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利用激光熔覆制备了原位形成TiC陶瓷颗粒增强金属基复合材料涂层 ,TiC为熔覆时原位形成。颗粒细小弥散 ,具有内晶型及密度梯度分布特征 ;HREM观察表明 ,TiC/基体界面结构具有洁净及微晶过渡特征 ,无界面反应物 ;熔覆组织具有较高的显微硬度及耐磨性。 相似文献
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利用激光熔覆制备了两类TiCp/Ni合金涂层与自生TiCp涂层不同,在添加TiCp涂层中,TiCp与基体界面处观察到 TiC外延生长及 CrB.相利用纳米硬度仪研究了涂层中 TiCp与基体的界面硬度 H及弹性模量 E的分布添加 TiCp与基体相界面加载的曲线存在位移突进(pop-in)现象;原位TiCp界面附近加载曲线不存在ppp-in现象.原位TiCp相界面附近 H及 E较高并呈现连续梯度分布特征,表明原位TiCp界面具有高的刚度与强韧性. 相似文献
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激光熔覆铁基大厚度非晶合金表层的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
利用激光熔覆制备了大厚度铁基非晶合金表层,非晶层厚度为0.74mm,表征非晶合金过冷液相区的△T(非晶转变温度及晶化温度之差)为67K。XRD、TEM与DSC分析表明表层为单相非晶。分析了非晶形成机制。 相似文献
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转速对高压扭转Cu试样的组织与性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
通过高压扭转(HPT)技术在不同转速条件下实现了Cu试样的晶粒细化.利用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)及显微硬度计观察并测试了组织的结构与性能,并基于有限元计算了变形诱导试样的温升,研究了转速对Cu试样的组织细化与性能的影响.结果表明:转速由1/3 r·min-1增大至1 r·min-1,经1圈扭转变形,试样温度由40.8℃升高到54.1℃,变形组织均为100~600 nm的高位错密度位错胞/亚晶组织,显微硬度由初始态的52HV0.05增大至140 HV0.05;经16圈扭转变形,试样温度由50.4℃升高到97.4℃,组织细化到200 nm.慢速扭转变形试样晶内位错密度高,微观组织处于严重变形状态;而快速扭转试样晶内衬度均匀,位错较少,微观组织经历明显的动态回复,显微硬度较慢速扭转变形试样低6%. 相似文献
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通过高压扭转对Cu试样施加不同程度的变形,利用OM,TEM及差示扫描量热仪(DSC)对变形组织微观结构及其热稳定性进行了分析.在较小的变形程度下,变形组织为高位错密度的位错胞、亚晶组织,试样的变形储能随变形量的增大而增大,在切应变等于13时达到最大,为0.91 J/mol,DSC曲线显示的放热峰随变形量的增大向低温方向偏移;进一步变形,动态回复加剧,高位错密度的亚晶组织逐渐演化成无位错的等轴状晶粒组织,试样的变形储能减小,组织的稳定性提高.显微硬度随退火温度的提高而减小,晶粒的明显长大导致显微硬度急剧减小.出现明显晶粒长大的温度较DSC曲线显示的放热峰起始温度低45℃左右,这主要是由于变形组织的回复再结晶过程是退火温度与时间的函数,降低处理温度并延长处理时间能达到与高温短时处理相同的效果. 相似文献
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对几种合金的贝氏体转变孕育期及初期的研究发现,在该期间存在着类似调幅分解的溶质原子的扩散偏聚过程,形成了溶质原子的贫化区和富集区,为进一步转变准备条件。 相似文献
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高压扭转铜试样的微观组织与压缩性能 总被引:6,自引:0,他引:6
通过高压扭转对铜试样施加不同程度的变形,研究了样品扭转面(ND面)和纵截面(TD面)上微观组织特征.对ND面,在较小的剪应变下,原始晶粒形貌模糊,晶粒内部形成等轴状的位错胞及亚晶结构;随变形量的增大,亚晶间取向差及亚晶内部的位错密度增大,最后形成亚微米尺度的等轴晶粒.对TD面,变形初期原始晶粒被拉长,晶粒内部为位错墙分割成的层状结构,层内为拉长的位错胞;随变形程度的增大,拉长晶粒的宽度减小,与剪切方向的夹角减小,晶内层状组织间距减小,并逐渐演化成拉长的亚晶组织;进一步增大变形,晶粒拉长痕迹消失,变形组织与ND面相似,为等轴状亚微米晶粒.压缩实验表明,经16圈扭转后,整个试样上的压缩性能基本均匀,σ0.2达到385 MPa,应变率敏感性指数增大至0.021. 相似文献
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