试论如何搞好SMT代工一的作业成本管控

随着电子产品组装利润的每况愈下，表面组装SMT（SurfaceMountedTechnology）代工行业已稍然步入微利时代，而微利时代更需要精细化的成本管理与控制。在提升企业竞争力的诸多要素中，其中成本控制是最基本的也是最关键的因素，尤其是生产作业的成本管理ABCM（Activity—BasedCostingManagement）。SMT的作业（Activity），是指为组装PCBA所必需的各个工作程序或工作环节，而作业成本就是因此而发生的间接或直接费用的统称。作业成本管理（ABcM），是以作业站别作为分摊成本的基础，在SMT工厂管理上可运用在报价决策、业务订单管理、工厂及产能规划、产品品质管理、顾客关系管理乃至企业策略上，它可以为决策者提供即时有效的精确资讯，它是一种通过对所有作业活动进行追踪的动态反映，并对作业绩效和资源利用情况的综合成本计算和管理方法。在SMT代工厂如何进行生产作业成本的管控呢？最基本的方法就是树立以现场“作业”为核心的管理思想，把成本管理及计算深入到作业层面，通过对作业方法的具体分析与成本的精细化计量管理，将产品成本做到最省从而增加企业及工厂的效益。那么，我们该如何搞好作业成本的管控呢？笔者有以下具体措施。首先，须搞清楚SMT工厂作业成本的基本构成及特点，只有获得清晰的作业成本构成（CostComposition），才能有的放矢地实施生产作业成本的管控。其二，利用IE作业手法，搞好作除团队中的懈怠和浪费等不良因素，搞好团队协作实现最佳效益。为了实施SMT作业成本管控，须搞好生产作业链（ActivityChain）优化与价值链（ValueStreamMapping）分析，掌握作业成本基本法则实现作业成本管理与控制。而降低成本（Costdown）需要从大处着眼小处着手，具体实施时须本着专业的态度，注重细节从点滴做起。     

激光蒸发法制备亚微米磁性纤维的研究EI北大核心

使用CO2激光器,采用蒸发法在惰性气体引导和磁场的诱导下,通过调整各工艺参数,制备出直径为200~500nm的亚微米磁性铁纤维。并通过扫描电镜观察了纤维的形貌和尺寸。实验证明此方法具有纤维的纯度高、粒径分布窄,粒子直径能够有效控制的特点。     

超微晶NiTiNb合金微观结构与演变

采用快淬法将NiTiNb记忆合金制备成超微晶薄带,晶粒尺寸为400nm～1.5μm,研究了晶粒的微观结构特征及演变过程.结果显示,NiTiNb薄带的微观组织由NiTi和少量的氧化物或碳化物颗粒组成,组织中无富Nb相.富Nb相在高温退火时析出,退火前后的薄带均不发生马氏体转变.     

Ni47Ti44Nb9形状记忆合金时效处理及机理

采用真空感应法制备高铌含量Ni47Ti44Nb9形状记忆合金,结合电阻法测量和差示扫描量热法,探索了不同热处理制度对马氏体相变温度的影响,结果表明,炉冷的时效冷却方式能明显降低其马氏体相变开始温度Ms,且随着时效温度的增加,Ms逐渐降低.进一步采用第一原理计算方法,通过计算NiTi(Nb)的形成热、结合能以及电子结构,表征和评判了Nb在NiTi基体相中的固溶方式,结果显示Nb元素优先置换Ti位,这种置换方式一方面增强了Nb-Ti和Ni-Ti之间的键合强度,提高了NiTi基体的稳定性,另一方面也增加了Ni/Ti原子比.     

蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨

蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module）,是不久前流行起来的非标准电子组件,由于它独特的优势,应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件,由电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业的研发人员自行研制,基板呈正方形或矩形。BT-Module以蓝牙（Bluetooth）器件为核心装配而戍,它能简化并加速新产品开发,方便不同电子产品之间相同功能电路的快速置换。蓝牙作为一种短距离无线通讯技术,使得许多电子产品摆脱了电线的束缚,让人们的工作学习娱乐变得更加轻松、方便和快捷,因此倍受大家的青睐。现如今,它与无线网络（Wi-Fi）技术和个人用卫星定位技术（GPS）一道成为许多消费类电子产品的标准配备。蓝牙器件属于多芯片组件MCM（Multi-Chip Module）,它集成了RF（Radio Frequency）芯片、基带芯片、快闪存储芯片等器件,它的外围电路已变得较为简单。在封装技术上,目前蓝牙器件主要采用方形扁平无引脚封装QFN（Quad Flat No-lead）和微型球栅阵列封装uBGA（Micro Ball Grid Array）,这两种封装降低了引脚间的自感应系数,提高了信号抗干扰能力,在高频领域的应用优势明显（蓝牙基频2．4GHz）;同时,它们具有良好的电性能与可靠性,提高了组装密度,是便携式电子产品的理想选择。蓝牙QFN是微型引脚框架细间距器件FPD（Fine Pitch Device）,焊端间距小于0．65mm;uBGA也称为CSP（Chip Scale Package）,是封装面积小于芯片面积1．2倍的BGA器件。蓝牙模组在表面组装SMA（Surface Mount Assemble）中分为本体的组装,以及它作为表面器件与其它电路板组装两部份,模组本体与一般高精密电子产品的表面组装并无二致,特别之处是它与其它PCB的组装工艺要求。蓝牙模组作为表面贴装器件,其周边I／O焊盘必需具有良好的可焊性和共面性,PCB板的材质热性能要求较为严格,镀层结构和表面处理工艺要与产品特点相匹配。蓝牙模组I／O焊端底部与板的底面水平,焊盘上有电镀通孔PTH（Plated-Through Hole）或半孔,这种焊盘结构有利于增强焊点的电气性能与机械强度,但同时也降低了模组回焊时的自我对中能力,焊盘容易受外界污染,缩小了器件的装配工艺窗口,给制程带来了挑战。蓝牙模组的装配需要对可制造性设计DFM（Design For Manufacturing）作综合考虑,比如基材选用、焊盘设计（Component Pad＆I／O Land）、组装工艺等方面。焊盘设计每个公司需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果。BT-Module与其它电路板装配时通常有：网印桥连,取料困难,贴装压力与视觉识别问题,回流焊接连锡和焊锡湿润不良等制程缺陷。BT-Module的I／O（input／output）焊盘结构特殊,其焊点检验判定与标准零件不同;装配一旦产生缺陷,不良检测分析困难,对其返修更是复杂,在制程工艺方面需要多层次的检测。     

高强度FeCo软磁合金高温性能研究

高强度FeCo合金经研制后,在室温下获得了较高的力学性能和磁性能.本文介绍了高强度FeCo合金在200～500℃的力学性能和磁性能测试结果,并和1J21、1J22牌号的FeCo合金测试结果进行了比较.高强度FeCo合金在500℃时,其饱和磁感应强度Bs大于2.0T,矫顽力Hc在130 A/m左右,同时抗拉强度σb达到850 MPa,屈服强度σ0.2超过400MPa,而1J21、1J22在400℃时屈服强度σ0.2约为300MPa左右.结果表明,高强度FeCo合金是一种综合性能优良的高饱和磁通软磁合金,能够满足先进飞机的设计技术要求.     

SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PCBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定，是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步，元器件的引脚或焊端的微小型化，以及某些隐藏于封装体下方的焊点，由于不便于直接目视检查等问题，无疑增加了生产品质和失效分析的困难度。比如细问距的BGA／CSP等类似器件的失效分析与不良判定，需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析，是获取失效机理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段，只有熟练掌握并运用这些技术比如金相微切片（CrossMicro-section）分析等，才能及时获得产品的改进依据。     

陶瓷板在手机相机模块上的应用研究

相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad Laminates）即俗称FR4基板最为常见；而无机类材质有金属芯基板MCPCB（Metal-Core Printing Circuit Boards）和陶瓷基板（Ceramic Substrate Board）等多种，陶瓷基板应用的相对更广一些。早期，陶瓷基材主要用于电子元器件，比如片式电阻和电容、大功率照明发光二极管、无引线陶瓷封装载体（LCCC）和陶瓷焊球阵列封装（CBGA），等等（参考图1），然而较少用作电路板基材。     

南京钢铁厂复吹转炉自动控制技术

本文介绍南京钢铁厂15tX吹转炉自动控制系统的工艺概况、主要控制功能及系统结构,井结合使用效果对系统作了评价。