用Ti箔直接连接Al2O3/Cu

借助ＳＥＭ，ＥＤＸ和ＸＲＤ分析手段，对直接用Ｔｉ箔在１２７３Ｋ连接的Ａｌ２Ｏ３／Ｃｕ接头的连接界面微观结构进行了研究，分析了Ｔｉ箔厚度影响反应层度和连接强度的机制。     

用Ti/Ni/Ti多层中间层进行Si_3N_4陶瓷的部分瞬间液相连接

在１３２３Ｋ和０．１ＭＰａ压应力下用Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ多层中间层进行Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的部分瞬间液相连接．测定了不同连接时间的接头四点弯曲强度,对连接界面进行了ＳＥＭ,ＥＤＸ和ＸＲＤ分析．结果表明：Ｔｉ和Ｎｉ相互扩散形成的液态合金与Ｓｉ３Ｎ４反应并浸润;液相区等温凝固后,形成Ｓｉ３Ｎ４／反应层／ＮｉＴｉ／Ｎｉ３Ｔｉ／Ｎｉ的过渡层连接;连接时间为７．２ｋｓ时,ＮｉＴｉ层已基本消失．分析了陶瓷部分瞬间液相（ＰＴＬＰ）连接的特征,提出了陶瓷ＰＴＬＰ连接参数优化的模型．     

用Ti箔连接Si3N4／Ni的界面结构与元素扩散

用Ｔｉ箔在１ ３２３ Ｋ 进行Ｓｉ３Ｎ４ 与Ｎｉ之间的连接,并对连接界面区的微观形貌、成分分布和界面反应产物进行了分析研究． 结果表明：通过Ｎｉ与Ｔｉ之间的相互扩散,在Ｓｉ３Ｎ４ 表面形成浸润良好的Ｔｉ－Ｎｉ液体合金,实测Ｔｉ－２８Ｎｉ共晶合金１ ３２３ Ｋ 时在Ｓｉ３Ｎ４ 表面的浸润角为９°． 基于ＥＤＸ,ＸＲＤ 测定结果和热力学分析,确定界面结构为：Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ（反应层Ⅰ）／Ｔｉ５Ｓｉ３＋ Ｔｉ５Ｓｉ４＋ Ｎｉ３Ｓｉ（反应层Ⅱ）／Ｎｉ－Ｔｉ化合物层／Ｎｉ固溶体／Ｎｉ． 反应层Ⅰ和反应层Ⅱ均随连接时间的增加而增厚,但反应层Ⅱ的成长速率和厚度明显高于反应层Ⅰ． 这种界面结构形式在０．９～７．２ ｋｓ 的连接时间范围内始终没有发生变化．     

陶瓷部分瞬间液相连接的研究进展

部分瞬间液相连接是实现陶瓷高强度耐热连接的一种新方法，本文综述了近年来的研究进展。着重对ＰＴＬＰ连接中间层材料的选择，连接参数对连接过程和接头强度的影响进行了阐述。     

Si3N4／Ti／Cu／Ni二次部分瞬间液相连接

在用Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ中间层进行Ｓｉ３Ｎ４陶瓷部分瞬间液相连接试验的基础上，设计了Ｔｉ／Ｃｕ／Ｎｉ中间层，提出二次部分瞬液相连接的新方法。认为二次部分瞬间液相连接能避免脆性Ｎｉ－Ｔｉ化合物层的形成，提高连接接头强度。