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印制电路板拆解技术与拆解工艺综述 总被引:6,自引:0,他引:6
综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展;在分析各种拆解工艺和设备的基础上,根据拆解目的和拆解方法的不同,分选择性拆解工艺与设备、面向材料回收的同时性拆解工艺与设备、面向元器件功能重用的同时性拆解工艺与设备、混合拆解工艺与设备等4个方面对当前的各种拆解工艺和设备进行了综合与分类。最后指出,电路板拆解在采用新方法的拆解单元技术、电路板拆解机理分析、更加经济实用、环保、快速的拆解工艺和装备等方面有待进一步研究与开发。 相似文献
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采用白瓷板比色法对砷耐受菌Pseudomonas taiwanensis 11(P11)的氧化As(Ⅲ)或还原As(Ⅴ)能力进行鉴定。结果表明,P11对As(Ⅲ)具有显著的氧化能力,As(Ⅲ)被氧化量的增加与培养时间呈正相关,对As(Ⅴ)没有明显的还原能力。P11培养6.5 h,可将30%的As(Ⅲ)氧化为As(Ⅴ);P11培养9.0 h,可将70%的As(Ⅲ)氧化为As(Ⅴ)。与高效液相色谱法(HPLC)和电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)相比,该方法操作简单、反应迅速、成本低,是一种快速、直观高效的鉴定砷耐受菌的方法。 相似文献
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基于六维力/力矩传感器的拟人机器人实际ZMP检测 总被引:8,自引:3,他引:8
ZMP(Zero Moment Point)作为双足双行机器人动态稳定行走的判据,已应用于世界上银多著名的步行机器人系统。目前国外步行机器人大多采用力/力矩传感器进行ZMP的实际检测计算,但采用六维力/力矩传感器的却不多,而且其安装位置也各不同,国内机器人还都还都处于离线步态规划阶段,只进行理论了ZMP的计算,并没有进行实时检测。本文根据清华大学985重点项目“拟人机器人技术及其系统研究”的研究要求,确定基于六维力/力矩传感系统的实际ZMP检测方案,确这了传感器安装的最佳位置,推导了单脚支撑期,双脚支撑期的实际ZMP计算公式提出了基于ZMP理论的姿态调整方法,以期在实际应用中进行在线步态规划。 相似文献
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[PP]S类并联机器人机构姿态描述方法 总被引:10,自引:2,他引:8
具有至少两个转动自由度的空间并联机器人机构的姿态描述是机构运动学分析的一个重要内容,描述方法对机构性能分析起着重要作用。[PP]S类并联机器人机构(连接动平台的三个球铰链始终在固定的平面内作平面运动的并联机器人机构)的动平台具有一个移动和两个转动自由度,是并联机器人机构的重要分支之一,位姿描述也是国内外研究的重点。介绍一种用两个角度描述 [PP]S类并联机器人机构姿态的方法,采用该姿态描述方法,[PP]S类并联机器人机构的位姿描述参数可以减少到5个,而且没有绕垂直于动平台平面的轴线的转动伴随运动,减小了此类并联机器人机构运动学分析的难度。与采用3个欧拉角的姿态描述方法相比,这种方法具有运动学描述简单以及伴随运动和姿态工作空间描述方便等优点,符合工程应用需要,是值得推广的一种姿态描述方法 相似文献
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