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采用磨蚀减重法及显微结构分析等方法,研究了反应烧结碳化硅的抗冲蚀磨损性能。结果表明RSSC抵抗低角冲蚀性能优良,耐高角度冲蚀能力主要与晶粒间第二相有关,提出了RSSC耐磨材料的设计原则,将其用于工业实验,取得良好效果。 相似文献
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以碳化硅(w(SiC)=99%,d50=5μm)、炭黑(w(C)=99.8%,d50=0.38μm)和单质硅(w(Si)=98.6%)为原料,无水乙醇(w(乙醇)=99.6%)、热塑性酚醛树脂(0.074μm、工业级)为结合剂,乌洛脱品为固化剂,以50 MPa的单向压力,分别将采用干混工艺、湿混工艺混合、干燥后的物料压制成型为50 mm×5 mm的生坯,在N2保护下经800℃焙烧、炭化处理,有机物热降解后得到陶瓷素坯。研究了酚醛树脂在不同加入量(其质量分数分别为4%、8%、10%、12%、16%)及混练工艺(干混、湿混)对反应烧结碳化硅素坯强度和烧结体显微结构的影响,并采用SEM和光学显微镜分析了试样的显微结构和断面形貌。结果表明:当酚醛树脂加入量为12%时,采用湿混工艺可以制备出具有良好可浸渗性且抗折强度高达45 MPa的素坯,完全可以满足复杂异型件在烧成以前进行机械加工的要求,烧结体的抗折强度最高可达455 MPa。与干混工艺相比,用湿混工艺制成烧结体的显微结构更加均匀,晶粒更加细小,裂纹扩展更加曲折。 相似文献
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pH值对包覆改性SiC料浆分散特性和流变性的影响 总被引:18,自引:2,他引:18
通过zeta电位、沉降实验、流变特性、粘度等测试表征pH值对包覆改性SiC料浆分散特性和流变性的影响。研究表明:以偶联剂作为基础层,有机聚电解质作为分散功能层的有机包覆改性SiC粉体主要通过静电空间位阻效应实现稳定分散,调节pH值可以控制接枝聚合物水解产物的解离方式,从而改变了颗粒表面的电荷种类和电荷密度,包覆改性粉体的流动特性也发生变化。调整料浆pH值约11可制备出固相体积分数达56%、表观粘度为568 MPa·s的稳定料浆。 相似文献
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研究了3种不同类型的消泡剂对一种有机包覆改性SiC料浆的稳定性和流变特性的影响 ,及消泡剂的表面张力与其消泡效果和坯体密度之间的关系.结果表明:3种消泡剂对料浆稳定性的影响都不大,随着非/阴离子复配消泡剂用量的增加,料浆由涨流型流体逐渐转变为假塑型流体,当其加入量为质量分数的0.1%时,料浆在低剪切速率(<80 s-1) 下的粘度最低,注浆成型坯体密度最高.当有机硅消泡剂的表面张力最低时,消泡效果最好 ,但注浆成型坯体密度却不高. 相似文献
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以单质Si、C原料制备反应烧结碳化硅的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
以 C- Si坯体融渗 Si的方法制备反应烧结碳化硅 ,研究了坯体中 Si含量对素坯结构、物相组成以及材料性能的影响。 C转化为 Si C时的体积效应是引起坯体毛细管阻塞的主要原因。 Si粉的掺入提供了精细地调整坯体结构的手段 ,使 Si C的转化率得以提高。烧结过程研究表明 ,预掺 Si使部分 Si C的合成反应提前进行 ,反应发热得以减缓。当调整坯体中 C含量为 0 .84 g/ cm3时 ,制得了密度与断裂强度分别为 3.0 9g· cm- 3和 5 5 0± 2 5 MPa的反应烧结碳化硅材料 相似文献
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表面包覆改性技术在陶瓷技术中的应用 总被引:18,自引:1,他引:18
包覆改性技术对于解决超细粉特别纳米尺寸粉体的团聚问题,改善粉体表面性能有着重要作用,本文阐述包覆改性技术在制备新型陶瓷中的运用,介绍了基本表面包覆改性技术,同时介绍当前在制备新型陶瓷中人们运用表面包覆改性技术的进展情况。 相似文献
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碳化硅材料的氧化及抗氧化研究 总被引:7,自引:0,他引:7
本文在简要介绍SiC材料的氧化机理之上,就人们在改善SiC材料的抗氧化性能方面的工作做了一个小结。 相似文献
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