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用Ti/Ni/Ti多层中间层进行Si_3N_4陶瓷的部分瞬间液相连接 总被引:8,自引:1,他引:7
在1323K和0.1MPa压应力下用Ti/Ni/Ti多层中间层进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接.测定了不同连接时间的接头四点弯曲强度,对连接界面进行了SEM,EDX和XRD分析.结果表明:Ti和Ni相互扩散形成的液态合金与Si3N4反应并浸润;液相区等温凝固后,形成Si3N4/反应层/NiTi/Ni3Ti/Ni的过渡层连接;连接时间为7.2ks时,NiTi层已基本消失.分析了陶瓷部分瞬间液相(PTLP)连接的特征,提出了陶瓷PTLP连接参数优化的模型. 相似文献
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用Ti箔连接Si3N4/Ni的界面结构与元素扩散 总被引:4,自引:0,他引:4
用Ti箔在1 323 K 进行Si3N4 与Ni之间的连接,并对连接界面区的微观形貌、成分分布和界面反应产物进行了分析研究. 结果表明:通过Ni与Ti之间的相互扩散,在Si3N4 表面形成浸润良好的Ti-Ni液体合金,实测Ti-28Ni共晶合金1 323 K 时在Si3N4 表面的浸润角为9°. 基于EDX,XRD 测定结果和热力学分析,确定界面结构为:Si3N4/TiN(反应层Ⅰ)/Ti5Si3+ Ti5Si4+ Ni3Si(反应层Ⅱ)/Ni-Ti化合物层/Ni固溶体/Ni. 反应层Ⅰ和反应层Ⅱ均随连接时间的增加而增厚,但反应层Ⅱ的成长速率和厚度明显高于反应层Ⅰ. 这种界面结构形式在0.9~7.2 ks 的连接时间范围内始终没有发生变化. 相似文献
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陶瓷部分瞬间液相连接的研究进展 总被引:17,自引:0,他引:17
部分瞬间液相连接是实现陶瓷高强度耐热连接的一种新方法,本文综述了近年来的研究进展。着重对PTLP连接中间层材料的选择,连接参数对连接过程和接头强度的影响进行了阐述。 相似文献
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Si3N4/Ti/Cu/Ni二次部分瞬间液相连接 总被引:15,自引:0,他引:15
在用Ti/Ni/Ti中间层进行Si3N4陶瓷部分瞬间液相连接试验的基础上,设计了Ti/Cu/Ni中间层,提出二次部分瞬液相连接的新方法。认为二次部分瞬间液相连接能避免脆性Ni-Ti化合物层的形成,提高连接接头强度。 相似文献