对杂质含量较高的纯铝的导电性有改善，对杂质含量低的纯铝的导电性基本不起作用。单独加稀土铈或镧对杂质含量高的纯铝的导电性在一定的添加范围内有一定的改善，而对杂质含量较低的纯铝的导电性略有改善。对同一纯度的铝而言，单一稀土对其导电性的影响优于混合稀土。     

C2Cl6精炼对工业纯铝电阻率的影响

本文介绍了固体溶剂Ｃ２Ｃｌ６精炼对工业纯铝电阻率的影响，在处理温度为７１０℃，加入量为０．２％，分三批加入的工艺条件下，电阻率可降低０．５－０．６％。     

钢丝连续热浸镀铝工艺的研究

对钢丝热浸镀铝工艺进行了探讨，重点讨论了镀前处理及浸镀参数的选择，同时提出了一些改进方法。试验结果表明，钢丝热浸镀铝操作方便、成本低，适于大规模生产，具有较好的推广价值。     

用涂层热线法测量含SiC耐火混合料的热导率

以国标 (GB/T10 2 97- 98)测定非金属固体材料热导率的热线法为基础 ,对热线和热电偶等涂敷一层绝缘涂料 ,测定了含SiC的耐火混合料的热导率。采用高精密仪表及利用多点测试数据线性回归处理法 ,可提高测量结果的可靠性和精度。     

HP97S计算器自动控制低压铸造充型过程

本文介绍的研究课题是以“低压铸造中包内液面连续测定”的研究成果为根据,用HP97S计算器为控制系统,实现对重大铸件低压铸造过程进行自动控制。经过实验室验证:系统准确可靠,适用于不同高度、容积,不同批量及特殊要求的大型铸件低压铸造控制过程。本文介绍了实验的原理及装置,并对实验结果进行了分析。     

硼对工业纯Al导电性的影响

研究子硼对工业纯Ａｌ导电性的影响,研究结果表明：使用Ａｌ－３．３５％Ｂ中间合金,处理含过渡元素（Ｔｉ,Ｖ,Ｃｒ,Ｍｎ）为０．０１￣０．０２３％的工业纯Ａｌ电阻率都有一定程度的降低,过渡元素含量愈多,效果明显,加入硼后,反应生成块状Ｔｉ,Ｖ,Ｆｅ的硼化物和团絮状Ｔｉ,Ｖ,Ｆｅ,Ｚｒ的硼化物,加硼后使Ｔｉ,Ｖ,Ｚｒ脱离固溶状态,形成硼化物析出,是增加Ａｌ导电性的主要原因,对生成的硼化物进行分析,未发现     

热处理对聚苯胺导电性及其介电性能的影响

采用苯胺化学氧化聚合制得盐酸掺杂态聚苯胺(PANI-HCl),考察了导电率以及介电常数随热处理温度的变化,并通过FT-IR、TGA、DSC和XRD等测试手段研究了空气气氛中不同热处理温度对PANI-HCl的掺杂程度以及微观结构的影响.结果表明:PANI-HCl在低于100℃的热处理保持优异的电导率和介电常数,电导率的数量级在100,介电损耗角正切tgδε≈0.35～0.49,当温度上升至160℃,电导率数量级下降到10-7,tgδε在0.1以下,其原因是由于热处理对掺杂态聚苯胺进行了脱掺杂,而且改变了聚苯胺的微观结构.