工业以太网及OPC在智能建筑中的应用

随着全球信息化的高度发展,智能建筑的集成程度也越来越高。现在主要制约因素是智能建筑中各个集成子系统之间互联性和互操作性差,这些系统包括设备及软硬件系统。介绍了工业以太网、OPC及OPC DX技术在智能建筑中的应用。工业以太网已经成功应用在工业控制领域,它良好的开放性及在工业控制网络和信息网络整合方面的优势使智能建筑的信息集成度大大提高。OPC这种软件数据交换标准接口和规程,消除了使用数据的应用程序与为数据服务的应用程序之间的隔阂,使不同系统可以在异构计算机环境下无缝连接,同时实现远程实时控制访问。它们的应用极大提高了智能建筑的集成化程度。     

双线性变换中的频率失真

研究了双线性变换中的频率失真，对于二阶系统，提出了二阶差分方程的点阻效应的概念，导出了频率失真的误差关系式，对于一阶系统，通过考察（－3dB)通带边缘频率，推导出频率失真的误差关系式，这些关系式的正确性通过几个例子获得了验证，研究结果表明，双线性变换中的频率失真与采样频率与系统本身的特性有关，当系统特性确定后，增加采样频率，可以减少误差，实际应用中，对于二阶系统，采样频率至少是系统固有频率的15倍，对于一阶系统，应使采样频率和时间常数的乘积大于2，从而可使频率失真较小。     

镁合金动态再结晶的研究现状

动态再结晶对镁合金的影响已受到广泛关注。阐述变形温度、变形速率、变形程度以及稀土元素等因素对镁合金动态再结晶的影响,综述镁合金动态再结晶的5种再结晶机制。对镁合金动态再结晶的研究方向进行了展望。     

钎焊参数对钨合金/钢钎焊接头性能的影响

目的研究钎焊温度和保温时间对接头性能的影响。方法在氩气氛围中用AgCu30钎料对钨合金(91WNiFe)与超高强合金钢(DT1900类ASME100)进行钎焊,并对接头进行组织观察和力学性能测试。结果通过改变钎焊温度(780~840℃),发现随着钎焊温度增加,钎焊接头钎缝中的气孔所占体积减少,钎焊接头的剪切强度先增加后减少;通过改变保温时间(0~30 min),发现随着保温时间的增加,钎焊接头钎缝中的气孔所占体积减少,钎焊接头的剪切强度先增大后趋于平缓。结论当钎焊温度为820℃和保温时间为30 min时,钎焊接头的剪切强度达到最大,为107.73 MPa。     

空调压缩机数据无线采集系统的研究

针对空调压缩机有线数据采集系统存在的不足,结合空调压缩机的结构特征,从传感器节点的低成本低功耗角度出发,利用单片机MSP430和nRF905芯片在电池供电的低功耗应用中具有的优势,提出了一种无线数据采集系统的方案。该方案利用nRF905的跳频机制以及帧扩展的方法实现了低功耗芯片nRF905构成的完整的通信协议,实现了网络的通信功能,有效地减少了通信的误码率,提高了系统的可靠性。实验结果表明该系统设计合理,性能可靠,对空调系统的节能具有重要意义。     

建筑节能检测中无线传感器网络的设计与研究

根据建筑节能检测的具体要求,设计了一种用于建筑节能检测的无线传感器网络系统。系统采用以TelosB为架构的网络节点,并在各节点嵌入融合ICEM模块的TinyOS操作系统,利用高效的CTP协议,灵活的自组织无线通信网络对建筑节能检测中多测点、多要素参数在并行模式下进行不间断的采集,LPL模式传输数据,最大化地节省各节点的能量消耗。实际应用表明,该系统工作性能稳定,可连续采集30余万次的数据,丢包率达到1‰,使现有建筑节能检测系统的不足得到有效改善,对提高建筑节能检测具有重要现实意义。     

新型低毒低刺激溶硫剂的研制及评价

通过低毒无恶臭溶硫剂DMA、DMB、DMC及DMF复配,研制了一种新型低毒低刺激溶硫剂.25 ℃时,硫在体系中的溶解度为81.5％,溶硫时间为35.2 min;90℃时,硫在体系中的溶解度为201.1％,溶硫时间为2.45 min.该溶硫剂不仅低毒低刺激,并且有较好的溶硫效果.     

利用pcAnywhere软件实现光纤点计算机终端的远程监控管理

随着电信事业的迅猛发展，光纤用户点大量出现。这些光纤点的用户数一般较少、分布比较分散，而对其进行监控的控制终端有的在程控机房，有的在传输机房或远程光纤点；有的所在地点具有联入城域网的条件，有的不具备。如何以最小投资，有效地实现这些终端的远程监控与访问，减少维护人员工作量，成为一个日益突出的问题。以武汉市电信局某区局为例，全局共有７２个光纤点６台专用监控站，分布在５个分局的程控机房、传输机房，使用的监控软件均为单机版，没有网络功能。专业维护人员３名。在这种情况下，如果按照传统的计算机组网方式对各监…     

信息获取科学与技术中信号处理体系

本文从实现的功能和规模上,将信息获取技术分为四类,即传统传感器、智能传感器、分布式智能传感器和分布式智能感知系统,从材料科学、机械结构、硬件电路等方面详细分析了误差和干扰的产生机制,并且给出了解决方案和未来目标.􀁱