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51.
以圆柱面过盈配合形成的密封副的可靠性设计主要依据密封比压,未考虑接触面微观结构对密封泄漏失效的影响。为掌握微观结构与圆柱面密封泄漏之间的规律,依据分形理论,引入密封接触面过盈配合产生的接触压力与真实接触面积的关系,建立圆柱曲面微观接触泄漏模型,最后通过数值模拟方法分析了接触模型特征参数及材料力学参数对泄漏量的影响规律。结果表明:密封接触面粗糙度是影响密封效果的主要参数;接触面粗糙度不大于1.6μm时,可保证接触面密封效果;提高综合弹性模量可扩大过盈量对泄漏量的调控范围;表面硬度对真实接触面积影响显著,当表面硬度不大于300 N/mm2时,改变硬度对泄漏量影响显著;减小圆柱密封接触面初始最大泄漏孔隙面积,可提高密封件使用寿命。 相似文献
52.
53.
54.
原始晶粒尺寸对低碳钢中铁素体动态再结晶的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
采用Gleeble1500型热模拟试验机进行单轴热压缩实验,研究了4种不同原始晶粒尺寸的低碳钢在变形温度为700和600℃,应变速率为10^1-10^-3s^-1条件下的变形特性及组织演变规律,探讨了原始晶粒尺寸和热加工参数Z值对铁素体动态再结晶过程的影响.结果表明:在本实验变形条件范围内,4种不同原始晶粒尺寸的低碳钢均可发生铁素体动态再结晶,原始晶粒尺寸的减小,不但在恒定Z值条件下有利于动态再结晶过程的进行,而且使铁素体可以发生动态再结晶的临界Z值和发生不连续动态再结晶的临界Z值均增大.形变强化相变生成的细小铁素体晶粒在热变形时易于发生动态再结晶,只要控制好热加工参数,可以利用动态再结晶过程,进一步细化形变强化相变生成的铁素体晶粒。 相似文献
55.
论述了一种基于仿真分析的半导体设备内部空间气流路径、紊流位置、各分区风压的闭环反馈系统及结构,目的在于使设备能够自动净化内部空间气体,防止颗粒凝结,从而达到控制并改善半导体设备内部微环境的目的. 相似文献
56.
通过Gleeble-1500热模拟单轴压缩实验, 研究了Al部分替代Si对热轧TRIP钢过冷
奥氏体动态相变特征、组织控制及残余奥氏体的影响. 结果表明: 用Al替代C-Mn-Si钢中
的部分Si后可缩小平衡相图中的γ相区, 提高钢的A3温度并扩大A3-A3温度范围; 动态相变时铁素体相变动力学提前, 最佳贝氏体等温相变温度升高; 组织中残余奥氏体具有较高的C含量, 颗粒状残余奥氏体分布更为细小和弥散, 但铁素体晶粒尺寸较C-Mn-Si钢的粗大. 相似文献
57.
针对现有风电供热站监控系统的不足,设计了一种基于ARM的风电供热站智能监控终端。采用基于Cortex-A8架构的高性能ARM处理器,内嵌Linux操作系统,在确保监控终端性能的前提下,简化了软硬件设计。采用TL16C554进行串口扩展,增加了接入监控终端的智能电表数量;利用SPI总线实现MCU与主CPU之间的数据高速通信,节省了硬件资源和成本。测试结果表明,监控终端可同时采集热力模拟量数据及电力数字量数据,并将处理后的数据上传至风电供热监控主站。监控终端具有高性能、低成本的优点,可广泛应用于风电供热站监控系统中,为风电供热智能化调度提供数据支撑。 相似文献
58.
应用电子背散射衍射(EBSD)和取向成像显微技术(OIM)研究了形变量对Ni-5 at%W合金退火过程中晶界特征分布(GBCD)的影响。合金经77%、89%和98%冷轧后分别在不同温度下进行退火。试验结果表明:较小的形变量(77%、89%)相比于较高的形变量(98%),前者更容易在随后的再结晶退火过程中激发出更多的低ΣCSL(coincidence site lattice,Σ≤29)特殊晶界。在同一形变量下,随着温度的升高,Σ3的比例随之下降;在相同的退火温度下,随着形变量的增大,Σ3的比例也随之下降。与此同时,小角度晶界含量不断增加,立方织构逐渐尖锐。 相似文献
59.
现代城市中,高层建筑的转换层结构的使用越来越多。本文主要分析了高层建筑钢筋砼(转换层)施工中的一些主要问题,并提出了解决措施。 相似文献
60.